手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70,。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,，聯(lián)發(fā)科5G起步更早,，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示,，未來將利用5G,、AI將應(yīng)用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領(lǐng)域把5G,、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗,。

　　聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片采用臺積電7nm工藝制程，預(yù)計明年開始商用,。陳冠州說,，聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片在初期為分離式設(shè)計，未來5G基帶芯片將整合進(jìn)聯(lián)發(fā)科的SoC之中,。聯(lián)發(fā)科跨入手機行業(yè)已有20年,，立志于將手機普及到各國家、地區(qū)與不同階層的人,，加速手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　同時,，聯(lián)發(fā)科也在積極參與5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會議,，正攜手諾基亞,、NTT Docomo、中國移動及華為等設(shè)備商及運營商開發(fā)相關(guān)的5G產(chǎn)品,。蔡力行表示,，公司前景樂觀，不僅下半年景氣應(yīng)該不錯,，本身能力與定位也相當(dāng)不錯,，今年營運審慎樂觀。