國(guó)際上圍繞5G的競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化，這給中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)鞭策,，在鞭策下中國(guó)5G研發(fā)應(yīng)用正穩(wěn)步推進(jìn),。5G移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展,，給各行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇，這對(duì)加快培育新技術(shù)新產(chǎn)業(yè),，驅(qū)動(dòng)傳統(tǒng)領(lǐng)域數(shù)字化,、網(wǎng)絡(luò)化和智能化升級(jí)意義重大,。5G未來(lái)將擴(kuò)展經(jīng)濟(jì)發(fā)展空間，從而打造國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì),。

盡管目前,，5G標(biāo)準(zhǔn)的制定工作還未全部完成，但這并不影響各國(guó)各行業(yè)對(duì)5G的爭(zhēng)相布局熱情,。搶占5G市場(chǎng),，意味著在第四次工業(yè)革命上占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。在5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)形成的關(guān)鍵階段,，全球主要國(guó)家和運(yùn)營(yíng)商生產(chǎn)商相繼啟動(dòng)5G試驗(yàn),，我國(guó)也著手積極推動(dòng)5G技術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)化，加大研發(fā)投入力度,，加快5G產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,，積極營(yíng)造創(chuàng)新生產(chǎn)環(huán)境，大力推動(dòng)5G與垂直行業(yè)深度融合應(yīng)用,。

5G讓萬(wàn)物互聯(lián),，核心仍是芯片

5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，將大幅提高數(shù)字傳輸效率,，從更大的范圍滲透到人們未來(lái)生活的方方面面,，不僅僅是提供更高速率，還包括物聯(lián)網(wǎng),、車(chē)聯(lián)網(wǎng),、工業(yè)控制、智慧城市等等,。5G不僅是新一代的移動(dòng)通訊技術(shù),，更是未來(lái)實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)。

在5G時(shí)代我們的生活將發(fā)生巨大的變化,。一方面,，5G將改變我們的生活。例如,，5G成熟后我們可以利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)制作電影,；坐在家里看世界杯比賽就好像身處現(xiàn)場(chǎng)一樣，因?yàn)榭梢詫⒂跋裰苯油渡涞轿覀兊囊暰W(wǎng)膜上,，帶來(lái)身臨其境的體驗(yàn),。平昌冬奧會(huì)上，由于5G網(wǎng)絡(luò)的支持,，觀(guān)眾享受了一場(chǎng)精彩絕倫的感官盛宴,，獲得了情感共鳴。另一方面,，5G技術(shù)在教育,、醫(yī)療,、交通等方面也將發(fā)揮重要作用，將有助于我們充分利用整體資源,，創(chuàng)造更大價(jià)值,。

5G技術(shù)如此重要，其核心仍是芯片,。5G的核心是芯片,，且目前5G通訊的主要場(chǎng)景是手機(jī)。雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)劃遠(yuǎn)景非常龐大,，也值得期待,，但真正首先落地的大規(guī)模應(yīng)用肯定是手機(jī)終端。其中,，芯片是智能手機(jī)終端的關(guān)鍵,。手機(jī)內(nèi)的芯片,，主要包括存儲(chǔ)芯片和各類(lèi)處理器,，其中處理器又主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器,。繼高通,，華為，聯(lián)發(fā)科,，三星,，英特爾5G芯片發(fā)布以后，蘋(píng)果近日也開(kāi)始自研5G基帶芯片 ,，基帶芯片的重要性可見(jiàn)一斑,。

就我國(guó)而言，芯片制造長(zhǎng)期受到國(guó)外廠(chǎng)商打壓,。此前,，華為中興遭遇美國(guó)貿(mào)易制裁，企業(yè)經(jīng)濟(jì)甚至國(guó)民經(jīng)濟(jì)都從不同程度受到影響,。芯片是現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)科技的基礎(chǔ),，電腦、手機(jī)及其他設(shè)備等都離不開(kāi)芯片,。技術(shù)難度大,、工藝要求高，我國(guó)起步較晚,，與國(guó)外公司的產(chǎn)品差距較大,。國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商雖然占據(jù)著全球70％的市場(chǎng)份額，但大部分手機(jī)廠(chǎng)商采用美國(guó)高通驍龍?zhí)幚砥?，中?guó)有90％的芯片都是從國(guó)外進(jìn)口的,，高額芯片進(jìn)口費(fèi)用稀釋了企業(yè)營(yíng)收利潤(rùn),。

基帶、射頻等核心芯片將成為未來(lái)手機(jī)乃至其他智能設(shè)備廠(chǎng)商的核心利益,，并且在競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)領(lǐng)域,，自研芯片有望成為差異化競(jìng)爭(zhēng)的重要因素，為了占據(jù)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的有利地位,，中國(guó)的智能設(shè)備廠(chǎng)商正積極布局5G市場(chǎng),。

