2018年9月4日——SiFive國際領先的商業(yè)RISC-V處理器IP供應商,，日前宣布成都銳成芯微，一家向全球客戶提供IOT超低功耗總體解決方案的一站式IP公司,，加入日益壯大的DesignShare 生態(tài)系統(tǒng),。
成都銳成芯微為DesignShare項目提供 超低功耗模擬IOT解決方案和LogicFlash?——高可靠性嵌入式MTP存儲方案，該方案可提供100k擦寫次數(shù),，150℃下具備10年數(shù)據(jù)保持能力 ,。成都銳成芯微經(jīng)過大量驗證的模擬IP和存儲器技術將使得SiFive的客戶很容易在實現(xiàn)降低功耗的同時，提高集成RISC-V指令集架構CPU的SoC的成本優(yōu)勢,，加快設計速度,，降低了芯片開發(fā)難度。
“成都銳成芯微致力于通過協(xié)作和生態(tài)系統(tǒng)的開發(fā)促進IP和ASIC業(yè)務的創(chuàng)新,，” 成都銳成芯微董事長兼首席執(zhí)行官向建軍先生表示,，“行業(yè)內(nèi)對于開源硬件的需求不斷增加，由SiFive提供的DesignShare是一個很好的平臺,，可以讓更多的設計公司或系統(tǒng)公司在基于SiFive的RISC-V處理器為核心的定制化ASIC平臺架構下迅速展開創(chuàng)新應用,，以較低成本獲得原型芯片，迅速迭代,，為定制ASIC成功導入量產(chǎn)奠定基礎,。”
通過DesignShare項目可獲得成都銳成芯微超低功耗模擬IOT解決方案和LogicFlash?——高可靠性嵌入式MTP IP,， SiFive,、成都銳成芯微及生態(tài)系統(tǒng)中其他合作伙伴為新興公司提供低成本或零成本的IP，從而降低實現(xiàn)定制芯片設計所需的前期工程成本,?？s短上市時間，降低創(chuàng)業(yè)門檻,，消除了以往阻礙芯片創(chuàng)業(yè)公司發(fā)展的常見障礙,。
“成都銳成芯微的超低功耗模擬IOT解決方案和LogicFlash?——高可靠性嵌入式MTP IP可以讓工程師在他們將來的設計中更加容易的使用RISC-V，實現(xiàn)特定應用領域的芯片設計” SiFive公司Operation高級副總裁兼SoC Division總經(jīng)理Shafy Eltoukhy表示,，“我們很高興看到我們的DesignShare生態(tài)系統(tǒng)帶來的創(chuàng)新,，銳成芯微是一家發(fā)展迅速,，以應用為導向的IP公司，我們之間的合作可以為中國乃至世界范圍的客戶帶來更多的價值,?！?/p>
自DesignShare于2017年推出以來，該項目已發(fā)展到包括從調試和跟蹤技術到嵌入式存儲器和可重新配置FPGA的多種IP解決方案,，如需了解DesignShare更多詳細信息及查詢完整技術列表,，請訪問 www.sifive.com/designshare
關于SiFive
SiFive是基于RISC-V指令集架構的商業(yè)化處理器核心IP的領先供應商。在RISC-V開創(chuàng)者和業(yè)內(nèi)資深專家組成的團隊領導下,，SiFive幫助SoC設計人員縮短產(chǎn)品上市時間,，以及通過定制的開放式架構處理器內(nèi)核降低成本，同時,，使系統(tǒng)設計人員能夠構建基于RISC-V的定制半導體,，從而實現(xiàn)芯片優(yōu)化。SiFive總部位于硅谷,，獲得了Sutter Hill Ventures,、Spark Capital、Osage University Partners(OUP)和成為資本（Chengwei Capital）的風險投資,，和華米,、SK電訊和Western Digital結成了戰(zhàn)略合作伙伴。更多信息,，詳訪問官網(wǎng)www.sifive.com,。
關于成都銳成芯微
成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“銳成芯微”），2011年在成都高新區(qū)注冊成立,，注冊資金4000萬元,。公司總部設于成都，在美國硅谷,、臺灣新竹,、日本,、上海,、分別設有站點。
銳成芯微作為專業(yè)半導體知識產(chǎn)權(IP)和應用方案平臺的供應商,，產(chǎn)品主要包括：極低功耗的模擬IP平臺,，和高可靠性的eNVM技術解決方案。銳成芯微在28nm到180nm工藝平臺上,，成功開發(fā)出多個產(chǎn)品線的模擬平臺： 包括極低功耗物聯(lián)網(wǎng)模擬平臺,、低功耗MCU應用模擬平臺、信息安全應用模擬平臺,、智能卡應用模擬平臺等,。
2016年4月銳成芯微同位于加州硅谷的全球領先的MTP IP供應商Chip Memory Technology（CMT）達成戰(zhàn)略合作,，獲得其獨家全球領先的LogicFlash?技術，該技術已在180nm~55nm的多個工藝節(jié)點驗證或量產(chǎn),，并連續(xù)六年被國際汽車電子商所采用,。
2017年銳成芯微發(fā)布了全球領先的超低功耗IoT模擬IP平臺，并攜手中國前三大的集成電路設計企業(yè)合作推出全球最低功耗的NB-IoT芯片,。更多信息,，請訪問http://www.analogcircuit.cn/