最近一段時(shí)間，中興被美國(guó)政府封殺引起了熱議，許多人都呼吁中國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)方面要有中國(guó)“芯”,，關(guān)于貿(mào)易戰(zhàn)方面的話題我們不討論，從一個(gè)小的點(diǎn)著手,，為什么在手機(jī)公開(kāi)芯片市場(chǎng)，只有高通以及聯(lián)發(fā)科的芯片可供選擇呢？

目前除了蘋果iPhone采用自研的蘋果A系列手機(jī)芯片之外，安卓陣營(yíng)的各大手機(jī)廠商多多少少都有采用高通的手機(jī)芯片,，以手機(jī)銷量來(lái)列舉，目前多數(shù)智能手機(jī)采用的是自家Exynos芯片＋高通驍龍芯片＋聯(lián)發(fā)科芯片,，蘋果采用自研A系列芯片，華為采用自家麒麟芯片＋高通＋聯(lián)發(fā)科,，OV采用高通＋聯(lián)發(fā)科芯片,，小米采用的也是高通＋聯(lián)發(fā)科芯片（小米自研澎湃系列芯片出貨量過(guò)少可忽略不計(jì)）。

從以上分析可以看出,，在公開(kāi)芯片市場(chǎng)（花錢就能買得到）,，只有高通以及聯(lián)發(fā)科芯片可供選擇，這一情況跟電腦芯片類似，目前電腦芯片可供選擇的主流芯片只有英特爾和AMD,，那么為何手機(jī)SOC的供應(yīng)商也只有兩家呢,？

幾年前的手機(jī)芯片市場(chǎng)，格局跟現(xiàn)在有很大差別,，當(dāng)時(shí)公開(kāi)手機(jī)芯片市場(chǎng)有高通,、德州儀器、英偉達(dá),、聯(lián)發(fā)科等幾家芯片公司向市場(chǎng)出售芯片,，而到了現(xiàn)在市場(chǎng)上已經(jīng)見(jiàn)不到德州儀器以及英偉達(dá)的手機(jī)SOC了，這兩家廠商是如何敗走麥城的呢,？

對(duì)手機(jī)SOC了解的朋友可能知道,，手機(jī)SOC的構(gòu)成是AP（Application Processor應(yīng)用芯片）＋BP（Baseband Processor基帶芯片），目前安卓陣營(yíng)中各家芯片的AP部分相差不大,，都是采用基于ARM公版架構(gòu)或者公版架構(gòu)改良版,，性能相差不是太大，而在BP基帶芯片部分,，則是主要的差異點(diǎn),，由于基帶芯片門檻較高，能夠研發(fā)BP的廠商并不多,。

幾年前,，德州儀器以及英偉達(dá)退出手機(jī)SOC市場(chǎng)的根本原因就是芯片的集成度不高，這兩家的手機(jī)芯片都要外掛基帶,，跟競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的芯片集成度相比有著很大劣勢(shì),，而且這一劣勢(shì)是短時(shí)間難以彌補(bǔ)的，因此德州儀器以及英偉達(dá)就不再將研發(fā)重心放在手機(jī)芯片上,，德州儀器以及英偉達(dá)都轉(zhuǎn)而向車載芯片市場(chǎng)發(fā)力,。

目前能夠研發(fā)手機(jī)芯片的廠商并不多，其中以高通的技術(shù)最為尖端,，尤其是在全網(wǎng)通基帶芯片方面,，高通一直是佼佼者，目前能夠研發(fā)生產(chǎn)手機(jī)基帶的廠商不多,，高通,、華為、三星,、聯(lián)發(fā)科以及英特爾是為數(shù)不多掌握基帶核心技術(shù)的廠商,，因此市面上的手機(jī)芯片多數(shù)都出自這幾家廠商。

而這其中,，三星的手機(jī)芯片幾乎不對(duì)外售賣,，華為的手機(jī)芯片只供自家使用,，英特爾的芯片性能以及兼容性方面存在問(wèn)題，因此導(dǎo)致了目前安卓陣營(yíng)能買得到的芯片都是高通以及聯(lián)發(fā)科,。說(shuō)白了,，由于手機(jī)SOC的技術(shù)集成度以及開(kāi)發(fā)難度較高，而且想要保持競(jìng)爭(zhēng)力還需要持續(xù)不斷的研發(fā)投入,，因此能夠生產(chǎn)高性能的手機(jī)芯片的廠商并不多,。