1

Applied Materials（應用材料）

應用材料公司是一家半導體和顯示制造設備商，應用材料公司成立于1967年，2017財年，應用材料公司營業(yè)額達到145億美元，在17個國家設有90個分支機構(gòu)，全球員員工人數(shù)18400人。擁有超過11，900專利。

1984年，應用材料公司在北京設立了中國客服中心，成為第一家進入中國的國際芯片制造設備公司。通過長期參與中國的高科技制造業(yè)，應用材料公司為半導體、先進顯示以及太陽能光伏制造行業(yè)提供設備與服務。

作為一家老牌的美國半導體設備商，應用材料（AMAT）是全球最大的半導體設備公司，產(chǎn)品橫跨CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機外的幾乎所有半導體設備。在全球晶圓處理設備供應商中排名第一，應用材料市占率19％左右，其中，在PVD領(lǐng)域，應用材料占據(jù)了近85％的市場份額，CVD占30％。

2

Lam Research（泛林）

LamResearch是刻蝕機設備領(lǐng)域龍頭。Lam Research是向世界半導體產(chǎn)業(yè)提供晶圓制造設備和服務的主要供應商之一。主要從事半導體生產(chǎn)設備、開發(fā)、制造、銷售及售后服務。公司的產(chǎn)品有等離子刻蝕機，化學機械拋光及清洗設備等。總部設在加州硅谷，是一家在NASDAQ上市公司。公司在世界各地設立了40多個分公司和客戶服務中心。鎂光科技、三星電子、SK 海力士等都是其主要客戶。

3

Tokyo Electron（東京電子）

Tokyo Electron LTD （簡稱TEL）成立于1963年，是全球領(lǐng)先的半導體制造設備和液晶顯示器設備的制造商。東京電子是日本IC和PFD設備最大制造商，也是世界第三大IC和PFD設備制造商。

東京電子在半導體及液晶顯示器的制造設備方面，TEL對全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了巨大的貢獻。TEL集團遍布全球，在日本、美國、歐洲、臺灣、韓國及中國等地都建立了自己的網(wǎng)點。

東京電子的膜沉積和蝕刻設備營收在2016年漲幅超大大，這兩種設備是用在生產(chǎn)大容量的 3D存儲器。

公司在 2018 財年營業(yè)收入增長 37．96％，凈利潤增長 73．09％。公司十分注重研發(fā)投入， 2018 財年的計劃研發(fā)費用約 1200 億日元（約合 80 億人民幣），設備投資 510 億日元（約合 30 億人民幣），

4

ASML（阿斯麥）

ASML （全稱： Advanced Semiconductor Material Lithography）， 目前該全稱己不做為公司標識使用，公司的注冊標識為ASML Holding N．V），中文名稱為阿斯麥（中國大陸）、艾司摩爾（中國臺灣）。是總部設在荷蘭Veldhoven的全球最大的半導體設備制造商之一。

ASML為半導體生產(chǎn)商提供光刻機及相關(guān)服務，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生產(chǎn)效率最高，應用最為廣泛的高端光刻機型。目前全球絕大多數(shù)半導體生產(chǎn)廠商，都向ASML采購TWINSCAN機型，例如英特爾（Intel），三星（Samsung），海力士（Hynix），臺積電（TSMC），中芯國際（SMIC）等。

目前，荷蘭ASML幾乎壟斷了高端領(lǐng)域的光刻機，市場份額高達80％。全球只有ASML能夠生產(chǎn)EUV（極紫外光刻機），ASML新出的EUV光刻機可用于試產(chǎn)7nm制程，價格高達1億美元。

5

KLA－Tencor（科天）

KLA－Tencor于1997年4月通過 KLA Instruments （KLA）和 Tencor Instruments （Tencor）合并成立。 這兩家公司一直是半導體設備和良率管理軟件系統(tǒng)行業(yè)的長期領(lǐng)跑者。 在合并之前，兩家企業(yè)分別致力于檢測和量測領(lǐng)域，KLA專注于缺陷檢測解決方案， 而Tencor則致力于量測解決方案。 通過價值13億美元的一比一股票互換合并， KLA－Tencor 一舉成為行業(yè)頂尖的工藝管控供應商，并且獨家為客戶提供完整的良率管理系列產(chǎn)品及服務。

KLA－Tencor公司是工藝控管和良率管理解決方案業(yè)界領(lǐng)跑者， 與世界各地的客戶合作開發(fā)最先進的檢測和量測技術(shù)。 這些技術(shù)致力于半導體， LED等相關(guān)納米電子工業(yè)。

科磊自成立起便深耕于半導體前道檢測設備行業(yè)， 目前其產(chǎn)品種類已經(jīng)覆蓋加工工藝環(huán)節(jié)的各類前道光學、電子束量檢測設備。 憑借其檢測產(chǎn)品高效、精確的性能特點，科磊以52％的市場份額在前端檢測設備行業(yè)內(nèi)具有絕對的龍頭地位。

6

Screen Semiconductor Solutions（迪恩士）

迪恩士（SCREEN）總部位于日本。成立于1868年，于1975年開發(fā)出晶圓刻蝕機，正式開啟半導體設備制造之路。在隨后的40多年里，迪恩士專注于半導體制造設備，尤其是清洗設備的研發(fā)與推廣，開發(fā)出了適應于多種環(huán)境的各類清洗設備，并在半導體清洗的三個主要領(lǐng)域均獲得第一的市場占有率。

迪恩士有4個主要的業(yè)務方向，半導體制造設備、圖像情報處理機器、 液晶制造設備、印刷電路板設備。半導體制造設備包括清潔、涂布和退火設備，半導體制造設備是該公司收入的主要部分，2017年占總收入的66．7％。從2016年財年來看，半導體制造設備中，清洗設備收入占該業(yè)務收入的90％。

