7．1 SMT檢測內(nèi)容
SMT檢測技術(shù)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包含：原材料來料檢測,、工藝過程檢測和組裝后的組件功能檢測等，如圖8-1所示,。
圖8-1 SMT產(chǎn)品檢測過程
原材料來料檢測包含PCB和元器件的檢測，以及焊膏,、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測,，表8-1所示。
表8-1 來料檢測主要內(nèi)容和基本檢測方法
在表面貼裝過程中,，線路板組件貼裝生產(chǎn)將要經(jīng)歷焊膏印刷,、貼裝、回流焊(波峰焊)等工序,，每個工序都可能存在質(zhì)量問題而直接影響產(chǎn)品的合格率,。工藝過程檢測包含印刷、貼片,、焊接,、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測，組件檢測和組件外觀檢測、焊點(diǎn)檢測,、組件性能測試和功能測試等,，表8-2所示。
（1）PCB檢測
PCB缺陷可大致分為短路(包括基銅板短路,、電鍍短路,、塵埃短路、凹坑短路,、污漬短路,、干膜短路、蝕刻力度不夠短路,、鍍層太厚短路,、刮擦短路等)，開路(包括重復(fù)性的開路,、刮擦開路,、真空開路、缺口開路等) ,。
（2）印刷質(zhì)量檢測
印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋接及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),，印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高,、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等，通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,，從而改善印刷制程。
（3）貼裝質(zhì)量檢測：元件貼裝環(huán)節(jié)過程中常出現(xiàn)漏貼,、偏移,、歪斜、極性相反等缺陷,。
（4）焊接質(zhì)量檢測：檢測元器件的缺失,、偏移和極性相反等情況，焊點(diǎn)的正確性以及焊膏是否充分、焊接短路和元器件翹腳等缺陷進(jìn)行檢測,。
表8-2 組裝工藝過程中的主要檢查項(xiàng)目
8.2 SMT檢測方法
SMT工藝中常用的檢測技術(shù)主要包括人工目檢(MVl),，自動光學(xué)檢測(AOI)，在線電路檢測(ICT),，自動X射線檢測(AXl),，功能檢測(FT)，飛針測試(FP)等方法,。隨著電子產(chǎn)品的微小型化,，元器件也不斷地朝著微小型化方向發(fā)展，引腳間距現(xiàn)朝著0.1mm甚至更小的尺寸發(fā)展,，布線也越來越密,，BGA／CSP／FC的使用也越來越多，SMA組件也越來越復(fù)雜,。這一切對用SMT生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量檢測技術(shù)提出了非常高的要求,。
8.2.1人工目檢
人工目檢是SMT檢驗(yàn)作業(yè)的一個基本手段，即利用人的眼睛和簡單的光學(xué)放大器件（放大鏡）對電路板,、點(diǎn)膠,、焊膏印刷、貼片,、焊點(diǎn)及電路板表面質(zhì)量進(jìn)行人工檢查,，是一種投資少且行之有效的方法，在 SMT組裝工藝中仍在廣泛采用,。
目視檢驗(yàn)主要目的是檢驗(yàn)外觀不良,，作業(yè)的重點(diǎn)是來料檢驗(yàn)、PCB及焊點(diǎn)外觀,、缺件,、錯件、極性反,、偏移,、立碑等項(xiàng)目。
目視檢驗(yàn)作業(yè)所使用的工具包括：放大鏡,、顯微鏡,、防靜電手套、工作服,、鑷子,、防靜電刷子等。此外,，結(jié)構(gòu)性檢驗(yàn)工具：如拉力計,、扭力計,。特性檢驗(yàn)：使用檢測儀器或設(shè)備(如萬用表、電容表,、LCR表,、示波器等)。
人工目視檢查具有較大的局限性：如重復(fù)性差,，不能精確定量地反映問題,，勞動強(qiáng)度大，不適應(yīng)大批量集中檢查,，對不可視焊點(diǎn)無法檢查,，對引腳焊點(diǎn)內(nèi)部不能檢查。對元器件表面的微小裂紋也不能檢查,，而且勞動強(qiáng)度大,，對檢測人員的視力傷害大，不適合大批量生產(chǎn),。 特別是元器件引腳的微小化,，對人工目檢是一個很大的挑戰(zhàn)，給人工目檢增加了難度,，因此,，這種方法在現(xiàn)代大規(guī)模生產(chǎn)中的使用就受到限制。
8.2.2自動光學(xué)檢測
人工目檢就顯得力不從心,，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需求,，這一切對用SMT生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量檢測技術(shù)提出了非常高的要求，故采用自動光學(xué)檢測（Auto optical Inspect AOI）實(shí)現(xiàn)自動化檢測就越來越重要,。
