TechInsights對iPhone XS Max做了進(jìn)一步的拆解分析,，包括A12仿生芯片,、攝像頭等。
具體來說，A12 Bionic芯片部件號APL1W81，和美光4GB LPDDR4X內(nèi)存一塊封裝,。其封裝面積為9．89mm x 8．42mm ＝ 83．27 mm2,，只比A11小了5％。
華為麒麟980和A12一樣都是集成了69億顆晶體管,，兩者面積類似,，麒麟980公布的數(shù)據(jù)是不足1平方厘米。
攝像頭方面,，iPhone XS Max的1200萬像素廣角鏡頭CMOS來自索尼,，芯片面積（40．6 mm2）比iPhone 8／X要大約8mm2。
同時,，TI還確認(rèn),，這顆1200萬像素主攝的單像素尺寸從1．22μm提升到1．4μm。
圖為色彩濾鏡的逐代升級
其它部件方面,，256GB閃存來自SanDisk閃迪,，WiFi／藍(lán)牙來自博通，NFC來自NXP,，基帶是Intel的XMM7560（第五代CDMA全網(wǎng)通基帶），有Intel 14nm代工,，而不是像此前XMM7480那樣選擇臺積電代工,。
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