華為在上海舉辦了一場特殊的全鏈接大會,，完整地公布了華為人工智能戰(zhàn)略,，也公開了“達芬奇項目”，并且重磅發(fā)布了Ascend（昇騰）系列兩款AI芯片,，震驚業(yè)界,。那么昇騰芯片具體規(guī)劃是怎樣的？是否會向外界預測的那樣與芯片巨頭英偉達直接競爭,？昇騰芯片與華為自家的麒麟芯片是怎樣的關系,？下面，智能菌就為大家梳理華為昇騰芯片誕生的背景與歷程,。
在全鏈接大會上,，華為將公司的人工智能發(fā)展戰(zhàn)略和盤托出，分為五個部分：
1,、投資基礎研究：在計算視覺,、自然語言處理、決策推理等領域構筑數(shù)據高效（更少的數(shù)據需求）,、能耗高效（更低的算力和能耗）,，安全可信、自動自治的機器學習基礎能力。
2,、打造全棧方案：打造面向云,、邊緣和端等全場景的、獨立的以及協(xié)同的,、全棧解決方案,，提供充裕的、經濟的算力資源,，簡單易用、高效率,、全流程的 AI 平臺,。
3、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)：面向全球,，持續(xù)與學術界,、產業(yè)界和行業(yè)伙伴廣泛合作，打造人工智能開放生態(tài),，培養(yǎng)人工智能人才,。
4、解決方案增強：把 AI 思維和技術引入現(xiàn)有產品和服務,，實現(xiàn)更大價值,、更強競爭力。
5,、內部效率提升：應用 AI 優(yōu)化內部管理,，對準海量作業(yè)場景，大幅度提升內部運營效率和質量,。
其中,，華為全棧全場景AI解決方案是整個戰(zhàn)略的核心，包括四個方面：
1,、基于可統(tǒng)一,、可擴展架構的系列化AI IP和芯片Ascend。
2,、芯片算子庫和高度自動化算子開發(fā)工具CANN,。
3、支持端,、邊,、云獨立的和協(xié)同的統(tǒng)一訓練和推理框架的MindSpore。
4,、提供全流程服務ModelArts,，分層API和預集成方案的應用使能。
在這個方案中，華為自研的AI芯片算是重中之重,。徐直軍表示,，“如果說算力的進步是當下 AI 大發(fā)展的主要驅動因素，那么,，算力的稀缺和昂貴正在成為制約 AI 全面發(fā)展的核心因素,。”
Ascend名字在華為的使用歷程
說到Ascend這個名字,，華為最早將其用在了智能手機初期,。華為將Ascend分為四個系列D、P,、G,、Y ，分別對應旗艦,、高端,、中端、入門,。
2013年2月,，Ascend P2發(fā)布，首次搭載了華為自家的海思K3V2四核處理器,，因為4G牌照的問題,，P2沒有在國內上市。之后發(fā)布的Ascend D2,，使用了相同的處理器,。K3V2是海思半導體第一款成功市場化的手機處理器。
2013年6月,，華為直接跳過了Ascend P3,，在英國倫敦發(fā)布了Ascend P6手機，這款手機使用了海思K3V2E四核處理器,，這款處理器在華為手機產品中扮演了極重要的角色,，成為華為手機前期的大功臣。
2014年5月,，華為在法國巴黎推出Ascend P7手機,，搭載海思Kirin910T四核處理器。直到這時,，華為自家的手機處理器從海思半導體分拆出麒麟系列,。
2015年4月，華為在英國倫敦首發(fā)P8新機,，搭載麒麟930/麒麟935處理器,。這個時候,，華為在手機中開始慢慢淡化Ascend，而直接以P系列來命名手機,。
Ascend芯片的五大系列和規(guī)劃
現(xiàn)在的Ascend（昇騰）芯片是華為“達芬奇項目”的一部分,，也是華為全棧人工智能解決方案的一部分。
Ascend是基于可統(tǒng)一,、可擴展架構的系列化AI IP和芯片,，昇騰芯片包括Max，Mini,，Lite,，Tiny和Nano等五個系列，基于“達芬奇架構”制造,。
