大陸半導體產(chǎn)業(yè)目前呈現(xiàn)市場成長快,，但技術(shù)依存度高的現(xiàn)象。根據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）,、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院等研究機構(gòu)的統(tǒng)計指出,，大陸半導體消費額在2017年達到1315億美元，占全球32%,，已成為全球最大市場,，但芯片自給率僅達到14 %，仍有較大的追趕空間,。
SEMI指出,，2017年全球半導體設備銷售額為570億美元，而全球半導體材料市場銷售額為469億美元,，二者的市場總額約為1039億美元,，相當于大陸華為一年的銷售額。
另外,，據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院資料顯示,，2017年，全球半導體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到469.3億美元,，年增9.60%,。目前，半導體材料市場主要分為晶圓材料和封裝材料市場,，其中晶圓材料2017年市場規(guī)模達278億美元,，封裝材料市場規(guī)模達191.1億美元。
從區(qū)域來看,，臺灣由于是大型晶圓廠和先進的封裝場聚集地，已連續(xù)8年成為全球最大的半導體材料消費地區(qū),，成交金額為103億美元,，市場比重達10.29%，年成長率達12%,。而大陸緊隨其后,，市場比重達7.62%，年成長率達12%,。其次是韓國和日本,。
值得一提的是，近年來大陸的半導體材料市場銷售額逐年攀升。2011年,，大陸地區(qū)半導體材料市場銷售額僅48.6億美元,；至2017年，大陸地區(qū)半導體材料銷售額升至76.2億美元,，增長了56.8%,。毫無疑問，大陸地區(qū)是全球半導體材料市場增長最快速的地區(qū)之一,。
不過,，報告也指出，盡管在2017年,，大陸的半導體消費額已達到1315億美元,，占全球32%，成為全球最大市場,，但芯片的自給率僅14%,，仍有不小的追趕空間，這顯示了大陸半導體產(chǎn)業(yè)目前雖然正處于快速發(fā)展階段,，但總體來看仍存在總體產(chǎn)能較低,、球市場競爭力弱、核心芯片領域國產(chǎn)化程度低,、對國外依賴程度較高等現(xiàn)狀,。
存儲芯片依賴進口去年韓國比率過半、臺灣22％
中國存儲芯片（memory chip）極度依賴進口,，根據(jù)統(tǒng)計,，2017年中國存儲芯片以韓國為大宗，進口額比例高達52.3%,，其次為臺灣的22.2%,、日本6.5% ，韓制芯片在中國市場占有重要地位,。
《韓聯(lián)社》報導,，中國對于存儲芯片需求激增，根據(jù)韓國貿(mào)易協(xié)會,、大韓貿(mào)易投資振興公社（KOTRA）及半導體行業(yè)的統(tǒng)計,，2017年中國存儲芯片進口總額達886.17億美元，年增38.8%,，其中韓國生產(chǎn)的芯片占比超過一半為52.3%,，達463.48億美元、年增51.3%,。
業(yè)界人士指出,，中國仍預計會極度依賴三星電子和SK海力士等韓國公司,，因為中國公司的在半導體技術(shù)和產(chǎn)能遙遙落后。
KOTRA表示,，中國對于存儲芯片的需求大增,，但由于其產(chǎn)能限制，韓國預計仍將是最大的供應來源,。KOTRA補充,，不過中國官方努力培育芯片制造商，中企可能會縮小與三星電子和SK海力士的差距,。
報導引述中國官方數(shù)據(jù),，指出中國2017年自主開發(fā)的存儲芯片市占率幾乎為0，因此只能依賴進口,。
國內(nèi)半導體崛起迎第3次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
大陸半導體產(chǎn)業(yè)盡管在尖端制程技術(shù)與發(fā)達國家還有一段差距,，但近幾年來的快速發(fā)展仍有目共睹。據(jù)恒大研究院最新發(fā)表的研究報告指出,，大陸集成電路的產(chǎn)銷金額年增率高達近25%,，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢兇猛，第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢正在向中國靠攏,。
恒大研究院指出,，就現(xiàn)階段的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，2017年全球半導體市場銷售額達4122億美元,，年增21.6%,，其中集成電路年增率高達83.25%，幾乎等同領跑整個半導體業(yè),。
從產(chǎn)業(yè)鏈觀察,，上游設備材料消耗以南韓（年增31.71%）居首，其次是則臺灣的21.9%,，大陸則排第三,。但在供應商方面，前10名廠商均被美,、日,、韓、臺壟斷,，合計市占率就高達90%,，無一是大陸廠商。
不過,，大陸的半導體業(yè)在上述統(tǒng)計數(shù)字中雖然暫居劣勢，但這個態(tài)勢在未來或?qū)⒂凶?。報告指出,，從歷史進程看,，全球范圍完成兩次明顯的半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次為19世紀70年代從美國轉(zhuǎn)向日本，第二次則從80年代轉(zhuǎn)向南韓與臺灣,，而目前,，這個產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正逐漸轉(zhuǎn)向大陸。
恒大研究院經(jīng)濟學家連一席指出,，大陸的集成電路發(fā)展在近年的趨勢相當迅猛,，第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正趨向中國。據(jù)資料統(tǒng)計,，2017年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達5411.3億人民幣,，年增24.81%。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更從「大封測─中制造─小設計」向「大設計─中封測─中制造」轉(zhuǎn)型,，也就是從低端走向高端,，展現(xiàn)大陸集成電路發(fā)展的突破。
連一席認為,，歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向改變,、分工方式縱化、資源重新配置,。以南韓與臺灣為例,，這兩大經(jīng)濟體幾乎同時發(fā)展、并抓住大型機臺到消費電子的轉(zhuǎn)變期對新興存儲與代工產(chǎn)生的需求,。
截至2017年,，南韓以22%全球半導體市場比重成為僅次美國的半導體超級大國，而臺灣以76%市場比重占領全球代工市場,。
不過,，報告也提醒，此前發(fā)生的中興通訊事件對大陸半導體產(chǎn)業(yè)無異是一記警鐘,，未來大陸必須從政府層面發(fā)揮主導作用,，加強「產(chǎn)學研」，提高人才待遇,、改善就業(yè)環(huán)境,，吸引海外人才、培養(yǎng)本土人才,，方能堅持自主發(fā)展的獨立性,，抓住此次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢來提升大陸高科技制造、設計能力,，最終提高國家競爭力,。