《電子技術(shù)應(yīng)用》
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強(qiáng)勢表現(xiàn) 臺(tái)積電7nm生產(chǎn)工藝已準(zhǔn)備好大規(guī)模生產(chǎn)

2018-06-28
關(guān)鍵詞: 蘋果 臺(tái)積電 制程 芯片

  根據(jù)外媒報(bào)道,在21日臺(tái)積電舉辦技術(shù)研討會(huì),,CEO魏哲家表示7nm制程芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),,同時(shí)他還透露臺(tái)積電的5nm制程將會(huì)在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。

  芯片界重磅消息 臺(tái)積電7nm技術(shù)已經(jīng)量產(chǎn)

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  目前,,臺(tái)積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)統(tǒng)治地位,,拿下了眾多大客戶的大訂單。有媒體報(bào)道稱,臺(tái)積電的最新InFO技術(shù)已獲得蘋果認(rèn)可,,使得它能夠獲得為今年發(fā)布的iPhone制造A12處理器的訂單,。除此之外,下半年臺(tái)積電還會(huì)給華為(麒麟),、高通,、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片,。

  根據(jù)臺(tái)積電官方人士介紹,,增強(qiáng)版7nm芯片Tape out將在今年第三季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),明年量產(chǎn),。同時(shí),,明年也會(huì)將EUV導(dǎo)入增強(qiáng)版7nm制程,5nm則會(huì)在2019年上半年風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),,主要的應(yīng)用是高速運(yùn)算,。

  爆料臺(tái)積電拿下蘋果A12訂單 7nm工藝制程

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  臺(tái)積電的強(qiáng)勢表現(xiàn)讓同為競爭對(duì)手的三星看在眼里,雖然最近數(shù)年三星基本上失去了蘋果處理器代工訂單,,據(jù)稱它在努力,,希望2019年能從臺(tái)積電手中奪回部分蘋果處理器代工訂單。

  據(jù)相關(guān)人士透露,,為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),,三星在“全力”開發(fā)InFO封裝技術(shù),并聲稱在使用7納米極紫外光刻工藝生產(chǎn)芯片方面將領(lǐng)先于臺(tái)積電,。


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