近年來,，隨著5G,、物聯(lián)網(wǎng),、汽車電子、Mini LED等市場應用的興起,，芯片在封裝尺寸,、精度和效率等方面面臨更嚴苛的挑戰(zhàn)，全球領先的半導體封裝設備設計和制造企業(yè)庫力索法(Kulicke & Soffa, K&S)提前布局,，面向倒裝芯片（Flip chip,，F(xiàn)C）市場推出了業(yè)界領先的3μm精度Katalyst,，面向Mini LED市場推出了更高效率的轉移設備 PIXALUX。

在日前上海舉辦的SEMICON China2019展覽會中,，庫力索法展示了其領先的封裝解決方案以及KNet PLUS 工廠設備互聯(lián)軟件,。3月19日，展覽會前一天,，K&S舉辦了媒體見面會,，K＆S集團高級副總裁張贊彬向與會媒體分享了K&S公司的新產(chǎn)品和發(fā)展策略，并且就Flip chip,、Mini LED等市場前沿話題進行了探討,。 

K＆S集團高級副總裁張贊彬

K&S成立于1951年，1971年在華爾街上市,，2010年從美國搬到亞洲,，在新加坡設立了總部。現(xiàn)有員工約2500名,，80%的營收在亞洲區(qū),。經(jīng)過六十多年的積累，已經(jīng)成為半導體,、LED和電子封裝設備設計和制造行業(yè)的先鋒,，在線焊機（主要是球焊機和鋁線機）市場更是長期穩(wěn)坐頭把交椅。球焊機主要應用在高端IC,，汽車電子,、IoT，以及很多傳統(tǒng)的電子領域,；鋁線機主要應用在汽車功率器件,。

Flip Chip設備精度提升至3μm

目前打線封裝占據(jù)市場近80%的份額，仍是主流的封裝技術,，F(xiàn)C封裝只占到20％左右,。張贊彬指出：“隨著5G、IoT,、高性能等應用的發(fā)展,，手機、平板,、電腦等要求超薄設計,，將來傳統(tǒng)的焊接會趨于平穩(wěn)，而節(jié)省面積的產(chǎn)品應用中FC封裝將獲得增長,，以滿足行業(yè)要求,。”

張贊彬介紹了一款業(yè)界最高精度,、最快速的Flip chip設備Katalyst,。通過硬件上的運動控制和軟件上的抗振動方式結合,，Katalyst直接將業(yè)內(nèi)一般5~7μm的精度減小到3μm。同時,，15K的產(chǎn)能相較于目前市場上每小時7K~9K的產(chǎn)能,，速度快了將近一倍。

Katalyst

Katalyst主要特征

據(jù)了解,，Katalyst設備目前還沒進行量產(chǎn),，預計量產(chǎn)時間在2020年。張贊彬對此解釋道：“一方面今年半導體市場環(huán)境遇冷,，明年會好一些,；另一方面FC封裝工藝適用于的存儲器領域當前市場行情不佳，但隨著5G,、IoT,、AI等領域的發(fā)展，對存儲器都有強大的需求,，明年有望迎來新的增長,。”

IC和先進封裝機遇圖

根據(jù)Yole的統(tǒng)計,，在上面的IC和先進封裝機遇圖中可以看到存儲器貫穿了一整列,，應用包括AR/VR、IoT,、5G,、智能手機等眾多行業(yè)，因此存儲器的低潮不會持續(xù)太久,。

面對即將到來的5G,，由于傳統(tǒng)的封裝方式將不能滿足5G手機的需求，3D封裝在密度,、精度,、疊度、深度上有明顯提升,，將會成為未來的發(fā)展趨勢,。張贊彬認為這對于K&S公司營收會比較有利：“5G手機與4G手機最大的差別在哪里？就是RF,。RF帶來的成本提高在5G手機中最高,，對于封裝來說，5G手機的成本提升最終差別就在3D封裝上,?！?/p>

Mini LED市場可期，有望5年內(nèi)取代LCD

Micro LED和Mini LED是業(yè)內(nèi)認為會有較好發(fā)展的顯示技術,，國內(nèi)外大批廠商紛紛投入研發(fā),，其市場前景備受看好。

Micro LED是新一代顯示技術,，是LED微縮化和矩陣化技術,，LED單元介于2~50μm。Mini LED尺寸約為100μm,，適合應用于手機,、電視、車用面板及電競筆記型計算機等產(chǎn)品上,。由于Micro LED存在較高的門檻以及技術障礙,，Mini LED技術難度更低，更容易實現(xiàn)量產(chǎn),，且可以大量開發(fā)液晶顯示背光源市場,，產(chǎn)品經(jīng)濟性佳，因此各大廠商近期主要聚焦于Mini LED,。

張贊彬預測,，未來五年左右Mini LED將取代LCD，與OLED的戰(zhàn)役則是一場持久戰(zhàn),。

相比OLED,，Micro LED和Mini LED各方面性能更加突出，但張贊彬指出,，現(xiàn)在最大的挑戰(zhàn)就是轉移成本,。

張贊彬給出這樣的分析：“電視最多應用就是背光，一個50寸的電視可能會采用兩萬顆,，每一年50寸電視的產(chǎn)量有多少,，而我們的生產(chǎn)速度是一秒50顆。初步來算,，大概需要幾百臺設備,，當背光變成直光，那需求就會達到100倍以上,，一個4K高精度的50寸電視需要2500萬顆,。同時，電視成本不能超過現(xiàn)在的成本,，所以目前的問題就集中在成本是否被接受,、產(chǎn)量是否達標上?！?/p>

K&S于2018年9月份與Rohinni攜手推出MiniLED轉移設備PIXALUX,，大大提升了轉移效率。該MiniLED解決方案精度可達10μm，相較于傳統(tǒng)的轉移方法,，速度可以提升8~10倍,。據(jù)悉，這款產(chǎn)品今年驗收,，明年會進行量產(chǎn),。

PIXALUX

在SEMICON China展會上，K＆S首次展出 ATPremier LITE 晶圓級鍵合機,，該設備與自動晶圓傳送系統(tǒng)兼容,，以支持工廠自動化。此外,，還展出了幾款近期發(fā)布的產(chǎn)品：GEN－S系列球焊機RAPID MEM,、Asterion楔焊機、高性能PowerFusion TL楔焊機等,。還有一條SiP系統(tǒng)封裝展示線,，包括一臺K＆S的iFlex T2 PoP設備、一臺印刷機和一臺自動光學檢驗設備,，向參觀者演示PoP封裝的完整解決方案,。