每臺汽車內(nèi)部高達數(shù)百顆IC芯片,，成為德國半導體產(chǎn)業(yè)的絕佳施力點,，全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries(GF)位于德國德勒斯登(Dresden)12吋廠,，扮演28納米polySion/HKMG和22納米FD-SOI技術的發(fā)展重鎮(zhèn),，未來將鎖定車用電子全力布局，目前已經(jīng)與汽車電子零組件供應商博世(Bosch)策略合作,。 

GF德勒斯登廠前身是超微(AMD)晶圓廠(1996~2009年),，目前已發(fā)展到5座晶圓廠，是歐洲最大的12吋晶圓廠,。翻開近幾年GF制程技術藍圖,，從28納米polySion/HKMG制程開始，分別針對不同應用市場,，朝22及12納米FD-SOI制程,、14LPP/12LP/7LP FinFET制程布局。 

GF德勒斯登廠22納米FD-SOI技術已小量生產(chǎn),，預計2018年下半22和28納米的良率將黃金交叉,，驅動22納米FD-SOI技術快速導入應用端。 

近年來半導體在產(chǎn)品應用及技術走向出現(xiàn)重大轉變,，智能手機接棒PC時代后，目前成長性也開始展露疲態(tài),，促使半導體大廠積極尋找其他應用商機,，包括車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT),、5G等,。 

GF副總裁Thomas Morgenstern分析，摩爾定律一路從90,、65,、40納米發(fā)展至今，28納米世代是個關鍵分水嶺,，因為再往下微縮帶來的成本效益明顯遞減,，往下朝20,、16/14納米在技術上是可行的，但電晶體成本下降速度卻大幅減緩,，因此,，F(xiàn)D-SOI技術會是另一個延續(xù)摩爾定律的道路。 

GF技術藍圖朝兩大方向布局,，F(xiàn)inFET制程專注在高速運算技術,，應用包括傳感器、繪圖卡,、高端手機處理器(AP),、網(wǎng)通、車用高端ADAS等,；FD-SOI技術則專攻無線通訊,，包括中低階AP、物聯(lián)網(wǎng),、車用電子,、手機照相機等，特色是低功耗,、性價比高,、RF效能，以及嵌入式存儲器技術,。 

Morgenstern過去曾在英飛凌和奇夢達(Qimonda)德勒斯登廠工作,，也曾在博世負責半導體和傳感器廠，相當熟識汽車零組件制造領域,，2017年重新加入GF德勒斯登廠的行列,，預期未來該廠在車用電子半導體芯片的生產(chǎn)策略和客戶合作關系，將進入新的里程碑,。 

GF認為,，22納米FD-SOI制程效能相當于14納米，但成本與28納米相當,，是28納米制程應用的延續(xù),，而12納米制程效能則相當于10納米，成本與16納米制程相當,。 

目前GF的FD-SOI制程重鎮(zhèn)是德勒斯登廠,，2018年開始轉移到大陸成都12吋廠，未來兩邊都會生產(chǎn)FD-SOI制程,，也是基于客戶需求希望分散生產(chǎn)地點,，德勒斯登廠的定位偏向汽車電子芯片，支持歐洲客戶需求，成都廠則是著重于大陸物聯(lián)網(wǎng),、5G等相關技術,。

GF成都廠是與大陸成都市政府合資成立，第一階段導入新加坡廠的0.18/0.13微米制程,，2019年下半開始轉移22納米FD-SOI制程技術,，規(guī)劃年產(chǎn)能100萬片，同時投資1億美元成立FDX FD-SOI設計服務中心,，建立EDA/IP生態(tài)系統(tǒng)供應鏈,，預計招攬500名工程人員。