從云端蔓延到終端，人工智能一直都是科技發(fā)展最熱門的話題,。

　　作為全球手機芯片的霸主,，高通擁有著移動生態(tài)領(lǐng)域最強的話語權(quán)，但到了人工智能時代,，端與云的競爭拉扯愈發(fā)激烈,，AI芯片王者的爭奪也呈白熱化的態(tài)勢。

　　前段時間,，高通在COMPUTEX 2018臺北電腦展上發(fā)布了一個全新的處理器芯片,，這個芯片主要運用在下一代Always On及全互聯(lián)PC而生。并且可以增強網(wǎng)絡(luò)傳輸速度,，讓平板與計算機設(shè)備具有更好的網(wǎng)絡(luò)傳輸能力。

　　據(jù)高通內(nèi)部人員表示,，該芯片命名為驍龍850處理器,，它比上一代的處理器提升30％,，其次，續(xù)航提升了20％,，人工智能性能提升3倍,，連接4G LTE的速度將提高20％。然而在兼容性上,，將會支持Quick Charge 4＋快充技術(shù),。其次終端側(cè)AI體驗，在拍照,、語音,、續(xù)航方面都會有一定的提升。

　　此外,，這個驍龍850的框架,，具有八個Kryo 385 CPU，主頻從上一代的2．8GHz提升到了2．96GHz,，集成Adreno 630 GPU,，支持4K超高清視頻回放。目前該芯片還只是在PC端所搭配,，未來可能會加入到移動手機平臺,。