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在5G戰(zhàn)場 英特爾打不過高通

2018-06-20
關(guān)鍵詞: 高通 聯(lián)通 制程 芯片

  前段時間,高通在臺北電腦展上發(fā)布了針對全時互聯(lián)PC的處理器平臺驍龍850,,而英特爾也在早前宣布與中國聯(lián)通達成戰(zhàn)略合作共同推動全時互聯(lián)PC在中國市場的落地,。全時互聯(lián)PC在4G網(wǎng)絡(luò)的加持下,作為新形態(tài)的PC產(chǎn)品或能激活當前一蹶不振的PC市場,,帶來一波換機潮,。

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  拿當前宣布發(fā)力全時互聯(lián)的處理器廠商英特爾與高通來相比較,不管最終產(chǎn)品落地情況如何,,至少在處理器層面,,編者認為高通較英特爾在全時互聯(lián)PC產(chǎn)品層面上是更有優(yōu)勢的,。不談處理器架構(gòu)的優(yōu)劣,編者認為高通至少還有這幾點優(yōu)勢:

  第一,,處理器工藝制程優(yōu)勢,。處理器工藝制程優(yōu)勢來源于高通選擇的代工廠商,三星此前已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產(chǎn),;據(jù)臺媒Digitimes的報道,,臺積電目前已經(jīng)開始7nm蘋果A12芯片的量產(chǎn)了。而英特爾的10nm制程則是一拖再拖,,根據(jù)最新的報道,,英特爾的14nm制程一直將沿用至2019年。即便英特爾不玩數(shù)字游戲,,將其14nm視同于三星臺積電10nm,,英特爾在工藝制程上依然是落后于三星臺積電的。

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  更先進的工藝制程帶來更低的功耗,,讓高通的處理器在主打長續(xù)航的產(chǎn)品上擁有更大的優(yōu)勢,。

  第二,基帶性能優(yōu)勢,。就當前而言,,主打全時互聯(lián)的PC上網(wǎng)基本上依靠的還是4G網(wǎng)絡(luò),而眾所周知的是,,高通的基帶在通信能力上是強于英特爾的,。據(jù)彭博社此前報道,蘋果故意限制了iPhone 7高通基帶的性能,,以便讓它和Intel基帶相匹配,。iPhone 7配備的基帶型號為高通MDM9645,最高支持LTE Cat.12,,下載速度可達600Mbps,,同時使用的Intel XMM 7360基帶則僅支持到LTE Cat.10,下載速度最高450Mbps,。一般人根本用不到這么高的下載速度,,所以二者之間的差異一直未被發(fā)現(xiàn),但研究人員根據(jù)10多萬部手機下載同一張照片的速度對比發(fā)現(xiàn),,Verizon iPhone 7(高通基帶)的實際速度只比AT&T iPhone 7(Intel基帶)快一點點,,完全沒有任何優(yōu)勢。雖然在速度上高通的優(yōu)勢并不明顯,,但更令人關(guān)注的一點是報道最后的一句話:其實此前Cellular Insights做的測試就發(fā)現(xiàn),,在移動信號覆蓋較弱的區(qū)域,Verizon iPhone 7的信號強度,、下載速度明顯都強于AT&T版本,。該場景下的優(yōu)勢當然與其多年的基帶技術(shù)積累有關(guān),。

  對于PC用戶來說,更多的使用場景是在室內(nèi),,而室內(nèi)的信號強度相較于同地區(qū)室外往往是有衰減的,,在實際使用情況中,高通基帶帶來的網(wǎng)速優(yōu)勢就容易被放大,。高通與英特爾都在發(fā)力5G新基帶,,但在當下及可見的未來,4G仍然是全時互聯(lián)PC網(wǎng)絡(luò)通信的主要通道,,英特爾在發(fā)力新基帶的同時應當對上述場景下可能會表現(xiàn)出來的劣勢做出關(guān)注與改進,。


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