在前不久寫的一篇《基帶芯片市場爭奪戰(zhàn)，國產(chǎn)芯片何時突圍？》文章中,，對當時的5G基帶芯片（不包括后來發(fā)布的高通驍龍X55和紫光展銳春藤510）進行了詳細的描述,，感興趣的可以點擊上面文章鏈接查看。
在本篇文章中,，簡要介紹一下上次沒提到的高通驍龍X55和紫光展銳春藤510這兩款5G基帶芯片,，以及所有5G基帶芯片的參數(shù)對比圖，供大家了解和參考,。
話不多說,，請看下文：
高通驍龍X55是否為當前最強5G基帶芯片？
大概在一周前,，高通推出驍龍X55基帶芯片,，這是高通第一代7nm 5G調(diào)制解調(diào)器，單芯片支持從5G到2G多模,，最高下載速度可達到7Gbps,，覆蓋全球全部地區(qū)的全部主要頻段。
其中5G部分實現(xiàn)“全包圓”,，即完整支持毫米波和6GHz以下頻段,、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨立組網(wǎng)和NSA非獨立組網(wǎng)模式,。驍龍X55補全了FDD 6GHz以下頻段,，從而實現(xiàn)FDD／TDD兩種模式的全覆蓋，尤其是800MHz及更低頻段僅存在于FDD模式下,，完整支持至關(guān)重要,。
4G部分，驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升,，最高支持制式來到LTE Cat．22,，速度可達2．5Gbps。驍龍X55支持最多七載波聚合和24路數(shù)據(jù)流,，還可以支持先進的FD－MIMO（全維度）技術(shù),。
驍龍X55 5G基帶使用范圍非常廣，除了智能手機外,，移動熱點,、固定無線、筆記本電腦,、平板電腦,、汽車、XR終端,、物聯(lián)網(wǎng)設備等等都支持,，可以在各種聯(lián)網(wǎng)終端上帶來5G體驗,。
目前，高通驍龍X55 5G基帶正在陸續(xù)向客戶出樣,，基于驍龍X55的商用終端預計2019年底推出,，包括第二代5G手機。
紫光展銳春藤510能否助展銳邁入全球5G第一梯隊,？
2月26日,，紫光展銳在2019世界移動通信大會（MWC）上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510，這標志著紫光展銳邁入全球5G第一梯隊,，推動5G商用全面提速,。
春藤510采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關(guān)鍵技術(shù),，可實現(xiàn)2G／3G／4G／5G多種通訊模式,，符合最新的3GPP R15標準規(guī)范，支持Sub－6GHz 頻段及100MHz帶寬,，最高下載速度可達到2．3Gbps,，4G下載峰值可達LTE Cat．18，是一款高集成,、高性能,、低功耗的5G基帶芯片。春藤510作為5G基帶第一代產(chǎn)品目前還不支持毫米波頻段,。
此外,，春藤510可同時支持SA（獨立組網(wǎng)）和NSA（非獨立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式，充分滿足5G發(fā)展階段中的不同通信及組網(wǎng)需求,。
在5G的主要應用場景方面,，春藤510以其高速的傳輸速率，可為各類AR／VR／4K／8K高清在線視頻,、AR／VR網(wǎng)絡游戲等大流量應用提供支持。春藤510架構(gòu)靈活,，可支持智能手機,、家用CPE、MiFi及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種產(chǎn)品形態(tài),，廣泛應用于不同場景,。
以上是高通驍龍X55 5G基帶芯片和紫光展銳春藤510 5G基帶的大概情況。
對于當前已推出的5G基帶芯片,，在這整理了一張5G基帶芯片對比圖供大家參考,，如下：
對于各廠商的5G基帶對比情況，考慮到研發(fā)時間,、經(jīng)驗,、投入或公司戰(zhàn)略都不盡相同,，在此就不展開評論做過多評價了，對于感興趣的芯片或內(nèi)容可以自行了解,。
5G的技術(shù)演進和生態(tài)擴展
在本次MWC 2019世界移動通信大會上,，相關(guān)廠商也對5G新空口先進技術(shù)進行了演示，展示5G技術(shù)路線圖,、5G新應用和用例解決方案,，尤其是基于3GPP Release 15在智能手機以外的其他增強型移動寬帶（eMBB）拓展型應用和基于3GPP Release 16和未來版本的規(guī)范、將5G NR技術(shù)拓展至全新行業(yè)的全新用例,，包括室內(nèi)企業(yè)級毫米波,、無拘無束的擴展現(xiàn)實（XR）、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),、頻譜共享和蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C－V2X）等,。
對于5G在未來的技術(shù)演進和生態(tài)系統(tǒng)拓展方向，我們都知道,，5G標準規(guī)范還遠沒有完成,，仍在制定和演化之中。目前商用部署的是Release 15階段,，預計2021年會部署新的Release 16階段,，會有全新的5G新空口技術(shù)推動5G生態(tài)系統(tǒng)的演進和拓展，實現(xiàn)更廣泛的生態(tài)系統(tǒng),，再往后還有Release 17……
在正在到來的5G時代,，芯片廠商面對巨大機遇的同時也同樣面對著競爭、站隊,、追趕和淘汰．．．
高通憑借自身優(yōu)勢奮力向前,、華為加速5G基帶市場、英特爾欲借蘋果發(fā)力,、三星牽手Verizon,、聯(lián)發(fā)科強力追趕、紫光展銳跨越式發(fā)展,、英特爾“出爾反爾”．．．種種行業(yè)動態(tài)都暗示著5G時代的市場爭奪戰(zhàn)的風起云涌,。
在激烈的5G商用沖刺階段，到底誰能突出重圍,，一切仍就充滿變數(shù),。