《電子技術(shù)應(yīng)用》
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傳高通7nm從三星轉(zhuǎn)單臺(tái)積電有變

2018-01-23
關(guān)鍵詞: 高通 臺(tái)積電 晶圓 制程

市場(chǎng)傳出高通雖然打算要將7nm的訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電,,但是目前7nm光罩仍未定案,代表7nm產(chǎn)品的藍(lán)圖可能出現(xiàn)了變量,。

高通新一代驍龍845平臺(tái)處理器將于今年登場(chǎng),繼續(xù)采用三星10納米LPPFinFET制程,;但市場(chǎng)早已普遍預(yù)期,,高通下一代產(chǎn)品將進(jìn)入7nm時(shí)代,并將轉(zhuǎn)回臺(tái)積電生產(chǎn),。

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傳高通7nm從三星轉(zhuǎn)單臺(tái)積電有變

不過(guò)近期市場(chǎng)傳出,,高通7nm產(chǎn)品最重要的光罩部分遲未定案,腳步有放緩跡象,。

去年12月初,,高通舉辦第二屆年度驍龍技術(shù)高峰會(huì)時(shí)曾表示,臺(tái)積電和三星都是非常好的合作伙伴,,但2018年會(huì)使用哪個(gè)制程,,要考慮技術(shù)節(jié)點(diǎn)、效能,、產(chǎn)能和成本等,,目前言之過(guò)早。

當(dāng)時(shí),,高通的這個(gè)說(shuō)法為外界留下了不少的想象空間,。

臺(tái)積電于18日在發(fā)布會(huì)指出,今年移動(dòng)平臺(tái)高端機(jī)種出貨下降,、中高端機(jī)種成長(zhǎng),,整體移動(dòng)設(shè)備晶圓出貨量將下滑,但因半導(dǎo)體價(jià)值提升,,因此移動(dòng)設(shè)備平臺(tái)營(yíng)收將與去年持平,。

業(yè)界認(rèn)為,蘋(píng)果早就決定要將下一代A12處理器放在臺(tái)積電生產(chǎn),,若高通7nm確定在臺(tái)積電投片,,臺(tái)積電今年移動(dòng)設(shè)備平臺(tái)營(yíng)收應(yīng)不會(huì)只有持平,有可能高通7nm投片計(jì)劃確實(shí)出現(xiàn)變量,。

對(duì)手機(jī)芯片廠來(lái)說(shuō),,不僅高端機(jī)型賣(mài)不動(dòng),且手機(jī)品牌廠也多數(shù)自制部分手機(jī)芯片,,因此今年競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)將在中低端市場(chǎng),,除了聯(lián)發(fā)科早已宣布將重點(diǎn)放在12nm的曦力P系列外,高通更將中端的600系列提早拉進(jìn)10nm制程,,等于決戰(zhàn)中端市場(chǎng),。


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