賽迪研究院集成電路研究所王世江指出,我國集成電路貿(mào)易逆差仍在擴大,。2018年1-9月,，集成電路進口額2315億美元，同比增長14.7%,，集成電路出口額613億美元,，同比增長8.9%。

　　王世江分析了當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,，他指出,，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模還處于高速發(fā)展階段。2007年到2017年,，三業(yè)（設計,、制造、封測）規(guī)模年均復合增長率15.8%,，按產(chǎn)品算,，設計業(yè)增速27.3%，也要高于全球半導體市場6.8%的增速,。2018年1-9月,，三業(yè)產(chǎn)值約為4400億元，同比增長超過20%,，其中,，設計業(yè)約為1700億，制造業(yè)1200億,，封測業(yè)1500億,。

　　另一方面，中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)愈發(fā)均衡,。王世江指出,，2017年，中國大陸進入全球前50大設計企業(yè)的數(shù)量達到10家。中芯國際位列全球代工企業(yè)排名第五,，華虹集團位列第七,。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成了設計、制造和封測三業(yè)并舉,，協(xié)同發(fā)展的格局,。

　　值得注意的是，集成電路貿(mào)易逆差仍在擴大,。數(shù)據(jù)顯示,，2001-2017年，我國集成電路進口額增加16倍,，由165億美元增加至2592億美元,。2001-2017年，我國集成電路出口額增加27倍,，由25億美元增加至671億美元,。到2018年1-9月，集成電路進口額2315億美元,，同比增長14.7%,，集成電路出口額613億美元，同比增長8.9%,。

　　不過,，值得慶幸的是，隨著開放合作的進行,，制造業(yè)布局開始向中國大陸傾斜,。目前，封裝測試已經(jīng)實現(xiàn)布局,，全球知名封裝廠在中國大陸均有布局,。制造業(yè)多樣化布局，同時,，制造業(yè)的發(fā)展帶動材料,、設備也加速向大陸轉(zhuǎn)移,。

　　此外,，王世江指出，未來將會有五大新興市場：新興市場一,，人工智能發(fā)展帶來上百億美元的芯片市場需求,；新興市場二，5G將成為產(chǎn)業(yè)新一輪爆發(fā)式增長的主要動力,；新興市場三,，物聯(lián)網(wǎng)-企業(yè)無法忽視的市場；新興市場四,，智能網(wǎng)聯(lián)汽車是集成電路產(chǎn)業(yè)突破的重要機遇,；新興市場五,，超高清視頻是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動能。

　　最后,，王世江表示,，雖然5G等新興技術(shù)領域為FD-SOI技術(shù)發(fā)展創(chuàng)造了機會，但是,，依然有很多問題需要解決,。

　　為此，王世杰提出了以下幾點建議：

　　第一,，加強FD-SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織,。開展建設FD-SOI全產(chǎn)業(yè)鏈的系統(tǒng)調(diào)研，落實建設FD-SOI相關產(chǎn)業(yè)鏈的主要實施企業(yè),，推動產(chǎn)業(yè)鏈合作,。

　　第二，積極拓展細分市場,，聚焦物理網(wǎng),、人工智能等發(fā)展快速的產(chǎn)品應用細分市場，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),，滿足不同客戶的需求,，占據(jù)市場主導地位。

　　第三,，培育完備的生態(tài)系統(tǒng),。FD-SOI生態(tài)圈已經(jīng)涵蓋工具、IP,、設計服務,、芯片、制造等廠商基礎,，以提供上下游服務等捆綁方式加強合作,，廣泛培育中國供應商。

　　第四,，支援公共服務平臺建設,。在設計工具、測試環(huán)境,、加工流片,、人才培訓等方面強化對FDS的支撐。

　　第五,，加強知識產(chǎn)權(quán)保護,。加強只是產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、保護、運用,，鼓勵創(chuàng)新發(fā)展,，營造良好發(fā)展環(huán)境。

　　第六,，吸引更多的FDS資源,，共筑FD-SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)。