《電子技術(shù)應(yīng)用》
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半導(dǎo)體迎來(lái)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與升級(jí)世界將裝上“中國(guó)芯”

2017-11-09
關(guān)鍵詞: 安信 半導(dǎo)體 芯片 晶圓

安信證券分析師陳果,、夏凡捷等人在報(bào)告中稱,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體消費(fèi)量大,,已經(jīng)占到全球的三分之一,,但中國(guó)龐大的芯片市場(chǎng)一直被海外半導(dǎo)體巨頭所掌控,如果中國(guó)不能在這個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)獨(dú)立自主,,那么國(guó)家戰(zhàn)略,、安全和經(jīng)濟(jì)利益都將受到威脅。

不過(guò)值得樂(lè)觀的是,,從過(guò)去的兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移來(lái)看,,中國(guó)如今已經(jīng)具備成為行業(yè)新霸主的條件,未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)大發(fā)展可以期待,。

國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)

安信證券在報(bào)告中稱,,從2016年二季度開(kāi)始,DRAM存儲(chǔ)芯片率先開(kāi)始漲價(jià),,消費(fèi)電子,、汽車電子等帶來(lái)的需求旺盛和較好的行業(yè)格局,使得整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了一波持續(xù)的高景氣,。

在國(guó)內(nèi)市場(chǎng),,2016年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)量已經(jīng)占到全球的三分之一,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元,,同比增長(zhǎng)20.1%,。龐大的中國(guó)市場(chǎng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球電子企業(yè)紛紛想分享的“下一塊大蛋糕”。

報(bào)道寫道,,中國(guó)龐大的芯片市場(chǎng)一直被海外半導(dǎo)體巨頭所掌控,,他們幾乎壟斷了全部主流的芯片領(lǐng)域。因此,,中國(guó)不得不每年從海外進(jìn)口超過(guò)2000億美元的芯片,,這一金額大約是2016年石油進(jìn)口金額的兩倍。

比巨額的芯片進(jìn)口費(fèi)用更令人擔(dān)憂的,是芯片嚴(yán)重依賴西方發(fā)達(dá)國(guó)家?guī)?lái)的國(guó)家信息安全和國(guó)家戰(zhàn)略壓力,。報(bào)告稱,,一個(gè)典型的例子是2013年美國(guó)商務(wù)部對(duì)中興通訊的制裁,隨后中興通訊與美國(guó)商務(wù)部和解,,同時(shí)支付約8.9億美元的罰金,。

報(bào)告認(rèn)為,如果中國(guó)不能在芯片上實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主,,可以預(yù)見(jiàn)類似的事件今后還將繼續(xù)發(fā)生,,繼續(xù)損壞國(guó)家戰(zhàn)略、安全和經(jīng)濟(jì)利益,。

第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇

安信證券報(bào)告認(rèn)為,,在這種背景下,中國(guó)目前已經(jīng)迎來(lái)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇,,有望成為新王者,。

報(bào)告稱,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前兩輪轉(zhuǎn)移分別是:

第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移(美國(guó)到日本):主要是美國(guó)的裝配產(chǎn)業(yè)向日本轉(zhuǎn)移,,而日本通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與家電行業(yè)結(jié)合,,穩(wěn)固了日本家電行業(yè)的地位,并在80年代抓住PC產(chǎn)業(yè)的興起,,憑借在家電領(lǐng)域的積累,,快速實(shí)現(xiàn)DRAM的量產(chǎn)。

第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移(日本到韓國(guó),、臺(tái)灣):則是得益于90年代日本的經(jīng)濟(jì)泡沫,。日本難以持續(xù)支持DRAM技術(shù)升級(jí)和晶圓廠建設(shè)的資金需求,此時(shí)韓國(guó)把握機(jī)會(huì),,在大財(cái)團(tuán)的資金支持下堅(jiān)持對(duì)DRAM的投入,,確立PC端龍頭地位,并抓住手機(jī)市場(chǎng),,最后確立了市場(chǎng)中的芯片霸主地位,。而臺(tái)灣則利用IDM分離為Fabless和Foundry時(shí),著力發(fā)展Foundry,。由此產(chǎn)生了半導(dǎo)體的第二次轉(zhuǎn)移,即美,、日向韓國(guó)和臺(tái)灣轉(zhuǎn)移,。

從這兩次產(chǎn)業(yè)變遷來(lái)看,報(bào)告認(rèn)為,,半導(dǎo)體的新霸主產(chǎn)生必須滿足兩個(gè)條件:具有新技術(shù)的應(yīng)用載體,,比如日本那輪的家電,韓國(guó),、臺(tái)灣那輪的電腦,、手機(jī)等;必須有強(qiáng)大的資金支持,,前期要能忍受財(cái)務(wù)壓力持續(xù)重金投入。反觀目前情況,,中國(guó)恰恰充分具備這兩個(gè)條件,。

首先,在以iPhoneX為風(fēng)向標(biāo)的新一代智能手機(jī)在功能升級(jí)下,,芯片市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)巨大的需求,。同時(shí)汽車電子、AR/VR,、人工智能等新技術(shù),,也將打開(kāi)下一個(gè)芯片藍(lán)海市場(chǎng)。

其次,,國(guó)家政策的支持是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有效保障,。2014年9月24日,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立,,截止至2016年,,大基金已經(jīng)決策投資43個(gè)項(xiàng)目覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額達(dá)到818億元,,實(shí)際出資超過(guò)560億元,。目前產(chǎn)業(yè)基金投資效益初現(xiàn),二期基金整裝待發(fā),,有望在2018年推出,,資金總額將接近2000億。

報(bào)告還稱,,《中國(guó)制造2025》也提出,,2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%,2025年要達(dá)到70%,,但目前國(guó)內(nèi)的自給率仍為10%左右,,因此接下來(lái)幾年半導(dǎo)體將迎來(lái)大發(fā)展

因此,報(bào)告總結(jié)稱,,國(guó)內(nèi)需求龐大,,政府大力支持,技術(shù)逐漸成熟,,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷進(jìn)口替代的浪潮,。在已經(jīng)到來(lái)的半導(dǎo)體行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中,中國(guó)將成為最大獲益者,。


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