繼去年2月25日,，華為在MWC上正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——巴龍5G01和5G商用終端之后，2019年1月24日,，一年不到的時間,，華為又率先發(fā)布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

據(jù)華為介紹,，天罡TIANGANG可支持200M頻寬頻帶，且比4G基站體積和重量都減少,。比如,，基站和射頻整合放在一起，而容量將增加20倍,。

值得一提的是,，此前任正非在接受采訪時就表示,，“全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好,；全世界能做微波的廠家也不多,，華為做到最先進(jìn)。能夠把5G基站和最先進(jìn)的微波技術(shù)結(jié)合起來成為一個基站的,，世界上只有一家公司能做到,，就是華為?！?/p>

華為運(yùn)營商BG總裁丁耘表示,，華為的5G基站芯片將使得運(yùn)營商能夠像搭積木一樣，快速搭建5G小型基站,。

雖然此前任正非在接受采訪時曾表示,，“目前5G實(shí)際上被夸大了它的作用”，“實(shí)際上現(xiàn)在人類社會對5G還沒有這么迫切的需要”,，“5G的發(fā)展一定是緩慢的”,。但是，華為5G的腳步卻正在加速,。

根據(jù)此前華為公布的數(shù)據(jù)顯示,，華為目前已拿下30份5G合同，出貨2．5萬個5G基站,。而日前,，華為副董事長胡厚崑也表示，“華為已在10多個國家部署5G網(wǎng)絡(luò),，預(yù)計(jì)未來12個月將在20個國家部署5G,。”而隨著此次華為5G基站芯片——天罡TIANGANG的正式發(fā)布,，勢必將進(jìn)一步推動華為5G全球部署的進(jìn)程,。