迪恩士不僅在半導體清洗設備，也在圖像情報處理機器和液晶制造設備行業(yè)擁有龍頭地位。 在圖像情報處理機器領(lǐng)域，該公司的脫機直接印版（CTP技術(shù)）設備市場占有率為31％，為全球第一位。而在液晶制造設備領(lǐng)域， 液晶涂布機的市場占有率為71％，也為全球第一。

7

SEMES（細美事）

SEMES成立于1993年，是半導體和FPD兩個事業(yè)為主的綜合設備廠商，于2004年建立TFT LCD設備生產(chǎn)為目的的第三工廠。Semes是韓國最大的預處理半導體設備與顯示器制造設備生產(chǎn)商，可稱其為韓國半導體設備廠第一大廠，主要生產(chǎn)清洗、光刻和封裝設備。

8

Hitachi High－Technologies（日立高新）

日立高新（Hitachi－High Technologies）成立于2001年，由Hitachi Ltd． Instruments Group和Semiconductor Manufacturing Equipments Group與Nissei Sangyo Co．，Ltd。（一家專注于電子產(chǎn)品的公司）合并而成。

日立高新生產(chǎn)的設備包括：半導體制造設備，如芯片貼片機和蝕刻和檢測系統(tǒng)； 分析和臨床儀器，如電子顯微鏡和DNA測序儀； 平板顯示器（FPD），液晶顯示器（LCD）和硬盤的制造設備； 計量和檢查設備。該公司還銷售鋼鐵，塑料，硅芯片，精細化學品，光學元件以及汽車相關(guān)設備和材料。日立高科技在日本的銷售額占42％。日立擁有該公司近52％的股份。

在半導體設備方面，日立高新主要生產(chǎn)沉積、刻蝕、檢測設備，以及封裝貼片設備等。

9

Hitachi Kokusai（日立國際電氣）

Hitachi Kokusai Electric于2000年10月成立，由三家日立集團公司合并而成，這些公司從事與視頻，無線通信和半導體制造設備相關(guān)的業(yè)務。國際電氣：從事無線通信設備與半導體制作，1949年設立；日立電子：從事無線通信設備與映像設備制作，1948年設立；八木天線（Yagi Antenna），由發(fā)明八木天線的八木秀次博士于1952年成立，擁有天線專利。

該公司生產(chǎn)的半導體設備主要是熱處理設備。

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Daifuku（大幅）

Daifuku（大福）（集團）公司自1937年成立以來，始終致力于物料搬運技術(shù)與設備的開發(fā)、研究。

大福（集團）有六項主要業(yè)務：制造業(yè)及流通產(chǎn)業(yè)；半導體、液晶制造業(yè)；汽車制造業(yè)；機場專用系統(tǒng)；洗車機及相關(guān)產(chǎn)品；電子產(chǎn)品。

其中在半導體、液晶制造業(yè)中，面向半導體、液晶制造業(yè)提供自動化潔凈室輸送、存儲系統(tǒng)。該系統(tǒng)在生產(chǎn)智能手機和平板電腦所需的半導體和液晶顯示器的過程中起著至關(guān)重要的作用，目前已在北美、韓國、中國和臺灣等國家和地區(qū)獲得了可觀的銷售業(yè)績。

11

ASM International（先域）

ASMI（ASM International）總部位于荷蘭阿爾默勒，在阿姆斯特丹泛歐證券交易所上市。制造業(yè)設在新加坡和韓國。

ASMI主要生產(chǎn)光刻，沉積，離子注入和單晶圓外延設備，擅長是原子層沉積（ALD）和等離子體增強原子層沉積（PEALD）產(chǎn)品。

ASM是ASM International NV集團的一部分，該集團還包括ASM Pacific Technology（ASMPT）。

ASM是晶圓加工半導體工藝設備的領(lǐng)先供應商。公司開創(chuàng)了許多工業(yè)中使用的晶圓加工技術(shù)的重要方面，包括光刻，沉積，離子注入和單晶圓外延。近年來，公司將R＆D的原子層沉積（ALD）和等離子體增強原子層沉積（PEALD）直接引入先進制造商的主流生產(chǎn)。

ASMP擁有大約2％的大部分所有權(quán)，是晶圓組裝和封裝以及表面貼裝技術(shù)的半導體工藝設備的領(lǐng)先供應商。

12

Nikon（尼康）

尼康成立于1917年，最早通過相機和光學技術(shù)發(fā)家，1980年開始半導體光刻設備研究，1986年推出第一款FPD光刻設備，如今業(yè)務線覆蓋范圍廣泛。尼康既是半導體和面板光刻設備制造商，同時還生產(chǎn)護目鏡，眼科檢查設備，雙筒望遠鏡，顯微鏡，勘測器材等健康醫(yī)療和工業(yè)度量設備。

在FPD光刻方面，尼康則可發(fā)揮其比較優(yōu)勢，尼康的機器范圍廣泛，從采用獨特的多鏡頭投影光學系統(tǒng)處理大型面板到制造智能設備中的中小型面板，提供多樣化的機器。

尼康雖然在芯片光刻技術(shù)上遠不及ASML，目前的產(chǎn)品還停留在ArF和KrF光源，且售價也遠低于ASML，和EUV更加難以相提并論。但目前，其盈利性也很大程度上依賴光刻設備，尤其是芯片光刻設備，2017年光刻設備營收占比高達33％。

尼康的研發(fā)投入也持續(xù)增長，但其中對于光刻設備的投入比重卻在下降。從2008年260億日元一路下降至2017年160億日元。