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DRAM市場增長放緩,,中國公司成變數(shù)

2018-10-10
關鍵詞: DRAM 存儲器

  IC Insights在其《2018年麥克萊恩報告》的9月更新中披露,,在過去兩年中,,DRAM制造商的存儲器晶圓廠一直滿載運行,,這導致DRAM價格穩(wěn)步上升,,并為供應商帶來可觀的利潤,。圖1顯示,2018年8月DRAM的平均銷售價格(ASP)達到了6.79美元,,比兩年前的2016年8月增長了165%,。雖然今年的DRAM ASP增速已經(jīng)放緩,但2018年前八個月仍保持穩(wěn)健上升趨勢,。

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  圖 1

  眾所周知,,DRAM市場是非常周期性的,,在經(jīng)歷了兩年的強勁增長之后,,歷史的先例現(xiàn)在強烈表明DRAM平均售價(和市場)將很快開始下滑,。一個顯示DRAM平均價格即將下滑的指標是DRAM資本支出連續(xù)幾年大幅增加以擴大或增加新晶圓廠產(chǎn)能(圖2)。2017年DRAM資本支出增長81%至163億美元,,預計今年將再增加40%至229億美元,。如此水平的資本支出通常會導致大量的新產(chǎn)能和隨后的價格快速下降,。

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  圖 2

  然而,這次稍有不同的在于,,與前幾代產(chǎn)品相比,,頂級DRAM供應商現(xiàn)在使用的低于20nm工藝節(jié)點通常與顯著的支出升級相關的大的生產(chǎn)率提升要小得多。

  在今年早些時候舉行的分析日活動中,,美光公司提供的數(shù)據(jù)顯示,制造低于20納米節(jié)點的DRAM需要增加35%的掩模層數(shù),,每個關鍵掩模層增加110%的非光刻步驟數(shù)量,,以及增加80%的每晶圓潔凈室面積,。因為制造20nm以下的器件,需要更多的設備(每個設備比上一代具有更大的占位面積),。在向較小的技術節(jié)點過渡之后,先前平均約50%的位體積增加是在≤20nm節(jié)點處的該量的一小部分,。最終結果是由于DRAM位產(chǎn)出增長較少而使供應商必須投入更多的資金,。因此,最近資本支出的上漲雖然不尋常,,但可能不會像過去那樣導致類似數(shù)量的產(chǎn)能過剩,。

  如圖2所示,,預計2018年DRAM平均售價將上漲38%至6.65美元,,但IC Insights預測隨著更多產(chǎn)能上線和供應限制開始放緩,,DRAM市場增長將會降溫(值得一提的是,據(jù)報道,,由于客戶需求預期疲軟,,三星和SK海力士于3季度推遲部分擴張計劃)。

  當然,,過去幾年出現(xiàn)的中國新生存儲器公司是DRAM市場的一個變數(shù),。據(jù)估計,中國約占DRAM市場的40%,,約占閃存市場的35%,。

  至少有兩家中國IC供應商睿力集成和福建晉華的產(chǎn)品將進入今年的DRAM市場。雖然中國的產(chǎn)能和制造工藝一開始不能與三星,,SK海力士或美光公司相媲美,,但是中國的創(chuàng)業(yè)公司表現(xiàn)如何以及它們是否只為中國的國家利益服務,或者它們是否會擴展到滿足全球需求,,讓我們拭目以待,。


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