據(jù)臺灣媒體報道,，搶在蘋果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）陣營出手搶晶圓代工產(chǎn)能,！供應鏈傳出,，聯(lián)發(fā)科、輝達（NVIDIA）,、博通（Broadcom）,、海思等客戶出手搶產(chǎn)能，臺積電目前投片進入全滿載,，16納米及更先進制程,、8寸廠等成熟制程更有客戶已開始排隊。

　　由于蘋果iPhone芯片不論自行設計或向其它業(yè)者采購,，有近8成都是在臺積電投片,，加上蘋果iPhone出貨量大，所以在過去3年當中,，只要蘋果iPhone芯片生產(chǎn)鏈正式啟動,，臺積電產(chǎn)能就會全面吃緊。設備業(yè)者指出,，為了避免下半年要不到臺積電產(chǎn)能,，包括聯(lián)發(fā)科、輝達,、高通,、博通、海思,、比特大陸等一線客戶,，近期都搶在蘋果前先下單投片。

　　法人表示,，臺積電目前投片全線滿載,，16納米及更先進制程已有客戶排隊等產(chǎn)能，8寸成熟制程則是由去年一路滿載到現(xiàn)在,，若蘋果7納米A12處理器如期在第二季開始投片,，晶圓出貨會在第三季放量，營收可望創(chuàng)下單季歷史新高,。世界先進受惠于臺積電訂單外溢效應而雨露均沾,，訂單能見度已看到下半年。

　　業(yè)界原本普遍認為,，智能型手機供應鏈修正情況會延續(xù)到第二季底,，但因庫存去化速度比預期快，近期不僅Android陣營手機廠已開始進行芯片備貨動作,，蘋果近期也將開始為今年3款新iPhone進行零組件備貨,，代表智能型手機相關芯片市場已進入景氣復蘇循環(huán),。