采用高通新一代頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍845的手機(jī)剛剛面世,，下一代的驍龍855手機(jī)距離我們還很遙遠(yuǎn),。不過,，高通似乎已經(jīng)規(guī)劃好了這款產(chǎn)品,。據(jù)推特用戶Roland Quandt爆料,，日本軟銀在2月份發(fā)布的財(cái)報(bào)中不慎透露了高通下一代頂級(jí)SoC的相關(guān)信息,！

這款SoC代號(hào)SDM855,，或許是從蘋果的命名中得到了靈感,，高通將這一代頂級(jí)SoC稱作“驍龍855 Fusion”,，暗示其強(qiáng)大的性能,。同時(shí)，驍龍855 Fusion不會(huì)搭載今年2月剛剛發(fā)布的X24 LTE基帶,，而是直接搭載5G基帶驍龍X50,。鑒于軟銀收購(gòu)了ARM公司，而高通SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)需要經(jīng)過ARM授權(quán),，因此以上消息可信度非常高,。

X50基帶雖然采用了老邁的28nm工藝，但速度達(dá)到了5Gbps,。支持3.5GHz/4.5GHz中頻（Sub 6GHz）,；也支持28GHz/38GHz的高頻（毫米波），在目前眾多5G實(shí)驗(yàn)中作為主力使用,。利用28GHz毫米波頻段提供的大帶寬,，結(jié)合先進(jìn)信號(hào)處理技術(shù)，X50可實(shí)現(xiàn)5Gbps的下載速度,。

2018年初,，高通就宣布將與18家OEM伙伴展開合作，共同打造下一代5G設(shè)備,，其中手機(jī)品牌包括OPPO,、vivo、小米,、華碩,、HMD,、HTC、索尼,、LG以及中興等,。如果此消息屬實(shí)，無疑將大大加速?gòu)S商5G終端的研發(fā)進(jìn)程,，2019年旗艦機(jī)型5G恐成標(biāo)配,。