臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)（STSP）,，臺積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利奠基,。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠,，也將首次投產(chǎn)5nm新工藝,。臺積電計劃2019年第一季度完成新工廠的建設(shè),，并開始設(shè)備遷入,，2019年第二季度試產(chǎn),，2020年初投入5nm的批量生產(chǎn),。

　　Fab 18的二期工程將在今年第三季度開工,，2020年投入量產(chǎn)，三期工程則計劃2019年第三季度建設(shè),，2021年量產(chǎn),。

　　臺積電表示，三期工程全部投產(chǎn)后,，F(xiàn)ab 18的年產(chǎn)能將達到100萬塊300mm晶圓,。

　　將于今年6月退休的臺積電董事長張忠謀最后一次參加如此重要的開工儀式。他表示：“Fab 18代表著臺積電的三個重要承諾：對未來發(fā)展的承諾,，對持續(xù)推動技術(shù)進步的承諾,，對臺灣的承諾。5nm技術(shù)投資預計7000億臺幣（約合人民幣億1520元）,，其中Fab 18的投資將超過5000億臺幣（約合人民幣1080億元）,。”

　　臺積電目前在STSP有超過1萬名員工,，F(xiàn)ab 18全部完工后可提供超過1.4萬個工作崗位,。

　　臺積電5nm FinFET工藝同時針對高性能計算和移動應(yīng)用優(yōu)化，首次引入EUV極紫外光刻,，減少多重曝光的復雜性,，并能更好地縮小芯片面積。

　　臺積電還重申,，3nm工廠未來不會前往美國,。

　　按照張忠謀此前說法，臺積電將在2020年開工建設(shè)3nm工廠,。