中國(guó)主要廠(chǎng)商5G終端基帶芯片布局

中國(guó)在5G終端基帶芯片布局的主要廠(chǎng)商有華為海思，聯(lián)發(fā)科,，紫光展銳,，翱捷通信，中科光芯和中星微電子等企業(yè),。

華為海思的5G基帶芯片

2018年2月,，華為發(fā)布首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片——巴龍5G01（Balong 5G01）。巴龍5G01是全球首款投入商用的芯片,，支持全球主流5G頻段,，但巴龍5G01并非針對(duì)手機(jī)開(kāi)發(fā)，主要應(yīng)用在小型網(wǎng)絡(luò)終端產(chǎn)品上,。

我們注意到,，華為巴龍5G01是全球5G標(biāo)準(zhǔn)塵埃落定后發(fā)布的基帶，而高通于2017年10月發(fā)布的5G基帶驍龍X50只是搶跑了一個(gè)符合局部標(biāo)準(zhǔn)的賽道,，并沒(méi)有全球普適性,。

2019年1月24日，華為發(fā)布巴龍5000,，這是目前全球最快的5G多模終端芯片,。巴龍5000優(yōu)越性能主要表現(xiàn)在四個(gè)方面：能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G,、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式,，有效降低時(shí)延和功耗。率先實(shí)現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率,，是4GLTE可體驗(yàn)速率的10倍,。在全球率先支持SA（5G獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA組網(wǎng)方式。是全球首個(gè)支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片,，可以提供低延時(shí),、高可靠的車(chē)聯(lián)網(wǎng)方案。

與巴龍5000同時(shí)發(fā)布的,，還有全球首款5G基站核心芯片——華為天罡,。華為5G天罡芯片的發(fā)布及應(yīng)用，可為AAU帶來(lái)極具革命性的提升。既實(shí)現(xiàn)基站部署輕便化,，設(shè)備尺寸縮小率超50％,；而重量減輕23％，且功耗節(jié)省21％,，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時(shí)間,。

聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片布局

2018年6月，聯(lián)發(fā)科在臺(tái)北電腦展上宣布了Helio M70,，并于9月份首次展出原型機(jī),，12月初公布該5G基帶詳情。它是目前唯一支持4G LTE,、5G雙連接（EN－DC）技術(shù)的5G基帶,。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科Helio M70采用臺(tái)積電7nm工藝制造（高通驍龍X50還是28nm）,，是一款5G多模整合基帶,，同時(shí)支持2G／3G／4G／5G，完整支持多個(gè)4G頻段,，可以簡(jiǎn)化終端設(shè)計(jì),，再結(jié)合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗。目前,，聯(lián)發(fā)科正在和諾基亞,、中國(guó)移動(dòng),、華為,、日本NTT Docomo等行業(yè)巨頭合作，推進(jìn)5G標(biāo)準(zhǔn)和商用,。

其他企業(yè)對(duì)5G的布局

除華為和聯(lián)發(fā)科以外,，仍然有不同商家積極布局5G 相關(guān)產(chǎn)業(yè)。紫光展銳日前宣布他們今年也會(huì)推出5G芯片,，第一款5G芯片已經(jīng)開(kāi)始流片,，此前紫光展銳市場(chǎng)副總裁周晨在采訪(fǎng)中透露2019年會(huì)推出兩種模式的5G芯片，將會(huì)基于7nm工藝,。紫光展銳是紫光集團(tuán)收購(gòu)展訊,、瑞迪科之后整合的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，主力產(chǎn)品是移動(dòng)芯片,。展銳大部分芯片都是低端芯片,，甚至比聯(lián)發(fā)科的芯片還低端，主要用于印度,、非洲等地區(qū)的低價(jià)功能機(jī)及智能手機(jī),。

翱捷通信于2017年6月收購(gòu)Marvell（美滿(mǎn)電子科技）MBU（移動(dòng)通信部門(mén)），是國(guó)內(nèi)除海思外唯一擁有全網(wǎng)通技術(shù)的公司,。中科光芯的5G基站用光芯25G1310nm DFB年前開(kāi)始布局,，目前該款芯片已在多家客戶(hù)小批量送樣,。另外，中星微是首家美國(guó)上市具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè),。

國(guó)外主要廠(chǎng)商5G基帶芯片布局

國(guó)外在5G終端基帶芯片布局的主要廠(chǎng)商包括高通,，英特爾，三星,，思佳訊,，博通，賽靈思和蘋(píng)果等企業(yè),。

高通作為通信技術(shù)巨頭,，依靠著大量的通訊專(zhuān)利及搭載了5G的驍龍芯片稱(chēng)霸全球。在3G時(shí)代,，高通的技術(shù)獨(dú)步天下,，當(dāng)時(shí)全球幾乎找不出比高通更好的3G基帶芯片。時(shí)移世易,，5G時(shí)代高通顯然稍顯落后了,。

