近期臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)除揭示2018年首季景氣下滑的幅度,，可因虛擬貨幣挖礦特殊芯片訂單的加持而縮減于一成以內(nèi)之外,，更重要的是透露對(duì)于2018年晶圓代工業(yè)較為樂(lè)觀的看法，甚至突顯高速運(yùn)算,、物聯(lián)網(wǎng),、汽車(chē)電子將是整體行業(yè)的驅(qū)動(dòng)力，而臺(tái)積電更將以先進(jìn)制程的優(yōu)勢(shì)制壓群雄,，特別是7納米制程近乎獨(dú)霸全球,，2018年臺(tái)積電合并營(yíng)收也將可望呈現(xiàn)10～15%的成長(zhǎng)力道，亮麗的成績(jī)單為張忠謀董事長(zhǎng)退休畫(huà)下完美的句點(diǎn),。
以2018年晶圓代工的景氣而論,，除8英寸晶圓代工價(jià)格已于2018年首季進(jìn)行調(diào)漲的利多之外，藉由7納米制程推進(jìn)情況來(lái)看,，臺(tái)積電2018年上半年開(kāi)始量產(chǎn),，全年將有50個(gè)設(shè)計(jì)定案，其中一半以上與高速運(yùn)算有關(guān),，且通吃Apple與Qualcomm訂單幾乎底定,，顯然臺(tái)積電2018年7納米幾乎以100%的市占率稱(chēng)霸全球。
事實(shí)上,，2018年臺(tái)積電在高效能運(yùn)算的新趨勢(shì)上將占據(jù)最佳戰(zhàn)略地位,，若以人工智能領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，無(wú)論是何種架構(gòu)的人工智能芯片,，都將依賴(lài)臺(tái)積電最先進(jìn)制程的代工技術(shù),，在全球只有臺(tái)積電能提供高效能運(yùn)算芯片的技術(shù)平臺(tái)，行業(yè)的卡位優(yōu)勢(shì)已然確立,，特別是臺(tái)積電已替高速運(yùn)算備妥EUV制程及先進(jìn)封裝,，也替車(chē)用產(chǎn)能建置16FFC和7納米的開(kāi)發(fā)平臺(tái)給ADAS/Infotainment/EV/HEV，且替物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)更省電,、具成本優(yōu)勢(shì)的22納米制程,，故2018年中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值年增率將可望由2017年的低個(gè)位數(shù)提升至中個(gè)位數(shù)。
而2018年臺(tái)積電本身全年合并營(yíng)收以美元計(jì)算將可成長(zhǎng)10～15%,，正式?jīng)_破萬(wàn)億元新臺(tái)幣的關(guān)卡,，主要是受惠于HPC（高效能運(yùn)算）、物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)用電子等需求的推動(dòng),，當(dāng)中HPC中又以虛擬貨幣,、人工智能、繪圖芯片成長(zhǎng)性較高,，而臺(tái)積電估計(jì)2017年高速運(yùn)算業(yè)績(jī)比重約20%,，預(yù)期2018年此比重將可望因比特大陸的訂單推升而上揚(yáng)至25%,，主要系由于比特大陸向臺(tái)積電下單量逾10萬(wàn)片，且制程從原本的16納米推向12納米制程,，未來(lái)更不排除導(dǎo)入7納米制程所致,。
而2018年晶圓代工終端應(yīng)用市場(chǎng)最受矚目的即是虛擬貨幣挖礦的商機(jī)，隨著虛擬貨幣如比特幣,、瑞波幣,、以太坊等價(jià)值不斷提升，其背后的虛擬貨幣挖礦供應(yīng)鏈與區(qū)塊鏈技術(shù)所隱含的成長(zhǎng)性也就成為市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn),，其中比特幣的主要挖礦方式是以ASIC運(yùn)算能力為主,，目前已挖采的比例達(dá)到80%，而以太坊則是藉由GPU的方式進(jìn)行挖礦,。以主要虛擬貨幣ASIC/礦機(jī)制造商來(lái)看,，皆是由大陸廠商所掌握，如Bitmain生產(chǎn)Antminer系列,、Canaan Creative則生產(chǎn)AvalonMiner系列,，另外一家則是俄羅斯的Bitfury，而由于主要礦機(jī)廠商皆將其ASIC芯片交由臺(tái)積電或其他具先進(jìn)16/10/7納米制程的晶圓代工廠,，同時(shí)虛擬貨幣挖礦風(fēng)潮并未消退,，因此虛擬貨幣挖礦也成為近來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能之一，甚至成為2018年首季補(bǔ)足臺(tái)積電高端智能手機(jī)銷(xiāo)售不佳所導(dǎo)致訂單下滑的缺口,。
值得留意的是,，雖然2018年三星在7納米制程恐怕仍遭到臺(tái)積電壓制，不過(guò)仍不可忽視其積極搶攻晶圓代工市場(chǎng)的決心,，畢竟三星旗下半導(dǎo)體事業(yè)部門(mén)正投資發(fā)展新的扇出型晶圓級(jí)封裝（Fo-WLP）制程,，目標(biāo)2019年前為新制程建立量產(chǎn)系統(tǒng)，藉此贏回Apple供應(yīng)訂單,，同時(shí)三星的晶圓代工事業(yè)策略不同于過(guò)去專(zhuān)注于高端制程的超車(chē),，近期頻頻廣泛與各應(yīng)用領(lǐng)域客戶接觸，讓其晶圓代工業(yè)務(wù)布局更廣泛,，藉此拉升市占率的做法,，依舊使得臺(tái)積電密切觀察三星的動(dòng)向。