對于模擬,、混合信號和RF測試,，傳統(tǒng)ATE的測試覆蓋范圍往往無法跟上半導體技術需求變化的腳步。
許多半導體的檢驗與特性實驗室,，都依賴機架堆疊儀器搭配大量的手動測試程序,，而生產(chǎn)測試單位則使用完整、高效通的昂貴自動化測試設備ATE來完成,。 從實驗室到產(chǎn)線所采用的的測試方法不同，很難能夠進行很好的關聯(lián)（correlation）,使得整體的測試成本難以降低,。因此最佳的系統(tǒng)優(yōu)化應透過通用的統(tǒng)一
的測試平臺,，可因設計檢驗到生產(chǎn)測試而隨時調(diào)整,、讓設計與測試部門可輕松共用資料、以現(xiàn)有的半導體技術搭配最新功能,，進而降低成本,。
1、活動時間2018年6月20日至2018年12月31日,；
2,、正確回答所有問題并填寫個人資料，即可獲得抽獎資格,；
3,、活動流程：閱讀參考資料--->回答問題--->提交信息--->等候公布獲獎名單；
4,、所有獎品于活動結束后14個工作日內(nèi)寄出,；
5、請務必提供準確報名信息,，因信息不全導致在活動結束前無法與您取得聯(lián)系,，
將視為自動放棄領獎機會；
6,、活動最終解釋權歸AET網(wǎng)所有,。
