作為無線通信領域的引領者，高通每一年都要將財年收入的20%投入到技術研發(fā),。根據(jù)阿蒙在演講中所透露，高通公司目前已累計投入高達520億美元用于包括5G、AI等在內的創(chuàng)新技術研發(fā),。

　　2018中國國際大數(shù)據(jù)產業(yè)博覽會在貴陽正式開幕，在“人工智能”高端對話上,，高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,，5G和人工智能將驅動經(jīng)濟增長以及行業(yè)變革。

　　阿蒙在演講中表示,，來自IHS Markit發(fā)布的研究報告顯示,，到2021年人工智能衍生的商業(yè)價值將達到3.3萬億美元，到2035年，5G產出的商品以及服務將高達12萬億美元,。

　　目前5G商業(yè)化漸行漸近,，作為全球3G、4G與5G無線技術的領軍企業(yè),，高通為本次數(shù)博會帶來了多項5G技術展示,，包括全球首款商用發(fā)布的5G調制解調器——驍龍X50 5G新空口調制解調器、首款毫米波5G智能手機參考設計等,。

　　昨天下午,，阿蒙宣布將繼續(xù)從技術和資金上支持高通與貴州省政府合資公司華芯通，開展服務器芯片的研發(fā),，并支持貴州大數(shù)據(jù)產業(yè)和中國半導體產業(yè)的發(fā)展,。高通聯(lián)合貴州官方宣布，華芯通自主研發(fā)的第一款服務器芯片——“華芯1號”并將于今年年底面市,，且第二代產品目前已經(jīng)在研制當中,。

　　在今年2月，高通與包括中國產業(yè)生態(tài)伙伴在內的多家運營商和智能終端廠商共同宣布,，將采用高通驍龍X50 5G新空口調制解調器,，開展基于3GPP Release 15 5G新空口標準的試驗，支持符合標準的5G移動終端產品自2019年開始發(fā)布,。