OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機,，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭,。

2017年對于聯(lián)發(fā)科顯然是一個不好的年份,，其市場份額節(jié)節(jié)下滑,，今年2月份營收更同比,、環(huán)比均出現(xiàn)近四分之一的下滑,，為了扭轉(zhuǎn)頹勢其將希望寄托于近期發(fā)布的中端芯片P60身上,。

聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu),，采用臺積電的12nmFinFET工藝，集成了AI芯片,，GPU方面采用Mali-G72 MP3 800MHz,，堪稱是旗艦芯片配置卻僅是定位于中端芯片，性價比優(yōu)勢明顯,，尤其是它集成了AI芯片更是噱頭十足,。

高通在2017年則風(fēng)頭無兩，高端芯片驍龍835是國產(chǎn)手機品牌的旗艦手機標(biāo)配,，中高端芯片驍龍660則被國產(chǎn)手機芯片搶著用,，OPPO甚至為了獲得驍龍660芯片的首發(fā)權(quán)付出了一筆不小的金額，今年初其發(fā)布了驍龍660的繼任者驍龍670,，當(dāng)下OPPO,、vivo爭奪驍龍670的首發(fā)權(quán)，消息指vivo的X21已取得驍龍670的的首發(fā),。

高通的驍龍670采用雙核A75改版+六核A55改版,，采用了三星的10nm工藝，據(jù)ARM的介紹A75較A73的性能提升50%,，而A55則較A53的功耗效率提升2.5倍,。在更先進工藝的加持下以及A75核心和A55核心的優(yōu)秀性能功耗表現(xiàn)，驍龍670在性能方面足以擊殺聯(lián)發(fā)科的P60,，而在功耗方面表現(xiàn)也必然會較P60更佳,，再加上高通的品牌聲譽要較聯(lián)發(fā)科強的多，自然驍龍670受到了國產(chǎn)手機品牌的爭搶,。

美中不足的是,，驍龍670似乎沒有集成AI芯片，這沒有跟上當(dāng)下的AI潮流,，高通正宣傳驍龍670的繼任者驍龍700,，預(yù)計驍龍700芯片將在今年下半年上市，驍龍700將集成AI芯片,。

國產(chǎn)手機品牌喜歡聯(lián)發(fā)科的芯片主要是還是在于它的性價比優(yōu)勢,，OPPO去年11月份左右開始大推全面屏手機，中低端機型A83,、A73,、A79均采用了聯(lián)發(fā)科的芯片，只有重點機型R11s采用了高通的驍龍660芯片，結(jié)果卻并不太好,，去年四季度其智能手機出貨量同比下滑了16%，是國產(chǎn)手機四強當(dāng)中表現(xiàn)最差的,。

這次聯(lián)發(fā)科P60在性能功耗方面不如高通驍龍670的情況下,，雖然有集成AI芯片的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科真能從高通口里虎口奪食么,？這得看市場表現(xiàn)了,。