2018年12月14日，意法半導(dǎo)體推出MDmesh?系列600V超結(jié)晶體管,，該產(chǎn)品針對(duì)提高中等功率諧振軟開關(guān)和硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器拓?fù)淠苄ФO(shè)計(jì),。
針對(duì)軟開關(guān)技術(shù)優(yōu)化的閾值電壓使新型晶體管非常適用于節(jié)能應(yīng)用中的LLC諧振轉(zhuǎn)換器和升壓PFC轉(zhuǎn)換器,。電容電壓曲線有助于提高輕載能效，最低16 nC的柵極電荷量（Qg）可實(shí)現(xiàn)高開關(guān)頻率,，這兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)讓MDmesh M6器件在硬開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中也有良好的能效表現(xiàn),。
此外，意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的M6超結(jié)技術(shù)將RDS（ON）電阻降至0．036?,，有助于電池充電器,、電源適配器、PC電源,、LED照明驅(qū)動(dòng)器,、電信設(shè)備和服務(wù)器電源以及太陽(yáng)能微型逆變器等設(shè)備進(jìn)一步提高能效和功率密度。
封裝選擇包括節(jié)省空間和熱效率高的新型無(wú)引線TO－LL封裝,，以及流行的通孔封裝和貼裝封裝,，包括DPAK、D2PAK,、TO－220,、TO－247和PowerFLAT?。 JEDEC注冊(cè)的TO－LL功率封裝比現(xiàn)有的7引腳D2PAK封裝,，面積小30％，厚度薄50％,，可實(shí)現(xiàn)尺寸更緊湊,、空間利用率更高的電源轉(zhuǎn)換器。TO－LL的低寄生電感還有助于最大限度地減少電磁干擾,。
MDmesh M6系列屬于STPOWER?產(chǎn)品組合,，包含37款產(chǎn)品，覆蓋13A至72A的額定電流范圍,。MDmesh M6現(xiàn)已投產(chǎn),。有關(guān)產(chǎn)品售價(jià)和樣片申請(qǐng),，請(qǐng)聯(lián)系所在地意法半導(dǎo)體銷售代表處。