隨著智能互聯(lián)時(shí)代的到來,，傳統(tǒng)互連技術(shù)越來越顯得捉襟見肘,。因此需要新技術(shù)迭代來應(yīng)對新需求。CXL（Compute Express Link Open Interconnect Technology）,，一種全新突破性的高速“CPU到設(shè)備”和“CPU到內(nèi)存”的開放互連技術(shù)，就是在這種背景之下應(yīng)運(yùn)而生,。

在不少人的認(rèn)知之中,，PC、服務(wù)器,、工作站等設(shè)備最為重要的硬件指標(biāo)是CPU,、GPU、存儲等硬件性能,，這無可厚非,。但是在這些硬件背后，是否有高效,、安全,、穩(wěn)定的互連方案才是重中之重。CPU與I／O設(shè)備,、存儲設(shè)備之間的互連,，需要有高效率、低延遲的技術(shù)來支持，同時(shí)也需要有統(tǒng)一的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)來促進(jìn)解決方案的標(biāo)準(zhǔn)化落地,。

3月,，英特爾作為CXL相關(guān)技術(shù)的開發(fā)者，聯(lián)合阿里巴巴,、思科,、戴爾EMC 、Facebook,、谷歌,、HPE、華為以及微軟等業(yè)界巨擘,，成立了CXL開放合作聯(lián)盟,，共同合作開發(fā)CXL開放互連技術(shù)，這也是英特爾在互連領(lǐng)域邁出的極其重要的一步,。

CXL能夠?yàn)樘幚砥骱蛯Ｓ眉铀倨鞯挠?jì)算密集型工作負(fù)載帶來顯著的性能提升,，并消除瓶頸，有效提升下一代數(shù)據(jù)中心的性能,?；诘谖宕鶳CI Express“基礎(chǔ)設(shè)施”，以及高帶寬支持,，CXL在CPU和工作負(fù)載加速器（如GPU,、FPGA和網(wǎng)絡(luò)）之間創(chuàng)建了高速、低延遲的互連性,，使設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)內(nèi)存一致性,，允許資源共享，從而獲得更高的性能,、降低軟件堆棧復(fù)雜性,，以及更低的總體系統(tǒng)成本，解決了CPU和專用加速器上日益增長的高性能計(jì)算工作負(fù)載,，這是CXL技術(shù)最為重要的意義體現(xiàn),。

在諸多互連協(xié)議中，CXL具備的三大獨(dú)特價(jià)值將在人工智能,、媒體,、圖像、語言處理和加密等新興數(shù)據(jù)處理應(yīng)用領(lǐng)域中扮演重要角色,，為這些應(yīng)用帶來極大助力,。這三大價(jià)值包括：提供CPU／設(shè)備內(nèi)存一致性、有效降低設(shè)備復(fù)雜性,，以及能夠在單一技術(shù)中提供行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)物理和電氣接口,，以獲得最佳即插即用體驗(yàn),。

互連不止于開放

作為計(jì)算領(lǐng)域中一些成功協(xié)議的開創(chuàng)者，英特爾不斷評估如CXL等新技術(shù)如何讓整個(gè)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)受益,，這一點(diǎn)對于相關(guān)行業(yè)的發(fā)展來說至關(guān)重要,。近年來，英特爾對于互連技術(shù)的發(fā)展愈來愈加以重視,。無論是硬件與硬件之間的內(nèi)部互連,，還是CPU與外部接口、設(shè)備之間的互連,，英特爾都在以技術(shù)為驅(qū)動(dòng)力來落實(shí)這件事情,。

比如近期，英特爾宣布對USB推廣組織全面開放了Thunderbolt協(xié)議規(guī)范,，并且支持和鼓勵(lì)其他芯片制造商在新的USB 4規(guī)范下構(gòu)建兼容雷電標(biāo)準(zhǔn)的芯片,。這一舉動(dòng)可以看出，英特爾在互連領(lǐng)域不止于堅(jiān)持開放原則,，同時(shí)還以包容和共贏的態(tài)度促使“互連”走向真正的標(biāo)準(zhǔn)化,、規(guī)范化。

互連是橋梁

去年12月份“架構(gòu)日”活動(dòng)上,，英特爾提出了包括制程＆封裝,、架構(gòu)、內(nèi)存＆存儲,、互連,、安全、軟件在內(nèi)的六大技術(shù)支柱,。這六個(gè)方向,，是英特爾未來數(shù)年在傳統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)上的核心方向，也是英特爾面對智能互聯(lián)世界發(fā)力的全新方向,。

