搶在蘋果下半年3款新iPhone推出之前,，安卓（Android）陣營出手搶晶圓代工產(chǎn)能,！供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科,、英偉達（NVIDIA）,、博通（Broadcom）、海思等客戶出手搶產(chǎn)能,，臺積電目前投片進入全滿載,，16納米及更先進制程、8吋廠等成熟制程更有客戶已開始排隊,。

　　由于蘋果iPhone芯片不論自行設計或向其它業(yè)者采購,，有近8成都是在臺積電投片，加上蘋果iPhone出貨量大,，所以在過去3年當中,，只要蘋果iPhone芯片生產(chǎn)鏈正式啟動，臺積電產(chǎn)能就會全面吃緊,。設備業(yè)者指出，為了避免下半年要不到臺積電產(chǎn)能,，包括聯(lián)發(fā)科,、輝達,、高通、博通,、海思,、比特大陸等一線客戶，近期都搶在蘋果前先下單投片,。

　　法人表示,，臺積電目前投片全線滿載，16納米及更先進制程已有客戶排隊等產(chǎn)能,，8吋成熟制程則是由去年一路滿載到現(xiàn)在,，若蘋果7納米A12處理器如期在第二季開始投片，晶圓出貨會在第三季放量,，營收可望創(chuàng)下單季歷史新高,。世界先進受惠于臺積電訂單外溢效應而雨露均沾，訂單能見度已看到下半年,。

　　業(yè)界原本普遍認為,，智能手機供應鏈修正情況會延續(xù)到第二季底，但因庫存去化速度比預期快,，近期不僅Android陣營手機廠已開始進行芯片備貨動作,，蘋果近期也將開始為今年3款新iPhone進行零組件備貨，代表智慧型手機相關芯片市場已進入景氣復蘇循環(huán),。

　　由于蘋果iPhone X銷售情況不盡理想,，蘋果今年以來大幅減少芯片拉貨，積極調(diào)整庫存水位,。對臺積電來說,，第一季受到智能手機庫存調(diào)整影響，營收表現(xiàn)會有正常季節(jié)性修正,，所幸來自比特大陸（Bitmain）等加密貨幣挖礦特殊應用芯片（ASIC）需求強勁,，因此第一季合并營收84～85億美元的展望目標可望順利達陣。

　　臺積電一向不對客戶接單及業(yè)務狀況進行評論,。

　　然而據(jù)蘋果供應鏈業(yè)者透露,，今年預計推出搭載6.1吋LCD面板、及搭載5.8吋或6.5吋OLED面板的3款新iPhone,，已經(jīng)完成機型設計,，將自5月起開始分批次進行零組件備貨，新iPhone采用的A12應用處理器,、手機基頻芯片,、WiFi無線通訊、電源管理IC,、微機電（MEMS）元件等,，將自4月開始陸續(xù)展開投片,。也就是說，蘋果新iPhone的芯片供應鏈已經(jīng)動了起來,。