2018年3月中旬,,上海證券交易所聯(lián)合工信部、中國鐵路總公司,、中科院國科控股,,開始加大力度,共同支持中國商用飛機(jī),、京滬高鐵,、中國衛(wèi)通等一批 “大國工程”企業(yè)的發(fā)展,旨在幫助他們有效利用資本市場發(fā)展壯大,。
中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微半導(dǎo)體”)就在這批企業(yè)名單之中,。
半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料是半導(dǎo)體行業(yè)最上游的環(huán)節(jié)。中國科學(xué)院微電子研究所所長葉天春認(rèn)為,,“與其他行業(yè)不同的是,,半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決定性因素。這一領(lǐng)域的技術(shù)和資金門檻很高,,這在很長一段時(shí)間內(nèi)都是可以看到的,,也可以用來控制他國集成電路發(fā)展的速度?!?/p>
目前來看,,集成電路設(shè)備制造是中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)。經(jīng)過20多年的追趕,,中國與世界在芯片制造領(lǐng)域仍有較大差距,。雖然中國在該領(lǐng)域整體落后,但刻蝕機(jī)方面已在國際取得一席之地,。
中微半導(dǎo)體是國內(nèi)首家加工亞微米及納米級(jí)大規(guī)模集成線路關(guān)鍵設(shè)備的公司,,成立于2004年5月,注冊資本4.81億元人民幣;公司法人代表,、董事長兼首席執(zhí)行官為尹志堯。中微半導(dǎo)體主要深耕的就是集成電路刻蝕機(jī)領(lǐng)域,,在全球集成電路刻蝕機(jī)市場排名前列,,也被外界視為最可能在科創(chuàng)板上市的獨(dú)角獸之一。
經(jīng)過數(shù)十年的打磨,,在全球可量產(chǎn)的最先進(jìn)晶圓制造7納米生產(chǎn)線上,,中微半導(dǎo)體是被驗(yàn)證合格、實(shí)現(xiàn)銷售的全球五大刻蝕設(shè)備供應(yīng)商之一,,與泛林,、應(yīng)用材料、東京電子,、日立4家美,、日企業(yè)一起為7納米芯片生產(chǎn)線供應(yīng)刻蝕機(jī),并進(jìn)入到5nm工藝設(shè)備研發(fā)階段,。
2019年1月8日,,中微半導(dǎo)體與海通證券、長江證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案,。
中微半導(dǎo)體IPO輔導(dǎo)備案公示 圖片來源:中國證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局
從多場官司神奇脫身
2004年,,當(dāng)時(shí)已經(jīng)60歲的尹志堯離開在硅谷從事了二十多年的半導(dǎo)體行業(yè),帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)回國,,從零開始創(chuàng)業(yè),。他與杜志游、倪圖強(qiáng),、麥?zhǔn)肆x等40多位半導(dǎo)體設(shè)備專家,,成立了國內(nèi)首家加工亞微米及納米級(jí)大規(guī)模集成電路(關(guān)鍵性)設(shè)備的公司——中微半導(dǎo)體,投入到集成電路刻蝕機(jī)的研發(fā)當(dāng)中,。
據(jù)公開信息,,尹志堯曾在美國硅谷工作過20年,長期致力于半導(dǎo)體芯片制造微加工設(shè)備的開發(fā)及產(chǎn)品管理,,是幾代等離子體刻蝕技術(shù)及設(shè)備的主要發(fā)明人和工業(yè)化應(yīng)用的推動(dòng)者,。
作為芯片生產(chǎn)制造的重要設(shè)備,等離子刻蝕機(jī)用來按光刻機(jī)刻出的電路結(jié)構(gòu),,在硅片上進(jìn)行微觀雕刻,,刻出溝槽或接觸孔的設(shè)備。其對加工精度的要求非常高,,加工精度是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬分之一,。