自動光學(xué)檢測(AOI)采用了計算機(jī)技術(shù),、高速圖像處理和識別技術(shù)、自動控制技術(shù),、精密機(jī)械計算和光學(xué)技術(shù),，用光學(xué)手段（CCD攝像頭＋輔助光）獲得檢測物體的照明圖像并經(jīng)過數(shù)字化處理，然后以某種方法進(jìn)行比較,、分析、檢驗(yàn)和判斷,，相當(dāng)于將人工目視檢測自動化,、智能化。
8.5 SMT的返修技術(shù)
8.5.1返修工藝目的
在SMT的整個工藝制程中,，由于焊盤設(shè)計不合理,、不良的焊膏印刷、不正確的元件貼裝,、焊膏塌落,、再流焊不充分等,，都會引起開路、橋接,、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷,；對于窄間距SMD器件，由于對印刷,、貼裝,、共面性的要求很高，因此引腳焊接的返修很常見,；在波峰焊工藝中,，由于陰影效應(yīng)等原因也會產(chǎn)生以上焊點(diǎn)缺陷。
另外,，由于在裝貼過程中漏貼的元器件,、貼錯位置以及損壞的元器件；在線測試或功能測試以及單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件,。因此,，這些情況都需要通過手工借助必要的工具進(jìn)行修整后可祛除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的焊點(diǎn),。
8.5.2 SMT維修用具和材料
對于有缺陷的SMA就需求進(jìn)行返修,。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進(jìn)行返修，二是采用返修工作臺（熱風(fēng)焊接）進(jìn)行返修,。不論采用哪種方式都要求在最短的時間內(nèi)形成良好的焊接點(diǎn),。利用返修工作臺主要是對QFP、BGA,、PLCC等元器件的缺陷而手工無法進(jìn)行返修時采用的方法,，它通常采用熱風(fēng)加熱法對元器件引腳進(jìn)行加熱，但須配合相應(yīng)噴嘴,。較高級的返修工作臺其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線,。
SMT由于產(chǎn)品不良的類型不同，用到的工具也不同,，主要有：恒溫焊臺（電烙鐵）,、熱風(fēng)槍、L,、C,、R測試儀、靜電環(huán),、鑷子,、美工刀等工具（見圖8-7）。
熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接貼片元件,、貼片集成電路,。
電烙鐵：用于焊接或補(bǔ)焊貼片元件,、貼片集成電路。
手指鉗：拆卸時將貼片元件,、貼片集成電路夾?。缓稿a熔化后將元件取下,；焊接時用于固定元件,。
帶燈放大鏡：便于觀察元件的位置。
防靜電手腕：戴在手上,，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器,。
吹耳球：用以將元件周圍的雜質(zhì)吹跑。
2．工藝材料
助焊劑：可選用品牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液),，將助焊劑加入元件周圍便于拆卸和焊接,。
無水酒精或三氯甲烷：用以清潔線路板。
焊錫絲：焊接時使用,。
抽風(fēng)機(jī)：用于吸走焊接時助焊劑所揮發(fā)出的煙塵等,。
植錫板：用于BGA芯片植錫，盡量選擇優(yōu)質(zhì)植錫板,。
刮錫工具：用于刮除錫漿,。可選用六件一套的助焊工具中的扁口刀,。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條,。
常用輔助工具如圖2-2所示。
8.5.3 SMT組件的返修過程
就整個SMT組件的返修過程分析,，可分為拆焊,、器件整形、PCB焊盤清理,、貼放,、焊接、清潔等幾個步驟:
（1）拆焊
拆焊就是將返修器件從已固定好的SMT組件的PCB上取下,，其根本原則是不損壞或損傷被拆器件本身,、周圍元器件和PCB焊盤。
（2）器件整形
要想繼續(xù)使用已拆下器件,，必須對器件進(jìn)行整形,，一般情況下拆下的器件的引腳或焊球都會有不同程度的損傷，如細(xì)間距封裝器件的引腳變形,，BGA的焊球脫落等情況。
（3）PCB焊盤清理
PCB焊盤清理應(yīng)包含焊盤清洗和整平等工作,，利用焊錫清掃工具,，扁頭烙鐵,，輔以銅質(zhì)吸錫帶將殘留于焊盤上的焊錫去除，再以無水酒精或認(rèn)可的溶劑擦拭去除細(xì)微物質(zhì)和殘余助焊劑等成分,。
（4）貼放器件
在實(shí)施貼放元器件動作之前的一個關(guān)鍵步驟是將準(zhǔn)備好的焊膏印刷至對應(yīng)的已清理平整的焊盤上,，該工作一般是手工進(jìn)行，所需要的工具是開孔與要貼放元器件引腳或凸點(diǎn)相適合的小型模板及不銹鋼的印刷刮板,。
（5）返修焊接
返修的焊接過程基板可以歸類為手工焊接及回流焊接過程,，需要根據(jù)元器件及PCB布局特征、使用的焊接材料特性等進(jìn)行周密考慮,。
（6）返修清洗
若使用焊膏,、焊劑、焊膠等材料的熱風(fēng)回流返修焊接,，除非對清潔度有特殊要求,，一般情況下都不會采用清洗工藝，當(dāng)使用免清洗焊料時更是如此,。