智能手機市場還在增長，對于蘋果,、高通,、三星來說這是一個好消息，不過沒有一家企業(yè)可以高枕無憂,，因為企業(yè)必須跟上新趨勢,，比如AI趨勢。有許多企業(yè)已經組建團隊,，設計SoC（片上系統(tǒng),，System-on-Chip），比如蘋果,、三星,，它們奪走了原本屬于高通的蛋糕，企業(yè)們激烈競爭,，甚至還打起專利官司,。

Counterpoint在報告中指出,，2017年三季度,，全球智能手機SoC的營收超過80億美元，每年增長20%,。高通最近公布消息,，說2018年的旗艦產品是驍龍845處理器，而高通又是行業(yè)真正的巨頭,，它占了營收的42%,。分析師認為，蘋果排在第二位,，份額約為20%,。

魔鬼在于細節(jié),。過去一年對于高通來說算得上是“豐收之年”，但并非每一個產品類都豐收了,。例如,，在高端市場（也就是設備定價達到或者超過400美元的市場），2017年三季度高通芯片的出貨量減少,。

分析認為,，之所以份額下降，主要因為前客戶蘋果,、三星,、華為推行垂直戰(zhàn)略。三季度,，蘋果智能手機雖然只占總出貨量的12%,，但是在SoC總營收上卻占了五分之一的份額。

再看三星,，2017年三季度,，在智能手機SoC企業(yè)中，不論是營收還是出貨量,，三星都是增長最快的企業(yè),。雖然增長很快，但是三星的“基數(shù)”并不高,。增長最快的業(yè)務來自廉價設備,，也就是不到100美元的手機，比如J系列手機,，手機安裝Exynos 3475芯片,。

華為也開發(fā)了HiSilicon處理器，在出貨增長方面,，華為的速度也很快,，僅次于三星；華為年營收增長42%,，三星增長59%,。與三星相比，華為的增長更加偏向高端市場,。HiSilicon增長主要來自300-400美元區(qū)間,，這部分市場的年增長率超過150%。

競爭越來越殘酷,，SoC設計師只好將更復雜（或者更特殊）的技術裝進芯片,。以前，廠商一味在芯片內安裝更多、更快的內核,，現(xiàn)在呢,，它們想將專用AI技術裝進芯片。Counterpoint暗示,，新芯片2020年之前將會迎來高速發(fā)展期,。

Counterpoint高級分析師吉尼·帕克（Jene Park）說：“根據我們的估計，2020年出貨的智能手機,，每三臺就有一臺會安裝AI芯片,。”分析師推崇高通技術,，它提供三套AI子系統(tǒng)（也就是Adreno GPU,、Hexagon DSP、Kyro CPU）讓設備制造商選擇,。這些系統(tǒng)也是驍龍845的關鍵組成部分,，2018年，許多旗艦手機都會用上驍龍845芯片,，比如Galaxy S9,、Pixel 3、Pixel 3 XL手機,。

對比之下,，蘋果與HiSilicon選擇的路線不同，它們用專用NPU（神經處理單元）執(zhí)行AI任務,，技術似乎沒有高通先進,。分析師認為，在工作負載類型和AI應用方面,，上述方法缺少靈活性,。當然，蘋果不一樣,，它想將硬件與軟件整合,，從長遠規(guī)劃看，使用專用芯片似乎是不錯的選擇,。

2018年,，蘋果與三星將會繼續(xù)攀升。蘋果朝著AI與AR挺進,，三星地位提升,，它不單給自己制造SoC,，還為其它公司生產,，比如幫高通生產驍龍845。