在MWC 2019前夕,，高通突然放出大招,，宣布其多模5G芯片驍龍X55，將于2019年年底開始供貨,。該芯片采用7nm工藝研制,，支持5G到2G的多模，同時支持獨立組網(wǎng)和非獨立組網(wǎng)模式,，最高可實現(xiàn)7Gbps的下載速度,，擺明了是在和華為之前發(fā)布的巴龍5000叫板。
時間回到2019年1月24日,，華為發(fā)布了它的5G終端多模芯片巴龍5000,，該芯片采用7nm工藝，在5G網(wǎng)絡Sub－6GHz頻段下載速率可達4．6Gbps,，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達6．5Gbps,，業(yè)內(nèi)首次支持NR TDD和FDD全頻譜，同步支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng)方式,，此時的驍龍X55并沒有發(fā)布,，因此巴龍5000只能和驍龍X50做對比，而驍龍X50是高通在2016年發(fā)布的5G芯片,，采用10nm工藝,，并且不支持多模，單從這幾點來看,，華為的巴龍5000已經(jīng)完勝,。然而，華為的巴龍5000的“皇位”還沒坐熱,，在不到一個月的時間內(nèi),，高通的第二代5G芯片殺到，給與巴龍5000強力沖擊,。那么驍龍X55到底實力幾何,？與巴龍5000相比，它能成為新的5G芯片“霸主”嗎,？今天與非網(wǎng)小編就帶大家一探究竟,。
號稱解決所有5G隱憂的驍龍X55
首先登場的是驍龍X55,，瞧它穿著7nm的盔甲，手持一系列裝備,，包括全頻段支持、毫米波,、NSA和SA支持,、4G下載峰值2．5Gbps等等，但是它最致命的“武器”則是它的下載速度和上傳速度,，分別達到了7Gbps和3Gpbs,。它今天會以怎樣的姿態(tài)來對抗華為巴龍5000呢？讓我們拭目以待,。
“世界最強”的5G基帶芯片巴龍5000
迎面走來的是華為巴龍5000,，這款芯片剛發(fā)布時，號稱“世界最強”,，它同樣身著7nm的盔甲,，手持的裝備和驍龍X55不相上下，5G～2G的多模支持,、毫米波,、NSA和SA支持等，它的“王座”還能坐穩(wěn)嗎,？
我們來看對比,，如上表，這是華為巴龍5000和高通驍龍X55的參數(shù),，兩家公司的芯片參數(shù)可謂不相上下,，除了巴龍5000在毫米波頻段下的下載峰值略遜色于驍龍X55，其余的指標完全一樣,。
這么說來,，巴龍5000算是輸給驍龍X55了，但是,，到這里就結束了嗎,？非也，這只是一個開始,。要知道,，5G的理論峰值是20Gpbs，驍龍X55的7Gbps只是理論峰值的三分之一左右,，基帶芯片廠商也不僅僅只有華為和高通兩家,，三星、聯(lián)發(fā)科,、英特爾和紫光展銳都在后面奮起直追,，目前,，三星、聯(lián)發(fā)科和英特爾也已經(jīng)發(fā)布各自的5G基帶芯片,，未來這些廠商是否能成為黑馬,？我們不能給出肯定的答案，但是通過下面的分析,，我們可以有一個大概的了解,。
三星Exynos modem 5100
這款號稱完全兼容3GPP R15規(guī)范的5G芯片，采用10nm工藝制造,，同時也支持多模,，而在下載速率方面則并不盡人意，在Sub－6GHz頻段下的下載峰值為2Gbps,，而在毫米波頻段則為6Gbps,，4G的下載速率為1．6Gpbs。
三星的5G芯片參數(shù)上都沒有華為和高通的好看,，但是該芯片是在2018年8月15日發(fā)布的,，不知在本次MWC上三星是否會推出新的5G芯片，畢竟三星擁有自己的7nm芯片的產(chǎn)線,，將7nm應用于5G芯片也是大勢所趨,，未來三星7nm的5G芯片或許會給我們帶來驚喜。
聯(lián)發(fā)科Helio M70
雖然說還在測試階段,，但是聯(lián)發(fā)科M70的參數(shù)還是非常令人期待的,，M70采用7nm制程設計，2G～5G全頻段支持,，并且也支持NSA和SA的組網(wǎng)方式,，最高傳輸速率達5Gbps。
聯(lián)發(fā)科雖然總是被大家詬病沒有高端芯片,，但是在它的積極布局之下,，情況有所改善，目前,，聯(lián)發(fā)科也在和諾基亞,、中國移動、華為,、日本NTT Docomo等行業(yè)巨頭合作,，推進5G標準和商用。
英特爾XMM8160
PC處理器的霸主英特爾,，在17年1月5日也發(fā)布了自己的首款5G基帶芯片XMM8160,，該芯片同樣支持2G～5G全頻段，同時也支持NSA和SA的組網(wǎng)方式,，最高下載速率達6Gbps,。
英特爾在基帶方面一直不是強項,，由于高通和蘋果的糾紛，使得英特爾拿到了蘋果的基帶供應資格,，此外,，英特爾也與紫光展銳達成了5G全球戰(zhàn)略合作，未來英特爾也有計劃推出下一代5G基帶芯片XMM8161,，競爭力同樣不容小覷,。
結語
正如前文所說的一樣，5G芯片的競爭只是個開端,，一時的“王位”不可能永遠穩(wěn)坐,，目前各大廠商的芯片比起5G所描述的高速網(wǎng)絡還有一定的差距,，當然我們相信這個差距正在被不斷縮小,，5G芯片市場將會出現(xiàn)多點開花的現(xiàn)象，2020年我們一起見分曉,。