據(jù)美國《每日科學(xué)》網(wǎng)站9日報道,，美國麻省理工學(xué)院（MIT）工程師最近開發(fā)出一種新技術(shù),，他們用一批特殊材料取代硅，制造出了超薄的半導(dǎo)體薄膜。新技術(shù)為科學(xué)家提供了一種制造柔性電子器件的低成本方案,，且得到的電子器件的性能將優(yōu)于現(xiàn)有硅基設(shè)備,，有望在未來的智慧城市中“大展拳腳”,。

如今,，絕大多數(shù)計算設(shè)備都由硅制成，硅是地球上含量第二豐富的元素,，僅次于氧,。硅以各種形式存在于巖石、粘土,、沙礫和土壤中,。雖然它并非地球上最佳的半導(dǎo)體材料，但卻是最容易獲取的,。因此,，在傳感器,、太陽能電池、計算機(jī),、智能手機(jī)等大多數(shù)電子設(shè)備中,，硅都是占主導(dǎo)地位的材料。

近日,，MIT的工程師們開發(fā)出一種名為“遠(yuǎn)程外延”的新技術(shù),，他們使用一批特殊的材料取代硅，制造出了超薄的半導(dǎo)體薄膜,。研究人員稱,，這種超薄膜有望通過相互層疊，制造出微型,、柔性,、多功能設(shè)備，例如可穿戴傳感器,、柔性太陽能電池等,，甚至在未來，“可以將手機(jī)貼到皮膚上”,。

為演示新技術(shù)，研究人員制造出了由砷化鎵,、氮化鎵和氟化鋰材料組成的柔性薄膜,。砷化鎵、氮化鎵和氟化鋰材料的性能比硅更好,，但迄今為止,，用這些材料制造功能性設(shè)備的成本非常高。

“我們已開辟出一條新途徑,，能用許多不同于硅的材料制造柔性電子設(shè)備,。”機(jī)械工程,、材料科學(xué)與工程系副教授吉哈丸·金說,，“在智慧城市中，小型計算機(jī)將變得無處不在,，但這需要由更好材料制成的低功耗,、高靈敏度的計算與感知設(shè)備，新研究為獲得這些設(shè)備開辟了道路,?！?/p>

相關(guān)研究發(fā)表于8日出版的《自然·材料學(xué)》雜志，得到了美國國防部高級研究計劃局,、能源部,、空軍研究實驗室,、LG電子等的支持。