2019年3月20日，江蘇長電科技股份有限公司首席執(zhí)行長李春興（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的開幕主題演講中做了題為《先進封裝業(yè)的趨勢轉(zhuǎn)變》的演講。這是李春興博士自2018年9月?lián)伍L電科技首席執(zhí)行官后,，首次代表長電科技登臺演講,。
李春興博士的演講分為四大部分,，第一部分講述產(chǎn)業(yè)趨勢，第二部分講述封裝變革,，第三部分講述擁抱未來,，第四部分是總結(jié)。
產(chǎn)業(yè)趨勢
李春興博士在開場就提及封裝的重要性,。目前在IC產(chǎn)業(yè)鏈中,，封裝約占10-15%的比重，作用是非常重要的,。
李春興博士認為,，在過去的幾年里，產(chǎn)業(yè)并購對封裝業(yè)產(chǎn)生巨大的影響,。他表示,，目前封裝產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷巨大的轉(zhuǎn)變。主要是因為并購之后,，客戶數(shù)量減少了很多,，使得封裝業(yè)的市場競爭更加激烈。隨著產(chǎn)業(yè)向汽車電子和IoT等領(lǐng)域轉(zhuǎn)移,，先進封裝技術(shù)的投資越來越大,。營利增長緩慢，導(dǎo)致更長的投資回報期,。
李春興博士認為,，中國將迎來下一波封裝機遇，主要中國企業(yè)對封裝的需求增長快速,。中國IC設(shè)計公司在2018年全球前五十大IC設(shè)計公司排行榜上占據(jù)了11個席位,，而在2009年只有1家；11家IC設(shè)計公司中,，有5家都是聚焦于目前最熱門的智能手機市場,；2018年中國IC設(shè)計公司的總營收占全球IC設(shè)計公司總營收的12%，而在2010年僅是5%,；且在2018年全球前十大IC設(shè)計公司營收增幅排行榜上有4家中國IC設(shè)計公司,，分列1、3,、4,、9位。
李春興指出,，從應(yīng)用來看，現(xiàn)在移動設(shè)備用IC對封裝企業(yè)的貢獻達到了五六成，而如果移動設(shè)備市場不景氣,，則將對封裝產(chǎn)業(yè)造成很大的影響,。但李春興也表示，在封裝領(lǐng)域也有一些細分市場在增長,，如模擬市場包括電源管理,、無線通信、工業(yè)應(yīng)用等,，需要抓住這些新的成長機會,。全球IC出貨總數(shù)中，模擬IC的出貨數(shù)量占比逐步提高,，1980年約占32%,，到2015年超過50%，達到53%,，而2018年達到55%,，預(yù)估到2023年將升至58%。李春興博士更強調(diào),，模擬產(chǎn)品永遠不會死掉,。
封裝變革
李春興指出，在技術(shù)層面,，先進封裝的增長勢頭強勁,，2018-2013年的出貨年均增長率大約在8%左右。
2018年全球封裝出貨數(shù)量規(guī)模為2878億個,，其中先進封裝占比60%,，表面貼裝式封裝占比 37%，插入式封裝占比3%,。
先進封裝中,，以QFN為代表的引線框架封裝占比約46.5%，以BGA為代表的陣列封裝占比28.5%,，以WLP,、FC為代表的晶圓級封裝占比25%。
李春興博士講述了SiP封裝技術(shù)在移動解決方案（Mobile solutions）,、核心流程解決方案（Core process solutions）,、互連技術(shù) （Interconnection technology）中的應(yīng)用，并以高通驍龍（Snapdragon）SiP1芯片為例說明SiP的重要性,，驍龍SiP1芯片內(nèi)部集成了應(yīng)用處理器（Application processor）,、模塊（Modem,）、射頻前端（RF front end）,、音頻編解碼器（Audio codec）,、RAM和NAND閃存,。SiP封裝技術(shù)的出現(xiàn)將對全球封裝業(yè)產(chǎn)生重大影響。
李春興博士在演講中也提及了板級FO封裝,，并表示這是低成本的封裝方式,。力成科技、日月光,、三星電子,、納沛斯、 欣興電子等都在進行研發(fā),，其中力成和三星都已經(jīng)有產(chǎn)品面世,。
李春興博士還給現(xiàn)場聽眾講述了2.5D/3D TSV封裝技術(shù)，主要用于AI加速/HPC的FPGA,，GPU和ASIC解決方案,。
擁抱未來
李春興博士還提醒大家不要忘記5G時代的到來，5G時代的到來給封裝業(yè)帶來新發(fā)展,。5G是所有行業(yè)的革命性里程碑,，包括移動、汽車和物聯(lián)網(wǎng),，特別是RF SiP和光學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域,。
李春興博士引用麥肯錫的數(shù)據(jù)，估計2017年至2025年半導(dǎo)體市場的增長將是由AI主導(dǎo),，其CAGR比所有其他半導(dǎo)體類型組合高5倍,。
總結(jié)
李春興博士最后總結(jié)封裝業(yè)的五個變化：
1）隨著5G時代的到來，將有更多SiP產(chǎn)品出現(xiàn),；
2）需要更多的RF測試方面的知識和專長,；
3）隨著AI的邊緣應(yīng)用，SiP生產(chǎn)線將實現(xiàn)自動化,；
4）未來更多模擬產(chǎn)品向WLP等先進封裝技術(shù)轉(zhuǎn)換,；
5）封測公司更加致力于提供具有成本效益的解決方案。