臺灣電路板協(xié)會（TPCA）與工研院“產(chǎn)科國際所”共同發(fā)布,，2018上半年臺商在兩岸生產(chǎn)及外商在臺生產(chǎn)的印刷電路板（PCB）產(chǎn)值合計為2,878億元,，年成長9％ ,，創(chuàng)下歷年同期新高。

全球PCB快捷打樣服務商捷多邦了解到,，臺上半年P(guān)CB產(chǎn)值成長，主要受惠通訊產(chǎn)品及服務器需求不錯,，PC出貨量第二季也略微上升,，帶動包括相關(guān)電腦多層板及記憶體載板和模組用電路板的需求量，就個別產(chǎn)品來看,，軟板,、軟硬結(jié)合板及HDI板的出貨量年增近二成表現(xiàn)最佳。

工研院分析師董鐘明指出,，國際貨幣基金（IMF）7月公布全球經(jīng)濟成長率預估,，2018及2019年皆為3.9％，與先前4月預測的數(shù)字一致,，顯現(xiàn)全球經(jīng)濟成長的能見度逐漸提高,，但因國際局勢仍存在許多不穩(wěn)定因素，如中美貿(mào)易大戰(zhàn),、新興國家金融危機,、限污令日趨嚴格等，即便市場看似樂觀,，但也有不少隱憂,。

董鐘明進一步指出，下半年雖進入傳統(tǒng)旺季,，但由于去年基期已高,，再加上Apple新機電路板平均單價較去年iPhone X下滑，包括類載板,、軟硬結(jié)合板,，因此歷年下半年帶動成長的Apple新機效應恐不如去年強勁,，預估2018全年產(chǎn)值為6,308億元,，年成長2％,，仍可望創(chuàng)下歷年新高,。

捷多邦了解到,，針對未來幾年新科技應用,，業(yè)界人士提出,，未來市場機會將在人工智能（AI）與高頻高速5G通訊應用,。AI未來發(fā)展必須達到機器可處理,、可分析大數(shù)據(jù)及執(zhí)行更新改善,，載板將會有更細線化的設計要求,，5G應用則強調(diào)高頻與高速的PCB材料和電性特性的可靠度。