在尹志堯的帶領(lǐng)下,中微半導(dǎo)體很快開發(fā)出第一臺(tái)國產(chǎn)的生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的設(shè)備——等離子體刻蝕機(jī),?!霸诿琢I峡套值奈⒌窦妓嚿?,一般能刻200個(gè)字已經(jīng)是極限,而我們的等離子刻蝕機(jī)在芯片上的加工工藝,,相當(dāng)于可以在米粒上刻10億個(gè)字的水平,。”尹志堯曾這樣說,。
在當(dāng)時(shí),,世界上最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線是90納米制程,但中微半導(dǎo)體從創(chuàng)立之初,,就開展精度更高的納米刻蝕機(jī)研發(fā),。它先推出了65nm等離子介質(zhì)刻蝕機(jī)產(chǎn)品,隨著技術(shù)的進(jìn)步發(fā)展,,陸續(xù)將產(chǎn)品制程從45nm逐漸降到32nm,、28nm、16nm等,。
中微半導(dǎo)體的反應(yīng)臺(tái)交付量不斷突破,;單反應(yīng)臺(tái)等離子體刻蝕設(shè)備已交付領(lǐng)先的存儲(chǔ)器制造商;雙反應(yīng)臺(tái)介質(zhì)刻蝕除膠一體機(jī)研制成功等成果接連涌現(xiàn),。
就在中微半導(dǎo)體勢頭正猛時(shí),,卻迎來了與三個(gè)不同國際大廠的訴訟官司。
2007 年,,在中微半導(dǎo)體的刻蝕機(jī)即將進(jìn)入國際最先進(jìn)的晶圓代工生產(chǎn)線時(shí),,國家知名半導(dǎo)體和顯示制造設(shè)備公司——美國應(yīng)用材料公司認(rèn)為,中微半導(dǎo)體對其核心技術(shù)和材料有竊密之嫌,,因此在美國聯(lián)邦法院對其提起訴訟,。
為自證清白,中微半導(dǎo)體聘請了美國一流的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟律師,,耗費(fèi)兩年半的時(shí)間,,徹查了中微 600 多萬件文件和 30 多人的電腦和文件,都沒有找到關(guān)于應(yīng)材的圖紙,,技術(shù)數(shù)據(jù)和商業(yè)機(jī)密,,最終這個(gè)訴訟以和解告終。
在中微和美國應(yīng)材的官司還沒和解之前,,另一個(gè)來自美國的競爭對手——泛林又向其發(fā)難,。2009年,泛林在臺(tái)灣狀告中微的專利涉嫌侵權(quán),。該官司持續(xù)8個(gè)多月的時(shí)間,,中微最后取得了一審的勝利,對方后來又上訴四次,均被法院駁回,。而在此過程中,,中微反而掌握確鑿的證據(jù)指出泛林竊取中微高度機(jī)密的技術(shù)文件,并在上海法院提起訴訟,,最后取得訴訟的勝利,。
2017 年 LED 設(shè)備廠商 Veeco 在美國紐約地方法院狀告MOCVD石墨托盤供應(yīng)廠商,認(rèn)為他們給中微半導(dǎo)體提供的石墨托盤侵犯 Veeco的 專利,。對此,中微立即采取反制行動(dòng),,向中國專利局與其他國家專利主管機(jī)構(gòu)訴請 Veeco 的專利無效,,進(jìn)行反擊。但就在美國法院仍在審理 Veeco 專利是否有效,、中微設(shè)計(jì)是否侵權(quán)時(shí),,美國方面就先宣布對石墨托盤出貨禁令,讓中微無法獲得供貨,,直到中微訴請 Veeco 的專利無效得到批準(zhǔn),,且在福建法院狀告 Veeco 托盤鎖定的設(shè)計(jì)侵權(quán),最后福建高等法院也對 Veeco 進(jìn)口中國的 MOCVD 設(shè)備實(shí)施出貨禁令,。一連串的動(dòng)作讓 Veeco 不得不妥協(xié),,進(jìn)而與中微進(jìn)行和解談判,除了撤銷相關(guān)訴訟外,,更進(jìn)一步同意與中微共享石墨托盤專利,。
躋身全球第一梯隊(duì)