本次發(fā)布了兩款昇騰芯片,，分別是昇騰910（Ascend 910），昇騰310（Ascend 310）,。
徐直軍表示，昇騰910屬于Max系列,，是目前發(fā)布的所有芯片中,，計算密度最大的單芯片。該芯片采取7nm工藝制程,，最大功耗為350W,。“昇騰910可以達到256個T,，是目前全球已發(fā)布單芯片數(shù)最大的AI芯片,，比最近英偉達的V100還要高出1倍?！毙熘避姳硎?。
昇騰310（Ascend 310）屬于Mini系列，是目前面向計算場景最強算力的AI SoC,。昇騰310是昇騰迷你系列的第一款產品,。據稱這款芯片功耗為8瓦，采用12nm 工藝,，算力可達16TFLOPS,，其集成了16通道全高清視頻解碼器。
此外,，徐直軍還推出了5款基于昇騰310芯片的AI產品,，包括AI加速模塊Atlas 200、AI加速卡Atlas 300,、AI智能小站Atlas 500,、AI一體機Atlas 800,、以及移動數(shù)據中心MDC 600。
Lite,、Tiny和Nano三個系列芯片將在明年發(fā)布,。
在發(fā)布芯片的同時，華為還發(fā)布了大規(guī)模分布式訓練系統(tǒng) Ascend 集群,，在設計中,，該集群將包括 1024個 Asced 910芯片，算力達到 256P,，大幅超過英偉達 DGX2 和谷歌 TPU 集群,。這種服務器將同樣在 2019 年二季度推出，幫助開發(fā)者更快地訓練模型,。
以下是外界對于華為AI芯片最關心的問題：
昇騰芯片將來是否會與英偉達直接競爭,？
這此發(fā)布的兩款芯片都會在2019年第二季度上市，但徐直軍在隨后的媒體采訪環(huán)節(jié)表示,，華為兩款AI芯片均不會單獨對外銷售,，而是以AI加速模塊、AI服務器,、云服務的形式面向第三方銷售,。
徐直軍表示，“我們不直接向第三方提供芯片,，而是提供基于芯片的硬件和云服務,，我們和純芯片廠商沒有直接競爭?！?/p>
為何要自研架構,，而不采用寒武紀等合作伙伴方案？
對于外界一直疑問的華為為何要搭建自己的”達芬奇架構“,，而不用寒武紀等廠商的方案,。徐直軍在采訪中回答到，“構建新架構來支持人工智能芯片,，是因為這是基于華為對人工智能的理解,，基于端管云對對人工智能的需求自然產生的?！?/p>
徐直軍表示,，華為需要覆蓋從云、到邊緣,、到端到物聯(lián)網端,，需要全新的架構，創(chuàng)造力的架構,?！昂浼o也很好,，但無法支持我們的全場景?！?/p>
華為首席架構師黨文栓介紹說,，Ascend 芯片采用統(tǒng)一達芬奇架構：可擴展計算、可擴展內存,、可擴展片上互聯(lián),。因此，這是全球首個覆蓋全場景的智能芯片系列,。
華為為何一直如此專注開發(fā)AI芯片,？
徐直軍認為，在目前數(shù)據隱私保護形勢下,，很多事情無法單獨由云上的計算力完成,，必須要在端側去完成。這是非常復雜的多目標的優(yōu)化問題,。
“這往往要面對能耗和內存的雙重限制,，面對各種場景下的不同需求。比如在車載應用中要求響應速度很快,，對各種圖片和視頻的處理精確度要求比較高,，在聲音方面，降噪的要求就非常高,，如何能夠利用GAN的方式去把聲紋和內容分開，這中間往往牽扯到個人隱私,?！毙熘避娬f到，華為主要目的是要在端側方面開發(fā)出高性能的芯片,，將盡量多的處理過程在端側完成,，爭取提供最好的用戶體驗。
麒麟芯片和昇騰芯片是怎樣的關系,？
接近華為的人士表示,，麒麟芯片將主打手機處理器，昇騰芯片主要是配合云服務來使用,，像昇騰310這樣的芯片雖然未來也會用于手機,、手表等設備，但大多是需要低功耗的地方,。對此,，華為一名Fellow稱，二者關系保密,，明年揭曉,。