高通正式發(fā)布了它的新款旗艦芯片驍龍855,，該芯片整合了其5G基帶X50，這是全球首款商用的5G芯片,，由此它再次證明自己依然是全球手機(jī)芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，華為預(yù)計(jì)明年9月前后發(fā)布其支持5G的手機(jī),，不過未知能否將5G基帶整合進(jìn)手機(jī)芯片當(dāng)中,。

5G領(lǐng)導(dǎo)者之爭

華為是全球最大的通信設(shè)備商，也是全球第二大手機(jī)制造商,，同時(shí)也是全球第七大芯片設(shè)計(jì)企業(yè),，集諸多榮耀于一身的它當(dāng)下正試圖在5G時(shí)代成為領(lǐng)導(dǎo)者，而高通無疑是它的挑戰(zhàn)目標(biāo)之一,。

高通是全球手機(jī)芯片的領(lǐng)導(dǎo)者,，它只是做芯片，而華為海思的芯片僅是供自家的手機(jī)使用,，雙方本來沒有太大的沖突,，不過隨著專利爭奪的日趨激烈，雙方正逐漸成為主要的競爭對手,，而5G無疑是華為證明自己擁有領(lǐng)先技術(shù)的最好證明,，如果高通在5G時(shí)代的專利地位被削弱它主要的盈利來源－－專利費(fèi)收入必然會(huì)大受打擊。

高通、華為都是5G標(biāo)準(zhǔn)的主要制定者之一,，據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示在5G核心專利上,，兩家企業(yè)均位居前三名，另一家是三星,，而在信道編碼方案之爭中更是將華為與高通兩家企業(yè)推向?qū)α⒚?，雖然最終華為主推的polar碼僅拿下了eMBB的信令信道編碼方案，而高通主推的LDPC則拿下了其他信道編碼方案,，但這對華為和中國企業(yè)來說已是一個(gè)了不起的進(jìn)步,。

在專利技術(shù)較量之外，雙方在市場的競爭中也日趨激烈,，而5G手機(jī)芯片的研發(fā)進(jìn)度無疑成為華為和高通展示自己技術(shù)研發(fā)實(shí)力的最好工具,，由此雙方在5G芯片研發(fā)上展開了你追我趕的好戲。

高通證明了自己是手機(jī)芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者

高通早在2年前就發(fā)布了它的5G基帶X50,，這兩年一直都在完善這款基帶,，直到這次率先拿出整合了5G基帶的手機(jī)SOC驍龍855，這凸顯出它的謹(jǐn)慎態(tài)度,，以往高通往往是提前一年發(fā)布新的基帶然后在下一年就將其整合到手機(jī)芯片當(dāng)中,，而X50基帶則花了它近兩年時(shí)間。

華為在今年初發(fā)布了5G基帶巴龍5G01,，將其用于它推出的移動(dòng)終端CPE上,，由此證明自己為全球首家推出商用5G芯片的廠商。不過有分析認(rèn)為,，華為的5G基帶巴龍5G01僅僅是一款基帶,，而且體積較大、功耗較高,，并不適用于手機(jī)上,，華為將其5G基帶用于CPE上有取巧的嫌疑。

這次高通率先發(fā)布支持5G的手機(jī)SOC驍龍855,，證明了它在手機(jī)芯片行業(yè)依然是領(lǐng)導(dǎo)者,，華為在5G芯片方面與高通還有不少差距。華為強(qiáng)調(diào)明年推出5G手機(jī),，考慮到它今年初推出的5G基帶巴龍5G01體積較大,、功耗較高，在這一年多時(shí)間里它要迅速將它縮小體積,、降低功耗,，同時(shí)將它整合于手機(jī)芯片之中,，必然會(huì)遇到很大的困難,，或許華為會(huì)通過外掛5G基帶的方式以讓它的手機(jī)支持5G，如果是這樣那華為到時(shí)即使發(fā)布了支持5G的手機(jī)，其芯片與高通還是有差距的,，而時(shí)間上則落后了近10個(gè)月,。

華為如今在旗艦手機(jī)上已普遍采用自家的海思麒麟芯片，僅在中低端手機(jī)上采用高通的芯片,，在它的努力下手機(jī)芯片能做到如今的成績已屬不易,，即使在5G芯片上落后高通一步，也無阻它在手機(jī)芯片市場成為高通的主要挑戰(zhàn)者之一,，畢竟放眼全球也就僅有三星和華為在手機(jī)芯片的研發(fā)上能與高通競爭,，這對于華為來說已是一個(gè)了不起的成就。