經(jīng)過多年的技術積淀,，華為自研的麒麟芯片從950開始成為旗下智能機的重要組成部分甚至已經(jīng)化身出貨主力,。

其中，高端的950／960／970的進化一直比較有序,，不過主流級別的6系列節(jié)奏則稍慢,。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士提供的最新消息,，我們得以知道了麒麟670芯片的主要輪廓，其中,，集成AI架構(gòu)（NPU單元）成為一大亮點,。

爆料稱，麒麟670在CPU設計上采用雙核Cortex A72和四核Cortex A53（同驍龍650）,，GPU為Mali G72 MP4,，基于臺積電12nm FinFET制程打造（16nm深度改良版）。

由于目前麒麟6系最新的產(chǎn)品是麒麟659,，而它采用的是八核心Cortex A53,，整合Mali－T830 MP2 GPU，所以不難確定670的性能水平會有一個比較明顯的躍進,。

所謂AI架構(gòu),，就是硬件級別的NPU計算單元，可以專職專能地進行人工智能相關的運算場景,，如圖像識別,、語音聯(lián)動、用戶行為學習等,。麒麟670的搭載意味著,，華為將AI技術下沉到中端產(chǎn)品。

在華為現(xiàn)行的產(chǎn)品矩陣中,，nova系列,、榮耀的部分機型是麒麟6xx芯片出貨的主力，而他們的主要對手就是國產(chǎn)巨頭如OV,、小米,。