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高通驍龍670發(fā)布:10nm八核心設(shè)計,整體性能接近驍龍710

2018-08-11

對于高通來說,,去年推出的針對中端智能手機(jī)市場的驍龍660可謂是非常的成功,,雖然是一款針對中端市場的產(chǎn)品,但是憑借不俗的性能表現(xiàn)和相對于驍龍800系列較高的性價比,,得到了非常多的手機(jī)品牌廠商的認(rèn)可,,不少旗艦機(jī)也選擇采用了驍龍660。

而鑒于去年驍龍660系列在中高端智能手機(jī)市場的大獲成功,,很早就有傳聞高通將推出驍龍660的繼任者——驍龍670,,但是之后卻意外的迎來了驍龍700系列。

今年年初,,高通在MWC2018上正式推出了全新的驍龍700系列,,定位介于針對中端市場的驍龍600系列和針對高端旗艦機(jī)的驍龍800系列之間。加入了原本驍龍800系列才有的人工智能引擎AI Engine和圖像信號處理器,,AI性能和效能得到了大幅的提升,。

而此前外界一直傳聞的驍龍670,最終也被證實(shí)是驍龍710,。不久前發(fā)布的小米8SE和vivo NEX均搭載了驍龍710處理器,。顯然在驍龍710推出之后,驍龍660的后續(xù)產(chǎn)品——驍龍670的地位可能將會變得比較尷尬,。

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昨天晚間,,高通正式公布了驍龍660的繼任者——驍龍 670,作為驍龍660的升級版,,驍龍670將填補(bǔ)驍龍660與驍龍710之間的空白,。但是,實(shí)際上,,驍龍660與驍龍710之間的差距本身就不太大,。

根據(jù)高通公布的資料顯示,驍龍 670基于10nm工藝,,采用了八核心設(shè)計,,包括兩個主頻2.0GHz Kryo 360(基于A75定制)高性能核心,以及六個主頻1.7GHz Kryo 360(基于A55定制)高能效核心,。高通宣稱在驍龍670的CPU性能方面比前代提升了15%,。

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GPU方面則從前代的 Adreno 512 升級到了Adreno 615,渲染性能提高了25%,。

ISP則采用了Spectra 250,,最大支持 2500萬像素單攝和 1600萬像素雙攝方案,內(nèi)置了Hexagn 685 DSP,,集成了 X12 LTE 基帶方案,,最高支持 600Mbps 下行和 150Mbps 上行速度,。

與驍龍710對比來看,驍龍670與其有著同樣的CPU內(nèi)核組成架構(gòu),,區(qū)別在于驍龍710的兩個Kryo 360大核的主頻更高,,達(dá)到了2.2GHz。GPU性能上也略低于驍龍710的Adreno 616,。兩者的ISP和DSP型號一致,。不過,基帶上驍龍710則集成的是網(wǎng)絡(luò)傳輸速度更快的驍龍X15 LTE基帶,。

也就是說,,驍龍670在整體的性能上其實(shí)與驍龍710非常接近,只是稍微在CPU/GPU/基帶性能上略低一些,,雙方的差異并不明顯,。不過需要注意的是,驍龍710加入了原本驍龍800系列才有的人工智能引擎AI Engine,,這是驍龍670所不具備的,,所以在AI能力上驍龍670可能是要明顯弱于驍龍710的。

據(jù)高通介紹,,目前驍龍670已經(jīng)開始出貨,,不過尚不清楚哪家手機(jī)品牌將會拿到首發(fā)。雖然去年驍龍660被不少旗艦機(jī)所采用,,但是今年由于驍龍700系列的存在,,驍龍670恐怕將不會出現(xiàn)在旗艦機(jī)上。


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