英特爾在互連的各個(gè)層面都有世界級IP和產(chǎn)品計(jì)劃,，從片上通信和封裝、處理器間的互連,、硅光子、數(shù)據(jù)中心到無線,。英特爾正在創(chuàng)新一系列包括以太網(wǎng),、片上和光纖在內(nèi)的互連架構(gòu)，將芯片和小芯片互連,，以實(shí)現(xiàn)快速,、連貫的內(nèi)存訪問。這些創(chuàng)新將進(jìn)一步加速英特爾所有技術(shù)的超大規(guī)模部署,，從云到端的統(tǒng)一互連解決方案將帶來包括安全性在內(nèi)的重要差異化優(yōu)勢,。

不過在英特爾的計(jì)劃中,，“互連”二字不僅僅只局限于芯片之間。如果說制程＆封裝,、架構(gòu),、內(nèi)存＆存儲、安全,、軟件是五個(gè)大方向上的五個(gè)核心點(diǎn)的話,，那么“互連”一項(xiàng)就是將這五個(gè)點(diǎn)串連起來的那座橋梁，重要性不言而喻,。

今年初的CES展會上,，英特爾展示了首款Foveros 3D堆疊封裝芯片Lake Field，它不只是封裝領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新,，也是英特爾在互連方向上的一個(gè)重要成果,。不同制程工藝的芯片通過橋接、以3D堆疊方式連接在一起,，為半導(dǎo)體芯片研發(fā)開辟出了一條新道路,。

如今，英特爾不再是一家單純的半導(dǎo)體芯片公司,，而是一家以數(shù)據(jù)服務(wù)為中心的公司,。面對海量數(shù)據(jù)挖掘，并從挖掘出的數(shù)據(jù)中提取有價(jià)值的信息,，同時(shí)還要做到高效,、精準(zhǔn)，那么就必須要進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)中心設(shè)備的效率,。而這里,，就是“互連”發(fā)揮功效的用武之地?？梢哉f,，在以數(shù)據(jù)為中心的世界里，互連的動(dòng)態(tài)范圍很大,，需要從微米擴(kuò)展到英里的解決方案,。而目前，大到面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的無線連接,，小到芯片級封裝和裸片互連,，英特爾都能夠提供全面領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品。

英特爾六大技術(shù)支柱賦能智能互聯(lián)世界

時(shí)下,，AI,、IoT、無人駕駛,、5G等新興技術(shù)快速發(fā)展,，使得數(shù)據(jù)呈現(xiàn)爆炸式增長,，隨之而來的是工作負(fù)載飆升之下對于性能、效率,、穩(wěn)定性等層面的更為苛刻的要求,。CXL技術(shù)規(guī)范的制定和更新，是英特爾在六大技術(shù)支柱中的互連領(lǐng)域中揮出的又一記重拳,，也體現(xiàn)了英特爾拒絕紙上談兵,，憑借自身技術(shù)、硬件優(yōu)勢,，以六大技術(shù)支柱賦能智能互聯(lián)世界的決心,。

智能互聯(lián)世界需要的不僅僅是有強(qiáng)大的硬件計(jì)算能力，同時(shí)還需要突破存儲瓶頸,、加強(qiáng)I／O設(shè)備,、CPU與內(nèi)存、與外部接口之間的互連,，同時(shí)也要面對嚴(yán)峻的安全問題,，并提供優(yōu)秀的軟件支持。

當(dāng)下,，人類社會正在從信息世界逐漸進(jìn)入到智能互聯(lián)世界,。六大技術(shù)支柱是英特爾面對智能互聯(lián)世界提出的總方向，同時(shí)從某種層面來說也是助力這種演變所作出的承諾,。

作為半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,，以及數(shù)據(jù)處理／服務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)巨頭，英特爾是少有的能在如此多領(lǐng)域同時(shí)擁有領(lǐng)先技術(shù)和解決方案的公司,，也是少有的能夠?qū)I(yè)界伙伴聯(lián)合起來共同推進(jìn)各項(xiàng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化落地與實(shí)施的公司,。因此六大技術(shù)支柱既是技術(shù)驅(qū)動(dòng)下的水到渠成，也是新興技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)向前發(fā)展的必然要求,。