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5G商用沖刺 芯片廠商激發(fā)新一輪競逐賽

2018-08-02
關鍵詞: 英特爾 高通 5G 芯片

2018世界機器人大賽總決賽近日在武漢開賽,來自國內外的5000余名選手齊聚江城,,競逐機器人界的“奧林匹克”,。在3天的賽期里,來自中國,、俄羅斯,、澳大利亞、以色列等10余個國家的數百支青少年隊伍將在星際迷航,、攻城守壘,、小手探世界、三對三小型足球賽以及水中機器人協同競技等賽事項目中展開角逐,。圖為小選手們在比賽,。中新社張暢/攝5G獨立組網(SA)標準于6月凍結,在標準凍結之后,,包括運營商,、系統設備商乃至全球產業(yè)鏈集體重點釋放5G信號,,尤其是5G芯片領域,大有百花齊放之勢,。

5G時代手機趨于人工智能化,,這不僅考驗手機廠商的技術積累,也考驗著一個國家手機產業(yè)鏈的綜合實力,。在5G和人工智能的加持下,,5G手機市場技術取勝,廠商的競爭已經延伸到芯片層面,。高通,、英特爾、華為,、聯發(fā)科近期已經發(fā)布了3GPP標準的5G基帶芯片,,預計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中,,終端包括華為,、OPPO、vivo,、小米等品牌的5G手機,,以及PC、商用設備等,。芯片廠商新一輪競逐賽儼然已經開啟,。

5G商用沖刺,終端先行5G商用的腳步越來越近,,最先呈現其威力的終端則是智能手機,。每一次移動通信網絡升級,都會帶動消費者的換機潮和產業(yè)鏈的新一輪紅利,。目前,,隨著各國不斷提速5G商用進程,終端商等手機產業(yè)鏈也將目光鎖定即將到來的5G換機潮,,搶先卡位5G,。

在國內手機消費市場大環(huán)境觸及天花板的現狀下,5G手機成為蘋果,、三星,、OPPO、小米研發(fā)工程師們競相追逐的目標,,而手機用戶也正充滿期盼地等待著自己的下一個換機目標——5G手機,。今年年初,高通“5G領航計劃”發(fā)布,聯想,、OPPO,、vivo、小米,、中興通訊,、聞泰科技(600745)等均加入高通“朋友圈”,通過該計劃,,高通將為中國廠商提供開發(fā)頂級和全球5G商用終端所需的平臺,。

多數手機廠商都將推出5G手機的節(jié)點鎖定在2019年。在“世界移動大會.上海站”,,華為為自己的5G手機計劃給出了準確的上市時間,。華為輪值董事長徐直軍表示,2019年華為將推出支持5G的麒麟芯片,,并于2019年6月推出支持5G的智能手機,。OPPO也誓言將在2019年第一批推出5G手機。

5G基帶芯片“大比武”

5G通訊的主要場景依然是手機,,雖然IoT物聯網的規(guī)劃遠景非常龐大,,但真正首先落地的大規(guī)模應用肯定是手機終端,。其中,,芯片是智能手機終端的關鍵。在此之前,,手機芯片在全球的格局非常明朗,,美國在處理器等核心芯片上處于無可撼動的地位,代表企業(yè)有高通,、英特爾,、蘋果。

但與3G和4G不同,,之前都是國外先建網,,國外手機先上市,而5G時代,,中國5G手機將同步或領先于國外市場,。手機基帶芯片領域目前處于多強鼎立格局。如今,,英特爾,、三星電子、聯發(fā)科,、華為海思等都加大布局5G,,高通獨霸基頻芯片的局面將面臨挑戰(zhàn)。目前,高通和英特爾均發(fā)布了5G基帶芯片,,并將用于2019年上半年問市的智能機,。在CES2018期間,三星推出了Exynos5G芯片,,預計2018年下半年為客戶提供測試樣品,,2019年提供商用版本。華為海思也計劃在2019年推出支持5G的芯片,。在5G和人工智能的加持下,,5G手機市場技術取勝,廠商的競爭已經延伸到芯片層面,。

5G時代,,手機趨于人工智能化,這不僅考驗手機廠商在人工智能,、芯片,、云計算等方面的技術積累,也考驗著一個國家手機產業(yè)鏈的綜合實力,。憑借龐大的市場紅利,,中國手機產業(yè)鏈在4G時代實現全面崛起,能否在5G實現全面超越值得期待,。

技術難點仍在

美國對中興和華為的制裁讓我們看到了芯片的重要性,,雖然目前我國正大力研究芯片,但是效果甚微,。在芯片量產的過程中,,仍存在著不少難題。業(yè)內人士表示,,5G芯片量產的關鍵技術難點主要有五個方面,,第一是必須向下相容3G/4G;第二是頻譜支援的廣泛程度,;第三是毫米波技術(28GHz以上)的掌握度是否夠高,;第四是5G基帶芯片內建的DSP能力是否足以支持更為龐大的資料量運算;第五是芯片本身的尺寸,、功耗表現(包含運算效率是否足夠,,這也會牽涉到系統設計的散熱問題)。

未來兩三年內,,我國將迅速進入5G時代,,5G技術將讓帶寬更快更強大,也能為數字內容,、物聯網等行業(yè)帶來新的發(fā)展機會,。隨著5G時代的到來,,5G技術的實際應用將成為國內廠商的突破口之一。廠商惟有突破技術的桎梏,,才能在5G時代帶給我們更多的想象空間,。


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