10月10日,，2018華為全連接大會上,，華為輪值董事長徐直軍直接發(fā)布華為AI戰(zhàn)略、華為AI全棧全場景解決方案,、2款華為AI芯片,。

其中，華為的AI戰(zhàn)略包括投資基礎(chǔ)研究,、打造打造全棧方案,、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)等，并為此發(fā)布了華為全棧全場景AI解決方案,，以為大家充裕的,、經(jīng)濟(jì)的算力資源，以及簡單易用,、高效率,、全流程的AI平臺。

與此同時,，對于外界傳聞的華為將做AI芯片一事,，徐直軍表示：“確實(shí)是?！?/p>

隨后,，華為正式發(fā)布的兩款A(yù)I芯片是采用7nm工藝制程的昇騰910，以及12nm工藝制程的昇騰310,。

據(jù)徐直軍介紹,，兩款芯片都采用達(dá)芬奇架構(gòu),，其中華為昇騰910的單芯片計算密度最大，比目前最強(qiáng)的NVIDIA V100的125T還要高上一倍,，預(yù)計在明年第二季度正式推出,；而昇騰310則是昇騰的mini系列，主打終端低功耗AI場景,，具有極致高效計算低功耗AI SoC,，目前已經(jīng)量產(chǎn)。據(jù)介紹,，2019年昇騰還有3個系列,，將用于智能手機(jī)、智能穿戴,、智能手表等,。”