致力于在功耗、安全,、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布提供下一代1200V 碳化硅(SiC) MOSFET系列的首款產(chǎn)品40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及與之配合的1200 V SiC肖特基勢壘二極管(SBD),，進一步擴大旗下日益增長的SiC分立器件和模塊產(chǎn)品組合,。

 這款全新SiC MOSFET產(chǎn)品系列具有高雪崩性能,，展示了在工業(yè),、汽車和商業(yè)航空電源應用中的耐用性，并且提供了實現(xiàn)穩(wěn)健運作的高耐短路能力,。此外,，該產(chǎn)品系列的其他成員將在未來幾個月內陸續(xù)發(fā)布，包括符合商業(yè)和AEC-Q101標準的700 V和1200 V SiC MOSFET解決方案,，以配合美高森美新發(fā)布的SiC SBD器件所針對的廣泛電源應用,。

 美高森美副總裁兼功率分立和模塊業(yè)務部門經(jīng)理Leon Gross表示：“我們新的SiC MOSFET產(chǎn)品系列為客戶提供了更高效開關和高可靠性的優(yōu)勢，特別是與硅二極管,、硅MOSFET和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)解決方案相比,，我們的優(yōu)勢更加明顯。專注于開發(fā)用于惡劣環(huán)境的高性價比電力電子解決方案的客戶,，可以從這些新一代產(chǎn)品中選擇理想的解決方案,，它們都能夠根據(jù)具體的SiC MOSFET需求進行擴展?！?/span>

美高森美下一代SiC MOSFET和新型SiC SBD在額定電流下具有高重復性的非鉗位電感性開關(UIS)能力,，無任何退化或故障。新型碳化硅(SiC) MOSFET在大約每平方厘米10到15焦耳(J/cm2)的情況下可保持較高的UIS能力,，并在3到5微秒內保持穩(wěn)健的短路保護功能,。美高森美的SiC SBD在低反向電流下具有平衡浪涌電流、正向電壓,、熱阻和熱容額定值,，可降低開關損耗,。此外，美高森美SiC MOSFET和SiC SBD芯片可以在模塊中配對使用,。

 美高森美的新型SiC MOSFET和SBD非常適合工業(yè)和汽車市場中的各種應用,，其SiC MOSFET也可用于醫(yī)療、航天,、國防和數(shù)據(jù)中心市場中的開關電源和電機控制應用,。實例包括混合動力汽車(HEV)/純電動充電、插電/感應式車載充電 (OBC),、DC-DC轉換器,、EV動力系統(tǒng)/牽引控制、開關電源,、光伏(PV)逆變器,、電機控制和航空推進。

 市場研究和咨詢公司IndustryARC指出,，提高功率轉換效率和最大限度地降低功率損耗的要求驅動了電力電子應用的增長,，使得寬帶隙半導體技術(即基于SiC的器件)有可能從開發(fā)階段轉向商業(yè)階段。電力轉換的進步為基于碳化硅的電動汽車充電設備打穩(wěn)了基礎,，這有助于減少電池充電周期并降低電池組的高成本,。將SiC器件集成在車載充電機和DC-DC功率轉換系統(tǒng)中，可實現(xiàn)更高的開關頻率和更低的損耗,。IndustryARC預計電動汽車充電領域中的SiC市場將在2024年之前以大約33%的速率增長,。

 面對這些發(fā)展趨勢，美高森美已經(jīng)做好了充分的準備,，其SiC MOSFET的額定失效時間(FIT)比同類硅IGBT在額定電壓方面的中子敏感度要低10倍,；其SiC SBD配合了SiC MOSFET的穩(wěn)健性，UIS能力比競爭對手的器件高出20%,。美高森美的SiC產(chǎn)品還具有許多其他優(yōu)勢,，包括同樣物理尺寸的功率輸出增加25到50%以實現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率、相比IGBT更高的開關頻率,、更小的系統(tǒng)尺寸和重量,、高溫度范圍內的工作穩(wěn)定性(+175度)以及顯著的散熱成本節(jié)省。

 在3月4日至8日舉辦的APEC展覽會上展示和產(chǎn)品供貨 

美高森美正在提供下一代1200V SiC MOSFET系列40 mOhm MSC040SMA120B器件的樣品,，與之配合的SiC SBD產(chǎn)品已全面投入生產(chǎn),。如要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁https://www.microsemi.com/product-directory/mosfet/3539-sic-mosfet 或聯(lián)絡sales.support@microsemi.com,。這些器件和相應的SiC柵極驅動器解決方案將于2018年3月4至  8日在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉辦的APEC 2018展會的Richardson RFPD 1147號展位進行展示,。

 關于美高森美公司 

 美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防和安保、航空航天和和工業(yè)市場提供全面的半導體與系統(tǒng)解決方案,，產(chǎn)品包括高性能,、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ,；可定制系統(tǒng)級芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC),；功率管理產(chǎn)品；時鐘同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產(chǎn)品設定標準,；語音處理器件,；RF解決方案；分立組件,；企業(yè)存儲和通信解決方案,；安全技術和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨(Midspan) 產(chǎn)品,；以及定制設計能力與服務,。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約4,800人,。欲獲取更詳盡信息,，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。