據(jù)臺灣電子時報引述行業(yè)消息人士稱，之前手機行業(yè)普遍預期5G手機將會在2020年全面啟動,，不過主要的智能手機品牌將會在明年上半年推出5G手機,，而高通、聯(lián)發(fā)科等芯片制造商也已經(jīng)把芯片和平臺方案的推出時間提前了至少一個季度,。

行業(yè)消息人士稱,，實際上從2017年的下半年開始，電信運營商,、手機廠商,、電信設備制造商等已經(jīng)為5G網(wǎng)絡在2019年試驗性運營進行相關(guān)的部署，正式的商用時間則是2020年,。

消息人士稱,，高通公司已經(jīng)得知，一家主導的智能手機品牌計劃在明年的上半年和下半年,，各推出一款5G手機,。這一訂單已經(jīng)讓高通5G手機芯片的量產(chǎn)時間提前了一個季度。

高通的5G手機芯片包括了驍龍應用處理器、和移動基站通信用的基帶處理器以及天線芯片等,。

行業(yè)消息人士稱,，在明年初的美國國際消費電子展和西班牙巴塞羅那世界移動通信大會上，5G設備和終端產(chǎn)品將成為主角,。明年二季度,，5G手機將大規(guī)模上市，這比行業(yè)原定時間表提前了一個季度,。

消息人士指出,，在5G芯片市場，智能手機仍然會扮演主導角色,，不過市面上也會出現(xiàn)更多使用5G的物聯(lián)網(wǎng),、智能家居、智能城市,、人工智能設備等應用,。

聯(lián)發(fā)科是高通之外的全世界第二大手機芯片制造商。據(jù)報道,，高通計劃在明年二季度開始大規(guī)模生產(chǎn)5G基帶處理器“Helio M70”,，制造業(yè)務將外包給臺積電，使用臺積電最新一代的7納米制造工藝,。

消息人士稱,，聯(lián)發(fā)科給云計算、人工智能,、網(wǎng)絡視頻等領(lǐng)域提供的5G芯片原定在2020年交付,，但是預計將提前到2019年。5G芯片也將成為聯(lián)發(fā)科的業(yè)績增長新動力,。

在5G的商用方面,，美國電信運營商頗為積極。之前,，AT＆T,、Verizon兩大電信巨頭均宣布，將于今年內(nèi)在美國多個城市建設5G試驗性網(wǎng)絡,，為未來的全面商用奠定基礎,。

全世界最大的移動運營商“中國移動”也在最近宣布，已經(jīng)在中國多座城市建設了5G試驗性網(wǎng)絡,，到明年三季度,，將會在全國建成正式商用的5G網(wǎng)絡。

另據(jù)報道,，中國聯(lián)通也在國內(nèi)十多座城市開始5G網(wǎng)絡建設和測試,。

在4G時代，人們通過智能手機享受到了幾十兆、幾百兆的網(wǎng)速,，而在5G時代,，手機網(wǎng)速將提升到幾千兆水平，手機和移動基站之間將具備堪比光纖網(wǎng)絡的網(wǎng)速,。消費者離線緩存一部電影或電視劇,，只需要幾秒鐘時間。

5G的到來不僅將提高普通大眾使用移動互聯(lián)網(wǎng)服務的體驗,，5G的超高網(wǎng)速也將孕育出新的科技應用和創(chuàng)業(yè)機會,，比如自動駕駛汽車也將通過5G保持隨時隨地在線。