集成電路一系列政策組合拳將出臺

從工信部等權(quán)威部門獲悉，為推進《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》落地，我國將針對集成電路先進工藝和智能傳感器創(chuàng)新能力不足等問題,，出臺一系列政策“組合拳”,，加速多個重點關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)的攻關(guān),，以此促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展，并縮小我國集成電路產(chǎn)業(yè)和世界先進水平的差距。

　　據(jù)介紹，我國繼續(xù)組織實施“芯火”創(chuàng)新計劃,，打造一批集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺，推動技術(shù),、人才,、資金、市場等產(chǎn)業(yè)要素集聚,；推動建設(shè)智能傳感器國家級創(chuàng)新中心建設(shè),，打造8英寸共性技術(shù)開發(fā)平臺，攻克高深寬比加工技術(shù),、圓片級鍵合等關(guān)鍵技術(shù),；加快組建IC先進工藝國家級創(chuàng)新中心建設(shè)，攻關(guān)5納米及以下工藝共性技術(shù)等,；指導(dǎo)信息光電子創(chuàng)新中心落實建設(shè)方案，重點建設(shè)Ⅲ－Ⅴ族高端光電子芯片,、硅光集成芯片,、高速光器件測試封裝等產(chǎn)品工藝平臺，攻關(guān)400G硅光器件等關(guān)鍵技術(shù),；加快落實印刷及柔性顯示創(chuàng)新中心建設(shè)方案,，開展大尺寸印刷、量子點印刷等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā),，實現(xiàn)樣機開發(fā)研制,；繼續(xù)落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》，推動重點關(guān)鍵型號CPU,、FPGA等重大破局性部署,。

　　隨著我國信息化發(fā)展進程加速，以及“互聯(lián)網(wǎng)＋”,、“智能制造”戰(zhàn)略的穩(wěn)步推進,，各界對集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的需求也與日俱增。一方面,，我國對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視,，從2014年開始，先后出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等一系列產(chǎn)業(yè)政策,，同時國家制造強國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會還將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單,；另一方面,，我國集成電路產(chǎn)業(yè)和世界先進水平尚有差距，除了每年需要花巨額資金進口各類集成電路產(chǎn)品和技術(shù)外,，集成電路產(chǎn)業(yè)的短板還極大制約了信息基礎(chǔ),、高端裝備制造等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　目前,，各界對加速集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)攻關(guān)的呼聲越來越高,。近期，工信部就召開了重大短板裝備座談會,，明確提出了通過推進重點工程,，來提升集成電路、航空航天等重點產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和發(fā)展水平,。據(jù)知情專家介紹,，集成電路領(lǐng)域后續(xù)產(chǎn)業(yè)政策將主要集中在集成電路設(shè)計、集成電路制造,、集成電路封裝,、封裝設(shè)備及材料4個核心領(lǐng)域，涉及桌面CPU,、嵌入式CPU,、儲存器等核心產(chǎn)品，以及光刻技術(shù),、多芯片封裝等關(guān)鍵技術(shù)的生產(chǎn)和研發(fā),。一旦這些領(lǐng)域取得重大突破，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，不但能夠邁上新的臺階,，還能大大縮小和國際先進水平之間的差距。

　　據(jù)國家制造強國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會制定的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo),，到2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距將逐步縮小,，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20％，移動智能終端,、網(wǎng)絡(luò)通信,、云計算、物聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路涉及技術(shù)達(dá)到國際先進水平,，16／14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平,，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系,，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路體系；到2030年,，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進水平,，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展,。

　　中國工程院院士,、國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員沈昌祥向《經(jīng)濟參考報》記者介紹，目前我國每年的集成電路產(chǎn)品進口金額已超過石油進口金額,，大量關(guān)鍵核心產(chǎn)品和技術(shù)均需進口,，這不僅制約了我國信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展水平，也制約了和信息產(chǎn)業(yè)緊密相關(guān)的其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。例如,，目前我國智能手機行業(yè)發(fā)展迅猛，但包括CPU,、存儲器,、各類感應(yīng)元器件在內(nèi)的集成電路產(chǎn)品均為進口。這使得國內(nèi)手機企業(yè)生產(chǎn)的智能手機附加值低,，因此在產(chǎn)業(yè)內(nèi)無法占據(jù)主導(dǎo)地位,，收入更難實現(xiàn)提升。

　　沈昌祥認(rèn)為,，一旦關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)實現(xiàn)突破和國產(chǎn)化,，我國集成電路產(chǎn)業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都將實現(xiàn)質(zhì)的飛躍，不但能夠擺脫受制于人的被動局面,，還有助于在國際市場取得話語權(quán)和市場主導(dǎo)權(quán),。

　　國家制造強國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會預(yù)測，隨著關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)完成攻關(guān)和國產(chǎn)化,，到“十三五”末，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的市場占有率有望提升30個百分點,，產(chǎn)品和技術(shù)將滿足約50％的國內(nèi)市場需求,，意味著國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的銷售收入將增長約500億美元。