2017年10月，高通發(fā)5G基帶芯片驍龍X50,，這雖然比華為巴龍5G01發(fā)布時(shí)間早半年年,，但驍龍X50只是搶跑了一個(gè)符合局部標(biāo)準(zhǔn)的賽道，并沒(méi)有全球普適性,。

此外,，高通的X50芯片只有5G單模，在2G／3G／4G和5G之間,，高通的方案需要在855和X50兩顆芯片之間來(lái)回切換,，而巴龍5000是多模，在有些地方掉到2G的時(shí)候,，切換都是在一顆芯片里完成的,，相比之下時(shí)延更低，傳輸效率更高,。

英特爾雖然是PC芯片的霸主,，在基帶芯片上相對(duì)較差。2017年7月,，英特爾發(fā)布5G基帶芯片xmm8060,，這是英特爾首款5G NR多模商用調(diào)制解調(diào)器系列。此外,，英特爾于2018年11月發(fā)布5G基帶芯片XMM8160,。XMM 8160將為智能手機(jī)、PC和寬頻接入閘道器提供5G聯(lián)機(jī)，聯(lián)機(jī)速度高達(dá)6Gbps,。據(jù)悉,，第一批使用XMM 8160 5G基頻芯片的設(shè)備將在2020年上半年上市。

三星于2018年8月推出5G基帶芯片Exynos 5100,，該芯片制程較優(yōu),，符合3gpp的5G標(biāo)準(zhǔn)R15規(guī)范，量產(chǎn)時(shí)間較早,，相對(duì)完善,。其他企業(yè)雖研發(fā)出5G芯片，但量產(chǎn)仍困難,。三星Exynos 5100采用10nmLPP工藝,，是業(yè)內(nèi)首款完全兼容3GPPRelease15規(guī)范，即最新5GNR新空口協(xié)議的基帶產(chǎn)品,。 Exynos 5100 在毫米波頻段環(huán)境下最高可達(dá)6Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸,，6Gbps的速度，意味著將能夠在幾秒之內(nèi)下載一部全高清電影,。

除高通,，英特爾，三星能研發(fā)并量產(chǎn)5G基帶芯片外,，其他公司在5G布局也有涉及,。博通不銷(xiāo)售移動(dòng)應(yīng)用處理器，甚至不銷(xiāo)售獨(dú)立的蜂窩調(diào)制解調(diào)器,。不過(guò),，它確實(shí)銷(xiāo)售各種各樣的芯片，這些芯片對(duì)智能手機(jī)的無(wú)線(xiàn)功能至關(guān)重要,，包括WiFi,、藍(lán)牙和蜂窩網(wǎng)絡(luò)。思佳訊（Skyworks）是蘋(píng)果供應(yīng)商,， 主研無(wú)線(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的無(wú)線(xiàn)通信公司。連同其子公司,，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),，制造和銷(xiāo)售包括全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)在內(nèi)的專(zhuān)有半導(dǎo)體產(chǎn)品。2018年12月,，思佳訊推出了一系列專(zhuān)為高級(jí)汽車(chē)連接應(yīng)用而設(shè)計(jì)的下一代前端設(shè)備,。隨著SkyOne Ultra 3．0在汽車(chē)上的推出，思佳訊可以充分利用網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的高速數(shù)據(jù)以及實(shí)時(shí)通信,。

賽靈思是可編程邏輯解決方案供應(yīng)商,，研發(fā)制造并銷(xiāo)售高級(jí)集成電路及軟件設(shè)計(jì)工具。2018年11月，賽靈思在上海進(jìn)博會(huì)展出了全球首款無(wú)人機(jī)5G通信基站,，這款創(chuàng)新產(chǎn)品采用了賽靈思的FPGA芯片,， 該無(wú)人機(jī)高空基站為全球首款基于5G基站的系留式無(wú)人機(jī)基站。這個(gè)5G基站的展出,，標(biāo)志著賽靈思在5G市場(chǎng)邁出一大步,。

當(dāng)然，自研芯片從來(lái)就不是一條簡(jiǎn)單的道路,，需要大量研發(fā)投入,。但是，在合適的時(shí)機(jī)及領(lǐng)域積極布局5G從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看一定會(huì)收到回報(bào),。研發(fā)擁有核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片,，對(duì)于企業(yè)乃至國(guó)家，從戰(zhàn)略上來(lái)看確實(shí)是明智的抉擇,。