工商資料顯示,中微半導(dǎo)體持股5%以上股東中,,包括上海創(chuàng)投(20.02%),、巽鑫投資(19.39%)、南昌智微(6.37%),、置都投資(5.48%),、中微亞洲(5.15%)。另外,,A股上市公司中原高速(600020),、四川雙馬(000935)、可立克(002782)等,,間接參股了中微半導(dǎo)體,。
中微半導(dǎo)體此前完成了四輪融資。2004年9月,,它獲得天使輪投資,,投資方為科投集、ADVANCED MICRO-FABRICATION EQUIPMENT INC;2016年12月,,中微半導(dǎo)體完成A輪融資,,投資方為自貿(mào)區(qū)基金、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金,、中金公司,、興橙投資、臨芯投資,;2018年2月,,它又獲得B輪投資,投資方為四川雙馬,、興橙投資,、臨芯投資;2018年7月,,其C輪融資完成,,投資方包括自貿(mào)區(qū)基金、浦東新產(chǎn)投,、協(xié)鑫集團(tuán),、國開創(chuàng)新資本等
美國、日本和荷蘭是世界半導(dǎo)體制造業(yè)的三大強(qiáng)國,,分別占據(jù)全球市場份額的37%,、20.6%和13.55%,只剩下不到30%的“蛋糕”可供其它企業(yè)瓜分,。中微半導(dǎo)體正在爭搶這30%的蛋糕,。
2018年12月,臺(tái)積電對外宣布,,將在2019年第二季度進(jìn)行5nm制程風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),,預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)。與此同時(shí),,中微半導(dǎo)體也向媒體透露,,其自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機(jī)已通過臺(tái)積電驗(yàn)證,將用于臺(tái)積電全球首條5nm制程生產(chǎn)線,。中微半導(dǎo)體也是唯一進(jìn)入臺(tái)積電7nm制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備商,。
在此之前,作為芯片制造的關(guān)鍵裝備之一,,中微半導(dǎo)體打入臺(tái)積電供應(yīng)鏈?zhǔn)加?8nm制程產(chǎn)品,,并一直延續(xù)到10nm和7nm制程。
如今,,中微半導(dǎo)體與泛林,、應(yīng)用材料,、東京電子、日立4家美日企業(yè)一起,,組成了國際第一梯隊(duì),,為全球最先進(jìn)芯片生產(chǎn)線供應(yīng)刻蝕機(jī)。目前,,中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕設(shè)備,、硅通孔刻蝕設(shè)備、 MOCVD 設(shè)備等均已成功進(jìn)入海內(nèi)外多家大客戶供應(yīng)體系,,包括臺(tái)積電,、兆馳半導(dǎo)體、乾照光電,、聚燦光電,、德豪潤達(dá)、士蘭明芯等,。截至 2017 年底,已有 620 多個(gè)中微半導(dǎo)體生產(chǎn)的刻蝕反應(yīng)臺(tái)運(yùn)行在海內(nèi)外 39 條先進(jìn)生產(chǎn)線上,。
市場研究機(jī)構(gòu)VLSIresearch 在2018年12月發(fā)布的2018年度客戶滿意度調(diào)查(簡稱“CSS”)年終大盤點(diǎn)中,,中微半導(dǎo)體在全球薄膜沉積設(shè)備供應(yīng)商排名中榮登榜首,在刻蝕和清洗設(shè)備供應(yīng)商排名中位列第二,,在臺(tái)灣晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商排名中也僅次于荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASML,。
中微半導(dǎo)體首席專家、副總裁倪圖強(qiáng)博士曾對媒體表示,,刻蝕機(jī)曾是一些發(fā)達(dá)國家的出口管制產(chǎn)品,,但近年來已在出口管制名單上消失,這說明如果中國突破了“卡脖子”技術(shù),,出口限制就會(huì)不復(fù)存在,。