為了提升手機的屏占比,，手機廠商可謂是費勁了各種心思，,，美人尖，劉海屏，升降攝像頭,，滑蓋，雙屏手機層出不窮,，而在去年的年末,，三星率先使用了挖孔技術，發(fā)布了挖孔全面屏的手機,，隨后榮耀和華為紛紛跟上,，有華為和三星兩個國際大廠的表率，相信挖孔屏的手機會成為未來的潮流。

果不其然,，近日在美國舉辦的CES2019消費電子展上,，一向名氣不高的海信手機展示了一款挖孔全面屏的海信手機，海信U30正面采用一塊6．3英寸的挖孔顯示屏屏,，搭載高通驍龍SM6150（驍龍675處理器）,，后置4800W＋500W雙攝，主攝采用和榮耀V20紅米Note7同款的索尼IMX586傳感器,，前置2000W攝像頭,，后置指紋識別。海信U30背面采用皮革材質,，電池容量達到了4500mAh,，支持 QC4快充，6GB／8GB運存,，128GB機身儲存,。

光看配置，海信U30確實是一款出色的千元機,，但目前海信并沒有公布這款手機的售價和發(fā)售時間,。海信都開始用上了挖孔全面屏的設計，很多人都在期待小米會不會也發(fā)布挖孔全面屏的手機,？但回復卻很殘酷,，在紅米Redmi Note7的發(fā)布會上，雷軍表示” 還給我假裝科普,，惹毛了我給友商科普挖孔屏的N多缺點”（這里暗指榮耀）,，從雷軍的態(tài)度上可以看出，現在的挖孔屏的缺點還是不少,，在技術還沒有成熟前,，小米不屑使用這樣的技術。