該技術(shù)解決方案可提供出色的翹曲控制并提高數(shù)據(jù)傳輸速率

　　中國上海 – 2018年6月26日 – 全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity（TE）今日宣布推出新型超大陣列（XLA）插座技術(shù)，以高于傳統(tǒng)插座技術(shù)78%的翹曲控制效果,，提供更可靠的性能,。由此，TE能夠憑借這一獨(dú)特技術(shù)設(shè)計(jì)超大型插座,，從而支持下一代數(shù)據(jù)中心的高速數(shù)據(jù)傳輸,。

　　相較于塑料材料，使用印刷電路板（PCB）基材可最大限度減少翹曲,，并成功生產(chǎn)出業(yè)界最大的一體式插座,。其尺寸高達(dá)110mm x 110mm，并具有超過10,000個(gè)位置計(jì)數(shù)功能,。由于容量巨大,，此類插座可實(shí)現(xiàn)高達(dá)56Gbps的極高速數(shù)據(jù)傳輸速度。

　　TE Connectivity 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部研發(fā)副總裁兼首席技術(shù)官Erin Byrne表示：“TE推出的新型XLA插座技術(shù)可擴(kuò)展至極高的引腳數(shù),，領(lǐng)先于下一代交換機(jī)和服務(wù)器的市場需求,，可滿足未來高性能計(jì)算和處理能力所需的規(guī)模擴(kuò)展及性能要求?！?/p>

　　XLA插座技術(shù)將錫球和端子的正位度提高33%,，低熱膨脹系數(shù)（CTE）有助于與PCB板的準(zhǔn)確接觸,，并且可降低客戶采用該技術(shù)的產(chǎn)品潛在的SMT風(fēng)險(xiǎn)。該技術(shù)提供兩種封裝方式,，即混合平面網(wǎng)格陣列封裝/球柵網(wǎng)格陣列封裝（LGA/BGA）以及雙面壓縮LGA/LGA,。