受惠于人工智能,、5G以及物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)性發(fā)展,，近期半導(dǎo)體硅晶圓缺貨之勢(shì)加劇，其中6英寸硅晶圓供應(yīng)吃緊,，8英寸,、12英寸缺貨現(xiàn)象也較為嚴(yán)重,?；诖吮尘爸?，硅晶圓2018年首季報(bào)價(jià)再漲15%左右。
硅晶圓缺口長(zhǎng)期存在 漲價(jià)之勢(shì)仍將持續(xù)
據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),，2017年全球硅晶圓出貨面積高達(dá)118.1億平方英寸，同比2016年增長(zhǎng)21%,。2017年全球硅晶圓銷售金額為87.1億美元,，同比2016年增長(zhǎng)21%。相較于芯片制造行業(yè),，硅晶圓行業(yè)內(nèi)的企業(yè)呈現(xiàn)出寡占的競(jìng)爭(zhēng)格局,，其中日本信越、日本SUMCO,、臺(tái)灣環(huán)球晶圓德國(guó)Siltronic以及韓國(guó)LGSiltron等五大企業(yè)在2017年中共占90%以上的硅晶圓市場(chǎng)份額,。
近年來，隨著硅晶圓行業(yè)營(yíng)收與利潤(rùn)的持續(xù)改善,，相關(guān)企業(yè)已經(jīng)開始展開擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,。以日本SUMCO為例，2017年上半年SUMCO宣布投資3.91億美元再建新產(chǎn)線,，預(yù)計(jì)產(chǎn)能11萬片/月,。同時(shí)，SUMCO表示,，2018年12英寸硅晶圓價(jià)格有望回升約20%,，且預(yù)估2019年將持續(xù)呈現(xiàn)回升。
據(jù)業(yè)者表示,，全球硅晶圓缺貨狀況將持續(xù)至2021年才會(huì)緩解,。其中，12英寸硅晶圓需求將更為強(qiáng)勁,，其主要原因是中國(guó)積極擴(kuò)建12英寸晶圓廠,，且供給端又受到控制，可全球供應(yīng)的廠商僅5家,，故導(dǎo)致目前市場(chǎng)報(bào)價(jià)持續(xù)看漲,。在2018-2021年間，12英寸硅晶圓年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)至5 %-7%,，至于8英寸晶圓年復(fù)合增長(zhǎng)率則約為2%,。
2017年,，全球12寸硅晶圓市場(chǎng)供給約750萬片/月，而市場(chǎng)需求月775萬片/月,，產(chǎn)生了4%左右的缺口,。根據(jù)近兩年全球硅晶圓出貨面積增速來看，預(yù)計(jì)2018年全球供給為760萬片/月左右,，需求將增至790萬片/月,，產(chǎn)生的供應(yīng)缺口約為5%-6%。
訂單分配化,、價(jià)格逐季上漲 小廠生存困難
為保證硅晶圓供貨穩(wěn)定,，芯片廠簽硅晶圓合約普遍傾向于長(zhǎng)期訂單（一年以上），供貨也優(yōu)先考慮大廠,，這使得硅晶圓小廠拿到的訂單越來越少,，生存也越發(fā)困難。另一方面,，小廠訂單無法保障,、硅片需求增加，也會(huì)對(duì)漲價(jià)形成助推,。
另一方面,，隨著消費(fèi)電子以及汽車電子等行業(yè)的發(fā)展，對(duì)200nm的晶圓需求將會(huì)持續(xù)增加,，而3D NAND FLASH高度需求也將帶來300nm晶圓的持續(xù)消耗,。部分業(yè)者預(yù)估2018年半導(dǎo)體行業(yè)年增長(zhǎng)速率仍將保持在5%-7%。
目前,，全球半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)300mm硅晶圓的需求為每月560萬片,，預(yù)計(jì)到2020年將增至每月660萬片。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),，2017年以來,，中國(guó)每月約使用42萬片300nm硅片，若算上研發(fā)以及測(cè)試等,，每月需求將高達(dá)55萬片,，市場(chǎng)供不應(yīng)求。
同時(shí),，國(guó)內(nèi)正在加大半導(dǎo)體芯片廠的興建,，預(yù)計(jì)芯片廠徹底完工后，國(guó)內(nèi)300nm的需求量將增加至65萬片/月,，加上研發(fā),、測(cè)試等將至少需要75萬片/月。
混亂漲勢(shì)何時(shí)休,？
以2018年第一季度為例,，硅晶圓首季暴漲15%,，直接導(dǎo)致20nm以下制程硅晶圓大漲10美元，其中臺(tái)勝科以及崇越等企業(yè)成為最大的受益者,。據(jù)了解,，每年的第一季度為半導(dǎo)體市場(chǎng)的淡季，但在今年的第一季度便出現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象,，也間接體現(xiàn)出了半導(dǎo)體市場(chǎng)極大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
過去多年,，硅晶圓供給過剩，市場(chǎng)大幅度跌價(jià),，擴(kuò)產(chǎn)的硅晶圓供貨商盡數(shù)賠錢,，這種情況一直持續(xù)到2016年才有所改觀，基于此前的教訓(xùn),，即使目前硅晶圓市場(chǎng)漲幅明顯,，大部分硅晶圓廠商也處于觀望狀態(tài)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展推升了硅晶圓的需求,。作為半導(dǎo)體行業(yè)巨頭，三星目前仍在大力擴(kuò)張半導(dǎo)體業(yè)務(wù),，這點(diǎn)從2017年5月三星發(fā)出將LSI部門的晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的公告中便可以看出,。同時(shí)，三星的西南工廠新產(chǎn)業(yè)已然完成設(shè)立,，其完成實(shí)際產(chǎn)能的轉(zhuǎn)化也僅僅需要兩年而已,。
另一方面，三星,、臺(tái)積電目前一直積極布局7nm,、5nm的先進(jìn)制程技術(shù)，具體量產(chǎn)時(shí)間也將推至2019年左右,?？梢灶A(yù)料的是，在2020年前后,，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn),，而硅晶圓行業(yè)的漲跌也將取決于相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況、市場(chǎng)的需求以及企業(yè)的產(chǎn)能等多方面因素,。
小結(jié)：
對(duì)于硅晶圓廠商來說,，市場(chǎng)供不應(yīng)求固然可喜，但如果想要通過擴(kuò)產(chǎn)獲利,，還需要考慮晶圓產(chǎn)能建設(shè)的周期,，以及衡量好市場(chǎng)對(duì)于6寸、8寸以及12寸硅片的需求,，切勿盲目擴(kuò)產(chǎn),。
其次,，硅晶圓廠商應(yīng)該深入了解下游終端市場(chǎng)的需求，畢竟硅晶圓漲幅的價(jià)格極大程度取決于下游終端市場(chǎng),。而根據(jù)市場(chǎng)形勢(shì)不難看出,，硅晶圓市場(chǎng)的漲勢(shì)將有望持續(xù)至2020年，至于2020年以后的發(fā)展形勢(shì),，還得由下游終端市場(chǎng)來決定,。