近日臺灣產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息稱,，蘋果已經(jīng)開賣的智能音箱HomePod中,，出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科的身影，其帶來了Wi-Fi定制芯片,，這基于臺積電的7nm工藝制程,。

當然了,，這只是蘋果跟聯(lián)發(fā)科合作的開始，特別是跟高通鬧出別扭后,，Intel和聯(lián)發(fā)科被特別照顧,，而除了這次定制的WiFi芯片外，聯(lián)發(fā)科也將被列進下一代iPhone X的基帶供應商隊伍中,。暫時放棄高端的Helio X系列處理器之后,，聯(lián)發(fā)科今年的主要精力都放在了中低端的Helio P系列上，已經(jīng)公布了兩款新型號Helio P40,、Helio P70,，有望出現(xiàn)在紅米、魅藍以及諸多國產(chǎn)品牌手機上,。它對標的將是高通驍龍632,，后者可能會由紅米Note 5首發(fā)。