“與以往不同,，聯(lián)發(fā)科在5G規(guī)劃方面不能輸在起跑線上,，我們致力于將5G技術帶入智能手機的主流市場?！甭?lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術長周漁君博士在MWC 2018上對集微網(wǎng)記者講道。

聯(lián)發(fā)科明年實現(xiàn)5G預商用,，5G基帶芯片將從7nm開始

在MWC同期舉行的GTI峰會上,，聯(lián)發(fā)科宣布加入由中國移動主導的“5G終端先行者計劃”。雙方將在5G終端應用場景,、產(chǎn)品形態(tài),、技術方案、測試驗證,、產(chǎn)品研發(fā)等領域展開全面合作,，聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，推進5G芯片及終端產(chǎn)品的成熟,，實現(xiàn)2018年規(guī)模試驗,、2019年預商用和2020年商用的目標,。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科第一代5G基帶解決方案將依照3GPP Rel-15 5G NR標準設計,，包括5G NR,、支持Sub-6GHz頻段、獨立(SA)和非獨立(NSA)網(wǎng)絡架構,、高性能用戶設備(HPUE)及其它5G關鍵技術,。除了Sub-6GHz頻段，聯(lián)發(fā)科5G解決方案也支持毫米波頻段,，以滿足不同運營商的需求,。

在MWC 2018的展臺上，聯(lián)發(fā)科展示了5G研發(fā)方面的最新進展,，包括sub-6GHz原型平臺,、毫米波天線模組和5G NR增強技術。聯(lián)發(fā)科5G解決方案不僅適用于智能手機,，還可應用在物聯(lián)網(wǎng),、數(shù)據(jù)卡等多種終端形態(tài)。通過聯(lián)發(fā)科多元的產(chǎn)品線,，將5G技術滲透到不同的應用領域,。

周漁君指出，聯(lián)發(fā)科技在5G技術和產(chǎn)品研發(fā)上已投入了相當多的人力和時間,，取得了不錯的進展,。這次和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”，代表了我們的5G解決方案已經(jīng)能夠符合全世界最大運營商的要求,。我相信聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品將會對加快5G生態(tài)系統(tǒng)的成熟及普及帶來很大幫助,，讓世界各地的消費者能盡快享受到5G帶來的便利。

聯(lián)發(fā)科明年實現(xiàn)5G預商用,，5G基帶芯片將從7nm開始

在5G的產(chǎn)品規(guī)劃方面,，周漁君表示，聯(lián)發(fā)科致力于將5G技術帶入智能手機的主流市場,。就像這次MWC發(fā)布的曦力P60一樣,，聯(lián)發(fā)科再度將AI技術帶入到智能手機的主流市場，即便在時間上晚于蘋果,、華為,，但是在產(chǎn)品的覆蓋范圍方面將使得更多消費者受益。目前,，聯(lián)發(fā)科在與包括中國移動在內(nèi)的主要基站廠商交流合作,，爭取在2019年實現(xiàn)預商用，2020年商用的目標,。

至于5G未來的應用場景,，周漁君并不擔心,。他認為在技術的準備階段，應用可能不會那么快,，但是待技術成熟后會有更多廠商投入到產(chǎn)品研發(fā)中來,，自然會有更多新的應用場景出現(xiàn),。

在5G的投資方面,，聯(lián)發(fā)科已有2～3年的時間，大規(guī)模的投入開發(fā)從去年開始,，預計2020年該領域的產(chǎn)品將對營收有貢獻,。

聯(lián)發(fā)科明年實現(xiàn)5G預商用，5G基帶芯片將從7nm開始

與4G時期不同的是,，周漁君指出未來5G芯片的應用將不限于手機領域,，將以更多形態(tài)終端的方式出現(xiàn)。目前包含美國AT&T在內(nèi)的運營商再利用5G替代光纖,，也許未來在5G能力足夠強的時候,，會替代部分固網(wǎng)WiFi的功能。

此外,，周漁君透露了聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片將從7nm開始,，手機芯片還會注重平衡成本、功耗及復雜度的問題,。在智能手機走入5G階段以后,，RF射頻廠商與基帶之間的關系也許會發(fā)生變化，有些屬于RF廠商的器件會集成在基帶中,。但是在sub-6GHz,、毫米波階段，RF器件的復雜度增多,，使用量也會變多,。尤其在美國等地，由于5G手機需要同時支持4G,、5G網(wǎng)絡,，在Modem的組合變化也會更多。