臺灣“國貿(mào)局”許可國內(nèi)IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科出貨給中興通訊,，聯(lián)發(fā)科有機會在這波中美貿(mào)易戰(zhàn)爭受惠之際,，4 日根據(jù)《華爾街日報》消息指出，中國已批準美國移動芯片大廠高通（Qualcomm）與中國大唐電信子公司組建合資公司,。新合資公司（暫名瓴盛科技）除了將與中國紫光集團旗下Spreadtrum（展訊）直接競爭,，聯(lián)發(fā)科恐也是潛在對手。

　　2017年5月26 日,，包括建廣資產(chǎn),、大唐電信、聯(lián)芯科技,、智路資本,、美國高通等企業(yè)共同簽署協(xié)議，宣布成立合資公司貴州瓴盛科技有限公司（JLQ Technology）,。合資公司將專注于在中國設計和銷售,、針對大眾市場的智能手機芯片的設計、封裝,、測試,、客戶支援和銷售等業(yè)務。

　　據(jù)了解,，合資公司注冊資本額為人民幣29.85 億元,。聯(lián)芯科技以旗下上海立可芯半導體出資7.2 億元，占合資公司股本24.133%,，高通控股以現(xiàn)金方式出資7.2 億元,，占比24.133%。建廣基金以現(xiàn)金形式出資10.3億元,，占股本34.643%,，智路基金也以現(xiàn)金方式出資5.1 億元，占合資公司股本17.091%,。

　　2017 年的該項合資計劃,，成立瓴盛科技一直未獲商務部點頭放行，所以一直未展開實質(zhì)性業(yè)務,，不過卻在業(yè)界掀起風暴,。身為潛在對手，紫光集團董事長趙偉國曾發(fā)表非常尖銳的評論,，關鍵在外界質(zhì)疑瓴盛科技是定位低階市場的中外合資手機芯片企業(yè),，未來是否會阻礙中國手機芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　有市場人士質(zhì)疑,，高通在中高階芯片市場已是絕對壟斷地位,，且擁有豐厚利潤,，為何還要花力氣到利潤微薄的中低階市場競爭？尤其,，高通利用技術合作在中國市場釋放低階芯片技術,，這對目前仍以中低階芯片市場為主的中國競爭對手而言恐造成沖擊，甚至無力再向中高階自主芯片發(fā)展,。

　　不過有不同看法認為,，低階手機芯片市場規(guī)模夠大，無論商業(yè)競爭的經(jīng)濟效益,，還是讓更多人使用手機等角度來看,，都應對新玩家加入給予鼓勵。瓴盛科技中方占股近76%,，是以市場換技術的好方法,。瓴盛科技的芯片將交由中芯國際代工，28 nm制程之后將進入14 nm制程,，代表芯片的設計和制造環(huán)節(jié)將由中國相關團隊和企業(yè)掌握,，有助于中國極力提倡的「中國芯」生產(chǎn)政策。

　　雖然對中國手機芯片市場的影響,，各方還在爭論,，不過對中國大陸放行合資計劃，無疑將對聯(lián)發(fā)科造成一定沖擊,。市場人士分析指出,，中低階芯片一直是聯(lián)發(fā)科市場主力，營運重心也放在中國大陸市場,，有瓴盛科技若加入競爭,，對聯(lián)發(fā)科鐵定不是好消息。瓴盛科技何時能真正量產(chǎn),，量產(chǎn)結(jié)果又如何,，再加上聯(lián)發(fā)科有臺積電先進制程的奧援下，恐怕中芯國際代工技術短時間內(nèi)非能比擬,。最后究竟鹿死誰手,，還在未定之天。